2024慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)于日前在德國(guó)慕尼黑盛大啟幕，作為是全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)之一，electronica 2024匯聚了來(lái)自世界各地的業(yè)內(nèi)人士，展示半導(dǎo)體行業(yè)最新技術(shù)，共同探討行業(yè)的最新趨勢(shì)和未來(lái)發(fā)展方向。

帝奧微慕尼黑展會(huì)首秀以強(qiáng)大產(chǎn)品陣容和前沿創(chuàng)新技術(shù)，為觀眾呈現(xiàn)了諸多亮點(diǎn)，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外行業(yè)伙伴前來(lái)參觀交流，展現(xiàn)了公司的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)領(lǐng)先地位。

1創(chuàng)新解決客戶(hù)痛點(diǎn)

產(chǎn)品差異化一直是帝奧微的宗旨。本次展會(huì)公司圍繞汽車(chē)電子，消費(fèi)電子，服務(wù)器等領(lǐng)域展示了多款特色產(chǎn)品。包含高速高精度高功率密度的性能產(chǎn)品，以及在車(chē)燈車(chē)身領(lǐng)域能解決客戶(hù)系統(tǒng)應(yīng)用痛點(diǎn)的驅(qū)動(dòng)類(lèi)產(chǎn)品。

2用心詮釋專(zhuān)業(yè)服務(wù)

帝奧微始終秉持通過(guò)真誠(chéng)的服務(wù)建立起與客戶(hù)的深厚信任關(guān)系。針對(duì)來(lái)賓的需求，現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)?wèi){借豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，全面詳細(xì)介紹了公司在模擬芯片領(lǐng)域的多樣化產(chǎn)品，耐心解答各類(lèi)疑問(wèn)，確保每位來(lái)賓都能獲得精準(zhǔn)的信息與幫助。此外，公司還為來(lái)賓準(zhǔn)備了溫馨的定制化特色禮品，傳遞滿(mǎn)滿(mǎn)心意，收獲嘉賓們的一致好評(píng)。

3科技邂逅文化底蘊(yùn)

帝奧微以山水畫(huà)創(chuàng)作的理念為基礎(chǔ)，在本次展會(huì)中將國(guó)風(fēng)與科技完美結(jié)合，讓每款產(chǎn)品介紹融入到優(yōu)雅的山水長(zhǎng)卷之中，向世界各地的來(lái)賓傳遞了帝奧微的智慧與精神內(nèi)涵。在科技迅猛發(fā)展的時(shí)代，公司與時(shí)代精神同頻共振，在夯實(shí)基礎(chǔ)的過(guò)程中不斷創(chuàng)新，靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)步與創(chuàng)新。

在走向世界的道路上，帝奧微勇拓國(guó)際市場(chǎng)，腳踏實(shí)地走好每一步，攜手全球伙伴，為客戶(hù)和社會(huì)創(chuàng)造更大價(jià)值，共同創(chuàng)造更加美好的未來(lái)！

帝奧微（688381.SH）

江蘇帝奧微電子股份有限公司是一家專(zhuān)注于從事高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，核心管理團(tuán)隊(duì)來(lái)自于仙童半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor），均擁有超過(guò)十五年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

帝奧微產(chǎn)品主要分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列，主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域。憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶(hù)服務(wù)能力，公司產(chǎn)品已進(jìn)入眾多知名終端客戶(hù)的供應(yīng)鏈體系，如比亞迪、OPPO、小米、VIVO、Qualcomm、Google、Samsung等。

帝奧微獲得多項(xiàng)政府資質(zhì)和行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，包括國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、江蘇省工程技術(shù)研究中心、江蘇省民營(yíng)科技企業(yè)、2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)TOP10模擬芯片公司、2024年度卓越影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)、2024年度硬核汽車(chē)芯片獎(jiǎng)等。