近日，北京行云集成電路（簡稱“行云”）宣布成功完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資。本輪融資吸引了多家頭部戰(zhàn)略方及知名財務(wù)機構(gòu)的參與，為行云的研發(fā)工作提供了堅實的資金支持。

行云集成成立于2023年8月，其核心團隊成員來自清華大學(xué)及全球領(lǐng)先的芯片公司，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗和技術(shù)實力。公司專注于研發(fā)下一代針對大模型推理場景的高效能GPU芯片，旨在為大模型推理場景提供更加高效、穩(wěn)定的解決方案。

此次融資的成功，不僅為行云的研發(fā)工作注入了強勁的動力，更重要的是，借助投資方得天獨厚的產(chǎn)業(yè)資源，行云將能夠更深入地了解市場需求和場景應(yīng)用，從而在場景中積累扎實的經(jīng)驗。這將有助于行云加速大模型推理場景芯片的技術(shù)落地，推動公司在GPU芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展。

未來，行云將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，提升市場競爭力，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)。同時，行云也將積極尋求與行業(yè)內(nèi)合作伙伴的合作，共同推動GPU芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。