圖：Business Facilities

SEMI 近日在其與 Tech Insights 合作編寫的 《2024 年第三季度半導體制造監(jiān)測 (SMM) 報告》中宣布， 2024 年第三季度全球半導體制造業(yè)表現(xiàn)出強勁勢頭，所有關鍵行業(yè)指標兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對 AI 數(shù)據(jù)中心強勁需求的推動。然而，消費、汽車和工業(yè)領域的復蘇速度較慢。預計增長趨勢將持續(xù)到 2024 年第四季度。

在 2024 年上半年下滑之后，電子產品銷售額在 2024 年第三季度反彈，環(huán)比增長 8%，預計 2024 年第四季度環(huán)比增長 20%。IC 銷售額在 2024 年第三季度也環(huán)比增長 12%，預計 2024 年第四季度將再增長 10%?？傮w而言，預計 2024 年 IC 銷售額將增長 20% 以上，主要受內存產品價格全面上漲的推動，以及對數(shù)據(jù)中心內存芯片的強勁需求。

與電子產品銷售類似，半導體資本支出 (CapEx) 在 2024 年上半年有所下降，但從 2024 年第三季度開始趨勢轉為正值。2024 年第三季度，與內存相關的資本支出環(huán)比增長 34%，同比增長 67%，反映出內存 IC 市場與去年同期相比有所改善。

預計 2024 年第四季度，總資本支出將較 2024 年第三季度水平增長 27%，同比增長 31%，其中與內存相關的資本支出同比增長 39%，領先于這一增長。

半導體資本設備部門保持強勁，表現(xiàn)優(yōu)于此前預期，這得益于來自中國的大量投資以及對高帶寬內存和先進封裝的支出增加。2024 年第三季度，晶圓廠設備 (WFE) 支出同比增長 15%，環(huán)比增長 11%。

中國的投資繼續(xù)在 WFE 市場中發(fā)揮重要作用。此外，2024 年第三季度，測試部門和組裝和封裝部門分別實現(xiàn)了令人印象深刻的同比增長，分別為 40% 和 31%，預計這一增長將持續(xù)到今年剩余時間。

圖：優(yōu)分析

2024 年第三季度，晶圓廠產能達到每季度 4140 萬片晶圓（以 300 毫米晶圓當量計算），預計 2024 年第四季度將增長 1.6%。晶圓代工廠和邏輯芯片相關產能繼續(xù)呈現(xiàn)強勁增長，2024 年第三季度增長 2.0%，預計 2024 年第四季度將增長 2.2%，這得益于先進產能和成熟產能的擴張。

內存容量在 2024 年第三季度增長了 0.6%，預計 2024 年第四季度將保持同樣的增長速度。這一增長是由對高帶寬內存 (HBM) 的強勁需求推動的，但部分被工藝轉換所抵消。

SEMI 市場情報高級總監(jiān) Clark Tseng 表示：“今年，得益于中國強勁的投資和對先進技術的投入增加，半導體制造設備領域繼續(xù)呈現(xiàn)增長勢頭。此外，晶圓廠產能持續(xù)擴張，尤其是在代工和邏輯芯片領域，凸顯了該行業(yè)致力于滿足對先進半導體技術日益增長的需求?！?/p>

Tech Insights 市場分析總監(jiān) Boris Metodiev 表示：“2024 年展現(xiàn)了半導體行業(yè)的兩面性。雖然消費、汽車和工業(yè)市場舉步維艱，但人工智能卻蓬勃發(fā)展，推動了內存和邏輯芯片的平均銷售價格。隨著利率在 2025 年下降，消費者信心預計將改善，從而鼓勵更大規(guī)模的購買?！?/p>

（文：SEMI)

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