電子組件產(chǎn)品在SMT(表面貼裝技術)中,經(jīng)常遇到一些質量缺陷無法從外觀視覺包括AOI設備檢查到,也不適合進行破壞性檢測手段比如金相切片來檢查。因此在SMT行業(yè)中, 重視產(chǎn)品質量可靠性的企業(yè)通常引入X射線檢測(X-RAY)技術來無損檢測缺陷焊錫空洞(Voiding)。如下圖所示的幾種質量問題:

▲BGA冷焊

▲BGA錯位

▲穿孔焊接測量

▲BGA氣泡檢測
及氣泡計算

▲CT應用中的裂紋

▲filp chip焊點檢測
為持續(xù)提升服務品質,近日浙江季豐精密電子SMT部門成功導入高分辨率X射線檢測儀YXLON Cheetah EVO 。
這臺X射線檢測設備性能優(yōu)良:
| 屬性 | 技術參數(shù) |
| 樣品尺寸 | 800 x 500 [mm] |
| 最大投射面積 | 460 x 410 [mm] |
| 總像素 | 160萬像素,1280X1280 |
| X射線管 | 20 - 160 kV 電壓范圍 |
| 細節(jié)分辨能力 | 100nm |
| 像素間距 | 127 μm |
| 幾何放大倍率 | 3000X |
| 灰度 | 16 bit |
| 傾角范圍 | ±70° (140°) |
| 三維模式 | 平面層析掃描 (micro3D slice), CT 快速掃描, 質量掃描 |
| 成像技術 | micro3Dslice最佳層析成像技術,具有詳細的三維可視化功能 |
| 氣泡檢測與計算 | Void Inspect自動氣泡計算,能夠快速無損地分析電路板組件焊點內(nèi)的氣泡。 |
季豐電子
季豐電子成立于2008年,是一家聚焦半導體領域,深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發(fā)及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務分為四大板塊,分別為基礎實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設備,可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。
季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術中心、研發(fā)機構、公共服務平臺等企業(yè)資質認定,通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工近1000人,總部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地設有分公司。
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原文標題:浙江季豐精密電子SMT導入高分辨率X-RAY檢測儀
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