全球顯示行業(yè)持續(xù)低迷的背景下，日本顯示器公司（Japan Display Inc.，簡稱JDI）正承受著前所未有的經(jīng)營壓力。在2024財年上半年財報發(fā)布會上，董事長斯科特·卡?。⊿cott Callon）公開表示歉意，并強調(diào)公司未來的核心任務是通過業(yè)務重組扭轉虧損局面。

作為自救策略的一部分，JDI宣布全面啟動“BEYOND DISPLAY”計劃，計劃將業(yè)務重心轉向傳感器、人工智能數(shù)據(jù)中心和先進半導體封裝等高增長領域。這些領域不僅擁有廣闊的市場前景和盈利潛力，也將幫助JDI擺脫對單一顯示器業(yè)務的依賴。卡隆在會議中指出，通過加速轉型戰(zhàn)略，JDI力求在未來幾年內(nèi)根本性改善業(yè)務狀況，減少對傳統(tǒng)顯示業(yè)務的依賴，推動公司向新興增長領域拓展，包括：1. 傳感器技術：隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及工業(yè)自動化的迅猛發(fā)展，傳感器市場展現(xiàn)出巨大的增長潛力。JDI計劃運用其精密制造技術進軍此領域，積極開辟新興市場。2. 人工智能數(shù)據(jù)中心：隨著全球對人工智能和大數(shù)據(jù)的需求增加，JDI計劃為擴展中的AI和數(shù)據(jù)中心提供技術支持。公司將專注于AI芯片、加速計算及數(shù)據(jù)存儲等領域，力求提供高效低功耗的產(chǎn)品，助力數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。3. 先進半導體封裝技術：面對半導體行業(yè)的快速變化，JDI將在先進封裝領域加大投入，特別是在材料和技術創(chuàng)新方面。利用其在高精度封裝中的經(jīng)驗，JDI將提升在半導體供應鏈中的地位。

在全球半導體行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，先進半導體封裝（ASP）市場正快速增長。根據(jù)最新預測，2024年全球ASP市場規(guī)模將達500億美元，并預計在2034年增長至1330億美元。這一增長主要由于AI半導體技術需求激增，尤其是芯片多樣化和集成度提升所驅動。隨著技術的進步，傳統(tǒng)的有機基板已經(jīng)無法滿足AI半導體所需的高熱量輸出，基板尺寸也需增大，因此玻璃基板成為新的發(fā)展焦點。其更高的熱容和支持更大尺寸封裝的特性，使其在市場競爭中脫穎而出。伴隨之的是，越來越多的半導體巨頭通過收購顯示面板廠，獲取更強的玻璃處理能力。例如，臺積電（TSMC）和美光（Micron）分別在2024年8月收購了Innolux和AUO的顯示工廠，這將顯著提升它們在玻璃基板處理和半導體封裝技術方面的能力。值得注意的是，JDI在玻璃基板領域的技術優(yōu)勢使其成為市場轉型的重要玩家。通過現(xiàn)有的TFT背板工藝，JDI可以生產(chǎn)高分辨率的玻璃基板（GCS），并具備從5/5微米線寬線距（L/S）精細加工至2/2微米甚至0.9/0.9微米的能力，為市場提供更大尺寸、更低成本的解決方案。此外，JDI的高分辨率顯示能力為其在先進半導體封裝領域贏得了獨特的市場位置。今年6月，蘋果公司已經(jīng)獲得JDI的玻璃芯基板（GCS）OLED技術，并計劃將其應用于Vision Pro產(chǎn)品，這進一步證明了JDI在這一領域的技術領先性。在財報發(fā)布會上，JDI董事長斯科特·卡隆表示，面對當前的業(yè)務挑戰(zhàn)，公司將采取更加靈活的戰(zhàn)略，重點加大對新業(yè)務的投資并增強研發(fā)能力，確保能夠迅速占領市場。隨著半導體行業(yè)對高性能封裝需求持續(xù)上升，JDI在ASP領域的技術積累和市場布局將助其在這一快速增長的市場中占據(jù)重要地位。通過全面的轉型，JDI正努力實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。

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審核編輯 黃宇