采用自主設計封裝，絕緣電阻顯著提高！

~與普通產品相比，可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理~

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產品陣容中已經擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設備應用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設備和光伏逆變器等工業(yè)設備的“SCS2xxxN”。

近年來，xEV得以快速普及，對于其配套的OBC等部件而言，功率半導體是不可或缺的存在，因此，市場對發(fā)熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD的需求日益高漲。其中，小型且可使用貼片機安裝的表面貼裝（SMD）封裝產品，因其可以提高應用產品的生產效率而需求尤為旺盛。另一方面，由于施加高電壓容易引發(fā)漏電起痕，因此需要確保更長爬電距離的器件。ROHM作為SiC領域的領航企業(yè)，一直致力于開發(fā)支持高電壓應用的耐壓能力和可安裝性都出色的高性能SiC SBD。此次，通過采用ROHM原創(chuàng)的封裝形狀，開發(fā)出確保最小5.1mm的爬電距離、并具有優(yōu)異絕緣性能的產品。

新產品去除了以往封裝底部的中心引腳，采用了ROHM原創(chuàng)的封裝形狀，將爬電距離延長至最小5.1mm，約為普通產品的1.3倍。通過確保更長的爬電距離，可以抑制引腳之間的漏電起痕（沿面放電）*2，因此在高電壓應用中將器件貼裝在電路板上時，無需通過樹脂灌封*3進行絕緣處理。

目前有650V耐壓和1200V耐壓兩種產品，不僅適用于xEV中廣為使用的400V系統(tǒng)，還適用于預計未來會擴大應用的更高電壓的系統(tǒng)。另外，新產品的焊盤圖案與TO-263封裝的普通產品和以往產品通用，因此可以直接在現(xiàn)有電路板上替換。此外，車載設備用的“SCS2xxxNHR”還符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101*4。

新產品已于2024年9月開始出售樣品（樣品價格1,500日元/個，不含稅）。前道工序的生產基地為ROHM Apollo CO., LTD.（福岡縣筑后工廠），后道工序的生產基地為ROHM Korea Corporation（韓國）。另外，新產品已經開始通過電商進行銷售，通過Ameya360等電商平臺均可購買。

未來，ROHM將繼續(xù)開發(fā)高耐壓SiC SBD，通過提供滿足市場需求的優(yōu)質功率元器件，為汽車和工業(yè)設備的節(jié)能和效率提升貢獻力量。

產品陣容

應用示例

?車載設備：車載充電器（OBC）、DC-DC轉換器等

?工業(yè)設備：工業(yè)機器人用AC伺服、光伏逆變器、功率調節(jié)器、不間斷電源裝置（UPS）等

關于“EcoSiC”品牌

EcoSiC是采用了因性能優(yōu)于硅（Si）而在功率元器件領域備受關注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。從晶圓生產到制造工藝、封裝和品質管理方法，ROHM一直在自主開發(fā)SiC產品升級所必需的技術。另外，ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產體系，已經確立了SiC領域先進企業(yè)的地位。

?EcoSiC是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。

術語解說

*1) 爬電距離

沿著器件封裝表面的兩個導電體（引腳）之間測得的最短距離。在半導體設計中，為了防止觸電、漏電、半導體產品短路，需要采取確保爬電距離和電氣間隙的絕緣對策。

*2) 漏電起痕（沿面放電）

當向作為導體的引腳施加高電壓時，絕緣物——也就是封裝表面會發(fā)生放電的現(xiàn)象。在本來不應該導電的圖案之間發(fā)生了放電，會導致器件介電擊穿。隨著封裝的小型化，爬電距離變得更短，這種現(xiàn)象也就更容易發(fā)生。

*3) 樹脂灌封

通過使用環(huán)氧樹脂等樹脂對器件本體以及器件與電路的電極連接部位進行密封，來實現(xiàn)電絕緣。樹脂灌封還可以有效地對器件進行保護、防水、防塵、提高耐用性和耐候性。

*4) 汽車電子產品可靠性標準“AEC-Q101”

AEC是Automotive Electronics Council的縮寫，是大型汽車制造商和美國大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的汽車電子元器件的可靠性標準。Q101是適用于分立半導體元器件（晶體管、二極管等）的標準。