超高功率密度LED是大功率LED的細(xì)分領(lǐng)域，憑借小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)高亮照明、高可靠性及長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)，逐漸在車(chē)用照明、車(chē)載HUD、舞臺(tái)照明、特種照明等多個(gè)領(lǐng)域嶄露頭角，為市場(chǎng)帶來(lái)了更智能、更便攜、更高效的照明技術(shù)方案。

超高功率密度LED雖然優(yōu)勢(shì)顯著，但技術(shù)門(mén)檻較高，對(duì)封裝材料的選擇、封裝工藝的設(shè)計(jì)以及散熱系統(tǒng)等方面要求嚴(yán)格，目前市場(chǎng)上該類(lèi)型器件產(chǎn)品仍以國(guó)外品牌為主導(dǎo)。

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打破技術(shù)壁壘

攻堅(jiān)行業(yè)共性難題

作為國(guó)內(nèi)LED封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，國(guó)星光電積極踐行廣晟控股集團(tuán)FAITH經(jīng)營(yíng)理念，聚焦主業(yè)、創(chuàng)新制勝，著力打破技術(shù)壁壘，助力加快國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

超高功率密度LED封裝器件對(duì)散熱設(shè)計(jì)的要求極高，通常需要在1-2平方毫米的發(fā)光面積內(nèi)達(dá)到10-20瓦的功率。因此，如何有效降低熱阻并提高熱導(dǎo)效率，成為決定產(chǎn)品成功與否的關(guān)鍵因素之一。

聚焦超高功率密度LED光源封裝的痛點(diǎn)，國(guó)星光電自主研發(fā)出熱壓共晶封裝工藝，通過(guò)優(yōu)化材料方案選配和工藝參數(shù)，使得器件的焊接空洞率小于5%，芯片推力高達(dá)15公斤以上，熱阻低至1.1℃/瓦，實(shí)現(xiàn)器件的散熱性能和可靠性處于行業(yè)領(lǐng)先水平，有效地解決了高功率密度LED因散熱困難而導(dǎo)致的封裝材料易失效、光源壽命短等共性難題。

熱壓共晶封裝器件焊接X(jué)光衍射拍攝效果圖

▲通過(guò)X光衍射檢測(cè)數(shù)據(jù)得出，基于國(guó)星光電自主研發(fā)熱壓共晶封裝工藝，器件焊接空洞率為1.3%，應(yīng)用該工藝的系列器件整體焊接空洞率小于5％

以國(guó)星光電的車(chē)載陶瓷大功率LED器件為例，基于熱壓共晶封裝工藝，器件的直徑為3毫米，厚度為0.75毫米，發(fā)光面積功率密度可達(dá)約10瓦/平方毫米，產(chǎn)品光通量高達(dá)1900流明，實(shí)現(xiàn)在更小的發(fā)光面積內(nèi)達(dá)到更高的光密度，同時(shí)器件穩(wěn)定性佳、使用壽命長(zhǎng)，可為車(chē)載照明等領(lǐng)域提供更加高效、可靠的LED光源解決方案。

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豐富產(chǎn)品布局

滿足多樣化應(yīng)用需求

依托在超高功率密度LED封裝技術(shù)的創(chuàng)新突破，目前，國(guó)星光電現(xiàn)已陸續(xù)推出基于熱壓共晶封裝工藝的陶瓷3535W、4040W、5050R/G/B等一系列產(chǎn)品，并不斷推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)迭代，以滿足市場(chǎng)對(duì)高光效高性能LED光源的需求。

除了豐富的產(chǎn)品線，國(guó)星光電還擁有開(kāi)發(fā)豐富經(jīng)驗(yàn)的綜合技術(shù)服務(wù)隊(duì)伍，可為照明、背光、車(chē)載LED等領(lǐng)域終端應(yīng)用提供從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全方位服務(wù)。同時(shí)，公司配置有獨(dú)立的全自動(dòng)生產(chǎn)線，各工序配套齊整，確保產(chǎn)品的高效生產(chǎn)和品質(zhì)管控，以充足的產(chǎn)能滿足多樣化場(chǎng)景應(yīng)用需求。

追光不止，創(chuàng)新不輟

下一步，國(guó)星光電將繼續(xù)深入踐行廣晟控股集團(tuán)FAITH經(jīng)營(yíng)理念，著力攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，加速推動(dòng)科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用、走向市場(chǎng)，努力在更多前沿領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“換道超車(chē)”，把科技創(chuàng)新的“關(guān)鍵變量”轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量發(fā)展的“最大增量”。