近日，由國(guó)內(nèi)權(quán)威產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)高工智能汽車主辦的2024年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈“硬科技”趨勢(shì)峰會(huì)在江蘇太倉(cāng)舉辦。大會(huì)期間，2024年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈硬科技創(chuàng)新TOP50獎(jiǎng)項(xiàng)正式揭曉，四維圖新旗下杰發(fā)科技獲得“2024年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈（芯片類）硬科技·創(chuàng)新先鋒企業(yè)”獎(jiǎng)。與此同時(shí)，杰發(fā)科技副總經(jīng)理王璐作為創(chuàng)新企業(yè)代表，受邀參會(huì)并發(fā)表《全棧車規(guī)級(jí)芯片，加碼中國(guó)“芯”力量》主題演講。

2024年度TOP50智能汽車硬科技創(chuàng)新獎(jiǎng)，旨在表彰在智能汽車領(lǐng)域具有卓越技術(shù)創(chuàng)新能力和顯著市場(chǎng)影響力的企業(yè)，該獎(jiǎng)項(xiàng)不僅關(guān)注企業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面的投入和成果，還注重其產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用和用戶反饋，并從技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)表現(xiàn)、產(chǎn)業(yè)賦能、創(chuàng)新機(jī)制、未來(lái)潛力等多維度進(jìn)行考察，進(jìn)而挖掘和推廣智能汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進(jìn)步。

杰發(fā)科技憑借對(duì)技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量管控的極致追求，以及穩(wěn)健而高效的供應(yīng)鏈管理體系，獲得此次創(chuàng)新獎(jiǎng)項(xiàng)。截止2023年底，杰發(fā)科技持有國(guó)內(nèi)外車規(guī)級(jí)芯片注冊(cè)專利達(dá)160余件，主要覆蓋車載芯片電路設(shè)計(jì)、車載電子控制系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)、圖像處理等技術(shù)領(lǐng)域。質(zhì)量管控方面，杰發(fā)科技開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)按ITAF16949質(zhì)量體系，底軟開(kāi)發(fā)遵循ASPICE要求，進(jìn)入了國(guó)際Tier1 Valeo全球采購(gòu)體系。杰發(fā)科技與全球領(lǐng)先的晶圓制造商和封裝測(cè)試廠商建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，構(gòu)建了高效靈活的供應(yīng)鏈體系，與全球主流車廠及Tier 1合作，芯片搭載到國(guó)內(nèi)超95%以上的整車廠。此外，對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)意識(shí)持續(xù)助力杰發(fā)科技芯片成功出海，出貨全球。

伴隨技術(shù)變革以及需求迭代，汽車產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)加大對(duì)車規(guī)級(jí)芯片、域控制器集成化、人機(jī)交互升級(jí)以及智能底盤等關(guān)鍵核心領(lǐng)域的投入。面對(duì)當(dāng)下處于持續(xù)變革、激烈競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)格局，王璐認(rèn)為，中國(guó)新能源汽車尤其是智能電動(dòng)汽車市場(chǎng)需求的持續(xù)爆發(fā)，帶動(dòng)了汽車電子芯片為代表的產(chǎn)業(yè)鏈核心硬件賽道釋放巨大的增量空間。在新的E/E架構(gòu)下，座艙、智駕、底盤動(dòng)力等關(guān)鍵模塊的算力需求及功能處理復(fù)雜度呈幾何級(jí)增長(zhǎng)，汽車電子芯片的高端化發(fā)展將要求芯片本身性能提升、安全性能強(qiáng)化、集成度增加、國(guó)產(chǎn)化率提升。

面對(duì)機(jī)遇和挑戰(zhàn)，王璐表示，杰發(fā)科技持續(xù)加碼中國(guó)“芯”力量，積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，加大在高端車規(guī)芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，以創(chuàng)新引領(lǐng)汽車中國(guó)芯，并結(jié)合最新的汽車電子架構(gòu)，完成了SoC高端智能座艙、MCU初中高階等產(chǎn)品線的戰(zhàn)略布局。

在MCU芯片方面，杰發(fā)科技已打造了初、中、高階完整的產(chǎn)品矩陣，累計(jì)出貨量超6000萬(wàn)顆，并持續(xù)打造豐富的生態(tài)系統(tǒng)，率先實(shí)施全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化布局，以此滿足未來(lái)新型E/E架構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)。值得一提的是，符合功能安全ASIL-D多核高主頻車規(guī)級(jí)MCU AC7870x，是首款基于Cortex-R52內(nèi)核的多核高算力功能安全MCU，支持鎖步核，功能安全等級(jí)可支持到ASIL-D，內(nèi)置HSM模塊，適用于功能安全高等級(jí)及新電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制等應(yīng)用場(chǎng)景。作為杰發(fā)科技自主研發(fā)的最新高端MCU產(chǎn)品，AC7870x不僅完善了杰發(fā)科技MCU產(chǎn)品線布局，同時(shí)為智能汽車行業(yè)帶來(lái)全新的高端MCU解決方案，進(jìn)一步提升國(guó)產(chǎn)汽車芯片在全球汽車電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

伴隨汽車E/E架構(gòu)的技術(shù)趨勢(shì)，杰發(fā)科技SoC產(chǎn)品線持續(xù)發(fā)展迭代。截止目前，SoC已經(jīng)迭代五代，各代芯片均得到大量量產(chǎn)，第六代SoC規(guī)劃中。第五代產(chǎn)品中，跨域融合式E/E架構(gòu)的高性價(jià)比艙行泊一體芯片AC8025AE已于近期發(fā)布。作為全新高集成度、高穩(wěn)定性、高性價(jià)比車規(guī)級(jí)艙行泊一體單芯片解決方案，AC8025AE可提供Parking & L2+ & NOP Lite智駕完整解決方案以及智能座艙完整解決方案。

逐夢(mèng)時(shí)代，勇立潮頭，在中國(guó)汽車智能化迅猛發(fā)展的前沿，杰發(fā)科技將繼續(xù)堅(jiān)定加碼中國(guó)“芯”力量，助力汽車智能化的持續(xù)前進(jìn)。