第五代R-Car SoC為集中式E/E架構(gòu)帶來(lái)面向未來(lái)的多域融合解決方案，并支持Chiplet擴(kuò)展

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車功能域，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級(jí)工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級(jí)供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡(jiǎn)化開發(fā)流程，打造面向未來(lái)的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)同時(shí)支持多個(gè)車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過(guò)Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴(kuò)展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項(xiàng)。

作為第五代（Gen 5）R-Car產(chǎn)品家族中性能最強(qiáng)的一員，R-Car X5H直面在軟件定義汽車（SDV）開發(fā)中日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性難題，可克服包括優(yōu)化計(jì)算性能、功耗、成本、硬件和軟件集成在內(nèi)的相關(guān)挑戰(zhàn)，同時(shí)確保車輛安全。通過(guò)在單個(gè)芯片上緊密結(jié)合應(yīng)用處理、實(shí)時(shí)處理、GPU和AI計(jì)算、大型顯示功能和傳感器連接功能，使得自動(dòng)駕駛、IVI以及網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用提高到一個(gè)新的級(jí)別。

全新SoC系列實(shí)現(xiàn)高達(dá)400TOPS的AI算力和業(yè)界卓越的TOPS/W性能，同時(shí)支持高達(dá)4TFLOPS（注1）的GPU處理能力。其搭載總計(jì)32個(gè)用于應(yīng)用處理的Arm Cortex-A720AE CPU內(nèi)核，提供超過(guò)1,000K DMIPS的CPU算力。產(chǎn)品還配備6個(gè)Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)超過(guò)60K DMIPS的性能，無(wú)需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。該系列SoC采用臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)之一制造，在達(dá)到更高CPU性能的同時(shí)，功耗卻比5nm工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品降低30-35%（注2）。這些高能效特性不僅消除對(duì)額外冷卻解決方案的需求，顯著降低整體系統(tǒng)成本，同時(shí)也延長(zhǎng)了車輛行駛里程。

Chiplet擴(kuò)展，提升了靈活性與更高的性能

盡管R-Car第五代SoC已配備強(qiáng)大的原生NPU和GPU處理引擎，但瑞薩仍為客戶帶來(lái)基于Chiplet技術(shù)擴(kuò)展來(lái)提升性能的能力。例如當(dāng)通過(guò)Chiplet擴(kuò)展將400-TOPS片上NPU與外部NPU相結(jié)合時(shí)，可以將AI處理性能提升3-4倍，甚至更多。為實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的Chiplet集成，R-Car X5H提供標(biāo)準(zhǔn)的UCle（通用小芯片互聯(lián)通道）芯片間互聯(lián)接口及API，促進(jìn)多芯片系統(tǒng)中與其它組件的互操作性，即使這些組件并非瑞薩芯片。這種靈活的設(shè)計(jì)方法允許OEM和一級(jí)供應(yīng)商能夠混合并搭配不同的功能，并跨車輛平臺(tái)定制其系統(tǒng)，包括未來(lái)升級(jí)。

支持功能安全等級(jí)要求不同的多個(gè)域的安全隔離

雖然汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商對(duì)性能和功能的要求日益提升，安全性仍然是他們的首要任務(wù)。對(duì)此，其它SoC僅依賴軟件隔離，而R-Car X5H SoC還采用了基于硬件的“免干擾（FFI）”技術(shù)。這種硬件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵安全功能（如線控制動(dòng)）與非關(guān)鍵功能的隔離。被視為與安全相關(guān)的關(guān)鍵功能可以被分配到各自獨(dú)立且冗余的域中。每個(gè)域都有自己的獨(dú)立CPU核心、內(nèi)存和接口，從而防止在不同域的硬件或軟件出現(xiàn)故障時(shí)，車輛發(fā)生潛在的災(zāi)難性故障。此外，R-Car X5H還配備服務(wù)質(zhì)量（QoS）管理功能，能夠?qū)崟r(shí)確定工作負(fù)載的優(yōu)先級(jí)并分配處理資源。

Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：

“瑞薩在R-Car第五代平臺(tái)上的最新創(chuàng)新，有效的應(yīng)對(duì)汽車行業(yè)當(dāng)前面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。我們的客戶正在尋求端到端的車規(guī)級(jí)系統(tǒng)解決方案，涵蓋從硬件優(yōu)化、安全合規(guī)，到靈活可擴(kuò)展的架構(gòu)選擇，以及無(wú)縫的工具和軟件集成。瑞薩的R-Car第五代產(chǎn)品家族滿足了這些需求。我們致力于支持汽車行業(yè)加速SDV的開發(fā)和‘左移’創(chuàng)新，以迎接下一個(gè)汽車技術(shù)時(shí)代的到來(lái)?！?/p>

Dr. Kevin Zhang, TSMC’s Senior Vice President of Business Development and Global Sales, and Deputy Co-COO表示：

