近日，2024德國慕尼黑電子展正式舉行，芯馳科技攜全系列車規(guī)芯片產(chǎn)品及解決方案精彩亮相。展會期間，芯馳科技國際汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Eugene Wang接待了來自奔馳、寶馬、奧迪、雷諾、大眾等國際知名主機(jī)廠的嘉賓，并同博世、大陸、佛吉亞、采埃孚、法雷奧、哈曼等全球Tier1的客戶及生態(tài)伙伴進(jìn)行了深入交流。

芯馳以X9艙之芯系列產(chǎn)品，全面覆蓋各個(gè)時(shí)代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計(jì)算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。在AI座艙方面，芯馳已經(jīng)布局了X9SP、X9CC和X10三代產(chǎn)品。

本次慕尼黑展會現(xiàn)場，芯馳展示了基于X9SP座艙芯片的一芯三屏方案，包含座艙儀表、HUD和2.5K超高清座艙中控屏，展現(xiàn)了其卓越的性能、流暢的交互操作與動畫效果。

作為芯馳AI座艙的第一代產(chǎn)品，X9SP具備高性能、高集成、高可靠三大特點(diǎn)，CPU算力達(dá)到100KDMIPS，AI算力達(dá)8 TOPS，單芯片可完成旗艦版智能座艙域計(jì)算，支持液晶儀表、中控導(dǎo)航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個(gè)高清屏幕的顯示及360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等豐富的應(yīng)用場景。同時(shí)，X9SP還滿足德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證和AEC-Q100可靠性認(rèn)證。

X9SP可以實(shí)現(xiàn)AI算法的本地部署和加速，支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互?；赬9SP的AI座艙可以流暢實(shí)現(xiàn)車內(nèi)用戶情緒識別、手勢交互、智能導(dǎo)航、主動推薦、自動生成通話摘要等功能。目前，該款產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)上車。

與此同時(shí)，展會現(xiàn)場芯馳還帶來了智能車控系列高性能MCU產(chǎn)品及解決方案的展示。在軟件定義汽車、智能化、電動化趨勢下，智能車控領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅?、高可靠車?guī)MCU芯片產(chǎn)品有了更高的需求。芯馳面向最新一代電子電氣架構(gòu)打造智能車控產(chǎn)品E3系列，覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心應(yīng)用領(lǐng)域。目前，已在20多款主流車型上量產(chǎn)。

芯馳科技國際汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Eugene Wang在現(xiàn)場交流時(shí)表示：“隨著汽車智能化、電動化的不斷發(fā)展，車載電子系統(tǒng)的復(fù)雜度和數(shù)據(jù)處理能力也在不斷提升。無論是在中國市場還是海外市場，芯馳都能夠提供靈活、可升級的解決方案。未來，我們將繼續(xù)推動汽車芯片的研發(fā)，并且正在籌備建立包括日本和歐洲在內(nèi)的海外團(tuán)隊(duì)及辦公室，不斷提升在國際市場的技術(shù)支持能力，致力于為全球客戶提供創(chuàng)新、安全、智能的汽車芯片解決方案?！?/p>

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者，面向中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)做產(chǎn)品布局，覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超700萬片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，服務(wù)超過260家客戶，覆蓋國內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證