近期，有半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專家預(yù)計(jì)，到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)到萬(wàn)億美元級(jí)別，業(yè)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化空間巨大。這歸因于國(guó)際芯片行業(yè)劇變、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求旺盛等因素。作為專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試及銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，江西萬(wàn)年芯微電子早已提前布局，正用實(shí)力產(chǎn)品引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。

迎難而上，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代需求迫切

近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專家王若達(dá)指出，過(guò)去35年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)近20倍，年均增速達(dá)9%。他預(yù)測(cè)到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)到1萬(wàn)億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8%。

這一預(yù)測(cè)基于存量市場(chǎng)如手機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品中半導(dǎo)體價(jià)值量持續(xù)提升，以及新興市場(chǎng)如人工智能、5G/6G、電動(dòng)汽車、無(wú)人機(jī)應(yīng)用等成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求暴增形成鮮明對(duì)比的，是國(guó)際局面詭譎多變對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)。

近年來(lái)海外對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的出口控制和技術(shù)限制逐步收緊。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭遇全面打壓。一方面在高端芯片及其制造工藝、技術(shù)、材料與裝備等方面對(duì)中國(guó)“卡脖子”；另一方面，推動(dòng)高端芯片制造從中國(guó)回流。這將迫使中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在全球供應(yīng)鏈中尋找新的定位，同時(shí)加速國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的“自力更生”。

提前布局，萬(wàn)年芯多種產(chǎn)品備受關(guān)注

在萬(wàn)年芯看來(lái)，面對(duì)這一現(xiàn)狀，國(guó)產(chǎn)廠商只能努力提升自給能力，積極應(yīng)對(duì)才是出路。

從當(dāng)前趨勢(shì)來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈完善、市場(chǎng)需求、從業(yè)者業(yè)績(jī)等方面都呈現(xiàn)出積極的態(tài)勢(shì)：在技術(shù)創(chuàng)新方面，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正不斷加大對(duì)研發(fā)的投入，推動(dòng)核心技術(shù)的突破和創(chuàng)新；在產(chǎn)業(yè)鏈方面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)；在市場(chǎng)需求方面，隨著5G、新能源、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)；從半導(dǎo)體上市公司整體業(yè)績(jī)來(lái)看，2024年第三季度半導(dǎo)體設(shè)備公司整體營(yíng)收同比增速達(dá)到34.4%，保持在較高水平……種種表明，國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新已成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。

與當(dāng)前急于從進(jìn)口轉(zhuǎn)國(guó)產(chǎn)的從業(yè)者不同，江西萬(wàn)年芯微電子憑借多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，早已布局，現(xiàn)在已經(jīng)有多款相關(guān)產(chǎn)品面向市場(chǎng)。

在剛剛結(jié)束的高交會(huì)上，萬(wàn)年芯展示了碳化硅（SiC）功率器件和智能壓力傳感器等展品。其中碳化硅SiC PIM模塊系列、SiC IPM智能功率模塊系列以及超低內(nèi)阻SiC MOSFET系列等產(chǎn)品，均具有高耐壓、高可靠性、低損耗等優(yōu)越性能，成為國(guó)產(chǎn)替代新代表。

萬(wàn)年芯基于MEMS硅基傳感器、ASIC信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)與工藝制造，融合硬軟件和算法等技術(shù)能力，研制出微精密傳感器系列。這些傳感器保證了在復(fù)雜環(huán)境下的測(cè)量精度。無(wú)論是碳化硅功率器件還是壓力傳感器，萬(wàn)年芯的產(chǎn)品恰好適用于新能源產(chǎn)業(yè)、無(wú)人機(jī)低空經(jīng)濟(jì)、先進(jìn)醫(yī)療器械等新技術(shù)、新產(chǎn)品與新成果領(lǐng)域。

江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業(yè)從事集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國(guó)內(nèi)專利134項(xiàng)，是國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站，為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)密集型的行業(yè)，面臨著來(lái)自全球的激烈競(jìng)爭(zhēng)。萬(wàn)年芯的多款產(chǎn)品已經(jīng)走在國(guó)產(chǎn)替代的路上，未來(lái)將在行業(yè)中厚積薄發(fā)。