百億、千億的“耐心”為誰而留？第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（以下簡稱“高交會”）給出了答案

“耐心資本”正投向半導體產(chǎn)業(yè)撐起未來高科技產(chǎn)業(yè)一片天

集成電路作為半導體產(chǎn)業(yè)的核心，占據(jù)半導體行業(yè)規(guī)模的八成以上，其細分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片等，被廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中。深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司（以下簡稱“深重投集團”）、?深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司（以下簡稱“深創(chuàng)投集團”）等市屬國資創(chuàng)投機構(gòu)，勇挑重擔，投入“耐心資本”在半導體產(chǎn)業(yè)深耕，實現(xiàn)了彎道超車，著力推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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展示集成電路全鏈條創(chuàng)新實力

在深重投集團展位上，深重投集團旗下方正微電子以“展車+充電樁”形式展出了業(yè)內(nèi)首個通過車規(guī)3000小時可靠性測試、產(chǎn)品性能位列國際先進水平，并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)應用的車規(guī)SiC MOS 1200V全系產(chǎn)品，有效解決新能源汽車碳化硅芯片“卡脖子”風險問題；深重投集團旗下的重投天科帶來了6英寸、8英寸SiC導電襯底、導電晶體以及8英寸SiC外延片等產(chǎn)品，產(chǎn)品各項性能指標均達世界領(lǐng)先水平，有效解決下游客戶在新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、5G通訊、人工智能等重點領(lǐng)域的SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應瓶頸。從深重投集團展位這一個“小窗口”，展示了深圳集成電路產(chǎn)業(yè)從技術(shù)研發(fā)到應用落地、生態(tài)打造的全鏈條創(chuàng)新實力，彰顯了粵港澳大灣區(qū)作為國內(nèi)半導體最大增量市場的巨大潛力與活力。近年來，深重投集團面向國家和市場緊迫需求成功導入十多個國家及省市重大引領(lǐng)性產(chǎn)業(yè)項目，如中芯深圳建成深圳首條12英寸高端芯片制造產(chǎn)線，華潤微電子傾力打造特色工藝集成電路生產(chǎn)線，重投天科第三代半導體產(chǎn)業(yè)園高效建成亞洲最大的單體碳化硅材料生產(chǎn)基地，方正微電子深耕第三代半導體制造工藝研發(fā)，率先在國內(nèi)以“VIDM”模式打通第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，助力深圳初步構(gòu)建全譜系、全品類、全鏈條集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。

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芯片產(chǎn)業(yè)已打造了五大板塊在高交會上，深創(chuàng)投集團的身影出現(xiàn)在13號展館，展位上的宣傳欄和電視屏幕展示出深創(chuàng)投集團及其受托管理的千億級市政府引導基金的成果。25年來，深創(chuàng)投集團堅守長期主義與價值投資，已投企業(yè)超1500家，其中84%為初創(chuàng)期和成長期企業(yè)，90%的資金投向新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、生物技術(shù)與健康、新能源與新材料等前沿硬科技領(lǐng)域。其受托管理的市引導基金積極引導子基金聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，85%的項目為市“20+8”產(chǎn)業(yè)集群企業(yè)，為新質(zhì)生產(chǎn)力注入了“耐心資本”“大膽資本”。在半導體產(chǎn)業(yè)投資方面，深創(chuàng)投也早已布局。成立于2014年的中科飛測是國內(nèi)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)規(guī)模領(lǐng)先的生產(chǎn)服務(wù)商。2019年、2020年，深創(chuàng)投集團連續(xù)兩輪加持企業(yè)，為中科飛測突破研發(fā)到批量銷售的關(guān)鍵節(jié)點提供了重要支撐。同時，深創(chuàng)投集團積極為企業(yè)對接上下游產(chǎn)業(yè)資源，提供股份改制及戰(zhàn)略咨詢等多方面的支持，助力中科飛測成長為中國半導體量測設(shè)備龍頭企業(yè)。

在最近舉行的大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上，深創(chuàng)投集團副總裁張鍵表示，“經(jīng)過多年的發(fā)展，我國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)打造了設(shè)計、制造、封測、設(shè)備和材料五大完整板塊，特別是在封裝技術(shù)領(lǐng)域已達到世界領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步建立?！碑斍埃瑒?chuàng)投機構(gòu)關(guān)注的重點在企業(yè)是否具備技術(shù)創(chuàng)新能力，人工智能、先進封裝、光互聯(lián)、存算一體等領(lǐng)域的新風口是未來創(chuàng)投機構(gòu)深度挖掘的領(lǐng)域。

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構(gòu)建“產(chǎn)業(yè)+資本”雙平臺發(fā)展模式對于芯片等半導體產(chǎn)業(yè)而言，早期的發(fā)展都離不開大量的資金投入，用來維持持續(xù)的創(chuàng)新和研發(fā)工作，而在這一階段，企業(yè)因回報時間過長、投入資金較大等原因難以實現(xiàn)快速盈利。在高交會上，多位半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)負責人告訴記者，企業(yè)初創(chuàng)時需要大量的資金，往往投入數(shù)十億乃至百億、千億，但短期內(nèi)產(chǎn)生的營業(yè)額卻只有數(shù)億，這就需要“耐心資本”堅持不懈地扶持。

“耐心資本”，專注于長期的項目或投資活動。資本需要在哪些地方“耐心”？業(yè)內(nèi)人士看來，資本應在“投早投小投硬科技”方面更具耐心。深重投集團按照“以小投資撬動大產(chǎn)業(yè)”思路構(gòu)建“產(chǎn)業(yè)+資本”雙平臺發(fā)展模式。戰(zhàn)略出資國家集成電路基金，聯(lián)合中信金石投資共同管理深圳“20+8”智能傳感器產(chǎn)業(yè)基金，發(fā)起設(shè)立多支“重投系”基金，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下鏈關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)精準投資一批集成電路領(lǐng)域?qū)＞匦缕髽I(yè)，加快打造“產(chǎn)業(yè)+資本”CVC科創(chuàng)品牌。深重投集團董事長戴軍認為，半導體產(chǎn)業(yè)等重大項目投資需要充分發(fā)揮國有“耐心資本”戰(zhàn)略引領(lǐng)性作用，積極鏈接“有為政府”和“有效市場”，做到敢投、愿投、長投以及投早、投小、投硬科技，持續(xù)“陪跑”陪伴新質(zhì)生產(chǎn)力爬坡過坎，更好服務(wù)實現(xiàn)高水平科技自立自強。半導體產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪技術(shù)變革的關(guān)鍵力量之一。深創(chuàng)投集團在半導體領(lǐng)域的投資覆蓋了設(shè)計、制造、封裝測試、材料、裝備和零部件、EDA/IP等各個環(huán)節(jié)。結(jié)合半導體產(chǎn)業(yè)強鏈穩(wěn)鏈補鏈延鏈的需求，深創(chuàng)投集團發(fā)揮專業(yè)化、平臺化和“耐心資本”優(yōu)勢，克服半導體投資難度高、投資大、周期長等風險，堅決為優(yōu)秀企業(yè)提供長期資金支持，并導入深創(chuàng)投龐大的已投企業(yè)生態(tài)圈資源，提供豐富的實踐應用場景。通過產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，有效推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，塑造半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能新優(yōu)勢。