“我們很高興能與值得信賴的汽車技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者瑞薩電子合作，使用我們最先進(jìn)的3nm制程技術(shù)將他們最新創(chuàng)新推向市場(chǎng)。我們的N3A制程是專為先進(jìn)的車用SoC所開發(fā)，提供領(lǐng)先業(yè)界的3nm效能，并能符合AEC Q-100 Grade 1的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。我們非常高興能與瑞薩電子合作開發(fā)R-Car Gen5平臺(tái)，并協(xié)助重塑硅制程定義汽車（silicon-defined vehicle）的未來(lái)?！?/p>

Asif Anwar, Executive Director of Automotive Market Analysis, TechInsights表示：

“通往軟件定義汽車（SDV）的道路將由駕駛艙的數(shù)字化、車輛連接性和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的能力作為支撐。車輛的電子/電氣（E/E）架構(gòu)將成為核心推動(dòng)力，因?yàn)楦鞣N功能被集成到區(qū)域控制器和中央控制器中，這些控制器將提供必要的計(jì)算能力。TechInsights預(yù)測(cè)，區(qū)域控制器和高性能計(jì)算SoC處理器市場(chǎng)將在2028年至2031年間以17%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)?！?/p>

Anwar繼續(xù)說(shuō)道：“瑞薩電子是汽車處理器的前三大供應(yīng)商之一，利用其數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，推出了第五代R-Car X5H SoC，該SoC可根據(jù)SDV的要求進(jìn)行擴(kuò)展。基于3nm工藝，R-Car X5H SoC能夠?qū)崿F(xiàn)一套多域融合的解決方案，該解決方案可以跨車輛平臺(tái)使用，并實(shí)現(xiàn)功耗的優(yōu)化。結(jié)合RoX SDV平臺(tái)，瑞薩電子能夠提供以軟件先行、跨域的解決方案，這將縮短汽車行業(yè)的上市時(shí)間?！?/p>

具備可擴(kuò)展性的第五代R-Car平臺(tái)

瑞薩第五代R-Car平臺(tái)支持行業(yè)內(nèi)最廣泛的處理需求——從區(qū)域ECU到高階中央計(jì)算，覆蓋從入門級(jí)車輛到豪華車型。得益于基于Arm CPU核心的新型統(tǒng)一硬件架構(gòu)，R-Car第五代產(chǎn)品的開發(fā)人員可以復(fù)用瑞薩全新64位SoC以及未來(lái)產(chǎn)品（包括跨界32位MCU和車規(guī)級(jí)32位MCU）中相同的軟件、工具與應(yīng)用。作為R-Car下一代產(chǎn)品家族的一員，瑞薩將通過(guò)同樣采用Arm技術(shù)的全新R-Car MCU系列擴(kuò)展其車輛控制產(chǎn)品組合。瑞薩計(jì)劃于2025年第一季度推出面向車身和底盤應(yīng)用且具有增強(qiáng)安全性的新款32位MCU系列樣品。

R-Car Open Access（RoX）平臺(tái)

已經(jīng)推出可供SDV開發(fā)使用

瑞薩最新推出的R-Car X5H以及所有未來(lái)第五代產(chǎn)品旨在通過(guò)將硬件與軟件整合至一個(gè)綜合性開發(fā)平臺(tái)來(lái)加速SDV的開發(fā)進(jìn)程。全新發(fā)布的R-Car Open Access（RoX）SDV平臺(tái)集成了汽車開發(fā)人員快速開發(fā)下一代車輛所需的所有關(guān)鍵硬件、操作系統(tǒng)（OS）、軟件及工具，并可獲得安全、持續(xù)的軟件更新。RoX為OEM和一級(jí)供應(yīng)商提供了靈活的虛擬開發(fā)環(huán)境，可用于開發(fā)ADAS、IVI、網(wǎng)關(guān)，跨域融合系統(tǒng)，以及車身控制、域控和區(qū)域控制器等各種可擴(kuò)展的系統(tǒng)。

2024德國(guó)慕尼黑電子展現(xiàn)場(chǎng)演示

瑞薩于11月12日至15日在德國(guó)慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024）B4展廳179號(hào)展位現(xiàn)場(chǎng)展示了R-Car第五代開發(fā)環(huán)境。展會(huì)期間，現(xiàn)場(chǎng)工程師向參會(huì)者介紹了如何利用瑞薩R-Car Open Access（RoX）開發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)車載軟件。

供貨信息

R-Car X5H將于2025年上半年向部分汽車客戶提供樣品，并計(jì)劃于2027年下半年投產(chǎn)。

（注1）基于Manhattan 3.1行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)的等效TFLOPS值。

（注2）數(shù)據(jù)基于瑞薩電子的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。

瑞薩電子(TSE: 6723)

科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)。作為全球微控制器供應(yīng)商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識(shí)，提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。