生成式人工智能的興起毫無(wú)疑問(wèn)撬動(dòng)了算力基礎(chǔ)設(shè)施板塊，AI 服務(wù)器對(duì)底層數(shù)據(jù)傳輸速率和延時(shí)要求非?？量蹋枰咚俾实墓饽K匹配。隨著800G以及后續(xù)1.6T等速率的升級(jí)，將帶動(dòng)光模塊相關(guān)技術(shù)路線的前瞻研發(fā)與迭代升級(jí)。CPO和LPO等新一代技術(shù)在降低光模塊成本及功耗上作用顯著，備受關(guān)注。

是德科技緊跟時(shí)代步伐，推出數(shù)據(jù)中心800G/1.6T光電測(cè)試、太比特相干、高速線纜測(cè)試、LPO測(cè)試、硅光器件測(cè)試等解決方案。

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800G/1.6T網(wǎng)絡(luò)層測(cè)試解決方案

800 Gb/s 乃至更高的 1.6 Tb/s 數(shù)據(jù)速率將 PAM4 信令性能提升至物理極限。工程師通常需要耗費(fèi)幾個(gè)月的時(shí)間，想辦法克服高速串行設(shè)計(jì)所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。通過(guò)綜合通道和電磁仿真，您可以大幅提升設(shè)計(jì)效率。PathWave 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)中的信道仿真器和 IBIS-AMI 模型，讓您僅需幾分鐘便能準(zhǔn)確仿真包含抖動(dòng)、均衡、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)等特性的復(fù)雜信號(hào)鏈路。是德科技創(chuàng)新的電-光-電（E-O-E）解決方案使您能夠在給定的比特誤碼率目標(biāo)范圍內(nèi)仿真自己的設(shè)計(jì)，從而對(duì)光鏈路進(jìn)行端到端分析。

Keysight IxVerify 可提供虛擬化的以太網(wǎng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，降低使用專業(yè)化硬件的成本，同時(shí)提高靈活性。

是德科技方案主要包含新產(chǎn)品Aresone800，支持主流QSFP-DD/OSFP類型端口以及10G-800G的NRZ與PAM4調(diào)制。值得一提的是，該產(chǎn)品采用新一代的散熱設(shè)計(jì)可以支持高耗能的800G-ZR在內(nèi)長(zhǎng)穩(wěn)測(cè)試。

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線性直驅(qū)光模塊（LPO）測(cè)試解決方案

光模塊功率隨速率不斷上升。LPO 成為解決功耗過(guò)高的方案之一。線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)器模塊（LPO）是一種收發(fā)器封裝技術(shù)，運(yùn)用線性直驅(qū)技術(shù)，使用具備高線性度和EQ功能的跨阻放大器（TIA）和驅(qū)動(dòng)芯片（DRIVER）取代DSP，主要適用于數(shù)據(jù)中心等短距離傳輸場(chǎng)景。

（1）低功耗：相比傳統(tǒng)可插拔光模塊，LPO 光模塊功耗降低約50%。采用 Linear-drive 方案后，硅光和VCSEL的功耗也下降了約50%，同時(shí)還能減少組件內(nèi)的發(fā)熱現(xiàn)象；

（2）低成本：DSP的價(jià)格較高，在400G光模塊中，DSP的BOM成本約占20-40%，而在 LPO方案中，Driver和TIA內(nèi)集成了EQ功能，雖然成本會(huì)稍有上漲，但整體上光模塊成本仍大幅下降；

（3）低延時(shí)：通過(guò)去除DSP芯片，采用高線性度、具備EQ功能的TIA和 DRIVER 芯片，系統(tǒng)可以減少信號(hào)復(fù)原時(shí)間，從而大幅降低延遲，實(shí)現(xiàn)皮秒級(jí)別的延遲時(shí)間；

（4）可插拔：在LPO方案中，光模塊的封裝形式?jīng)]有顯著改變，仍采用可插拔設(shè)計(jì)，方便插入和拔出。

是德科技方案主要包含新一代任意波形發(fā)生器M8198A及光采樣示波器DCA-M，支持符合CEI-LINEAR規(guī)范要求的EECQ和CEQ測(cè)試。不僅可以支持LPO設(shè)備和模塊的研發(fā)調(diào)試和生產(chǎn)測(cè)試需求，還可以對(duì)LPO光鏈路的物理層和網(wǎng)絡(luò)層性能進(jìn)行表征。

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高速線纜測(cè)試解決方案

是德科技的高速線纜測(cè)試解決方案提供了全面的測(cè)試工具和自動(dòng)化平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)高速數(shù)字線纜測(cè)試的復(fù)雜性。這些解決方案包括網(wǎng)絡(luò)分析儀的TDR模式、多端口模塊化測(cè)試方案等，能夠覆蓋從單端同軸線纜到多路差分線纜的測(cè)試需求，支持USB4、USB3.x、USB2.0電纜合規(guī)性測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)多達(dá)20端口的全自動(dòng)測(cè)試。此外，是德科技還推出了業(yè)界首個(gè)USB-C高速互連測(cè)試解決方案，實(shí)現(xiàn)了手動(dòng)端口設(shè)置過(guò)程和USB-IF標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)工具設(shè)置的自動(dòng)化，有效降低了多端口測(cè)試的成本和時(shí)間。通過(guò)這些解決方案，是德科技幫助客戶提高測(cè)試效率，確保高速線纜的性能和合規(guī)性。

是德科技方案主要包含高性能誤碼儀M8040A，高帶寬采樣示波器N1000A（含N1060A模塊）以及Aresone 800測(cè)試系統(tǒng)，支持符合IEEE 802.3ck C2M and InfiniBand標(biāo)準(zhǔn)的高低速有源無(wú)源光纜測(cè)試。

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太比特相干測(cè)試解決方案

是德科技的太比特相干測(cè)試解決方案提供了一套全面的測(cè)試工具，用于生成和分析復(fù)合調(diào)制光信號(hào)，支持高達(dá)1 Tb/s的測(cè)試速度，滿足當(dāng)前和未來(lái)的需求。該解決方案包括多通道任意波形發(fā)生器，用于合成復(fù)合調(diào)制信號(hào)，以及光調(diào)制分析儀，提供對(duì)復(fù)合調(diào)制光信號(hào)的深入分析，以確定信號(hào)質(zhì)量或評(píng)估IQ調(diào)制和解調(diào)的元器件。

是德科技方案主要包含最新一代光調(diào)制分析儀N4391C及高性能任意波形發(fā)生器M8199B,支持O band, C+L band相干光通信模塊/系統(tǒng)的測(cè)試以及220G波特率級(jí)別QPSK/QAM信號(hào)分析。

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200G硅光芯片測(cè)試解決方案

硅光憑借低功耗、大規(guī)模集成和高速調(diào)制等優(yōu)勢(shì)進(jìn)入市場(chǎng)，目前硅光對(duì)III-IV族正從過(guò)去的追趕態(tài)勢(shì)已經(jīng)形成并駕齊驅(qū)。LightCounting高級(jí)分析師Tom William表示，硅光已經(jīng)成為主流技術(shù)，到2028年，將從2022年25%的市場(chǎng)份額增至43%，目前所有領(lǐng)先的供應(yīng)商都使用硅光技術(shù)。

是德科技方案主要包含光器件分析儀N4372E，支持單波200G的光電器件帶寬測(cè)試，波長(zhǎng)范圍支持從1260nm到1620nm，分析帶寬高達(dá)110GHz

審核編輯 黃宇