從全球范圍來(lái)看，在數(shù)字化應(yīng)用越來(lái)越廣的情況下，DSP芯片使用率處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。那么，DSP芯片目前市場(chǎng)情況如何？

隨著通信、消費(fèi)電子、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的要求也越來(lái)越高。

過(guò)去數(shù)字信號(hào)處理主要是通過(guò)微處理器來(lái)完成，但是隨著終端應(yīng)用產(chǎn)品的發(fā)展與更迭，傳統(tǒng)微處理器的處理速度已經(jīng)無(wú)法滿足大信息量的高速實(shí)時(shí)要求。在這種情況下，更高效的信息處理方式成為市場(chǎng)新需求。

DSP芯片就是在這樣的背景下產(chǎn)生的。

DSP芯片，是一種專門(mén)為數(shù)字信號(hào)處理設(shè)計(jì)的微處理器，擅長(zhǎng)于高速實(shí)時(shí)的信號(hào)處理，如音頻信號(hào)處理、電信、數(shù)字圖像處理等領(lǐng)域。

從全球范圍來(lái)看，在數(shù)字化應(yīng)用越來(lái)越廣的情況下，DSP芯片使用率處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。那么，DSP芯片目前市場(chǎng)情況如何?

01 | 國(guó)外廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)DSP生產(chǎn)商面對(duì)的市場(chǎng)有多大?

DSP芯片市場(chǎng)究竟有多大?

據(jù)MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)調(diào)研報(bào)告顯示，2023年全球DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模大約為37.727億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)六年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.9%，到2030年達(dá)到62.098億美元。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，有調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模在166-167億元，另外相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)DSP芯片產(chǎn)量約0.63億顆，較2022年增長(zhǎng)約0.15億顆;需求量約為5.25億顆，較2022年增長(zhǎng)0.55億顆。

從行業(yè)相關(guān)調(diào)研數(shù)據(jù)來(lái)看，2023年我國(guó)DSP芯片的國(guó)產(chǎn)率大約只有12%，對(duì)于國(guó)內(nèi)生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)，意味著DSP芯片市場(chǎng)未來(lái)或?qū)⑹窃隽靠臻g。

從產(chǎn)業(yè)鏈情況來(lái)看，產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為原材料供應(yīng)商，包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等關(guān)鍵原材料和工具。

產(chǎn)業(yè)鏈中游則是芯片制造商。從全球范圍來(lái)看，德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體、恩智浦等全球知名企業(yè)在DSP芯片領(lǐng)域具有較高的市場(chǎng)份額;

在中國(guó)DSP芯片市場(chǎng)中，國(guó)外廠商仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)DSP芯片市場(chǎng)占比較低。相關(guān)行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，相較于外資企業(yè)，目前我國(guó)DSP芯片行業(yè)本土企業(yè)市占率之和還不足3%。

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》整理

雖然國(guó)產(chǎn)DSP芯片的國(guó)產(chǎn)率非常低，但隨著國(guó)家對(duì)DSP芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)扶持力度加大，以及國(guó)內(nèi)DSP芯片供應(yīng)能力的持續(xù)增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)DSP芯片企業(yè)已經(jīng)持續(xù)推出如魂芯二號(hào)等產(chǎn)品，本土企業(yè)對(duì)外國(guó)GSP廠商的競(jìng)爭(zhēng)威脅將逐漸增強(qiáng)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈。

02 | DSP芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?

在下游應(yīng)用領(lǐng)域，憑借高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理的性能，DSP芯片市場(chǎng)應(yīng)用主要在通信、消費(fèi)電子、汽車電子、軍工及航空航天等領(lǐng)域。

通信領(lǐng)域是DSP芯片市場(chǎng)應(yīng)用最主要的領(lǐng)域，占比達(dá)到56%。在通信領(lǐng)域，DPS芯片被用于信號(hào)處理、數(shù)據(jù)分析和傳輸?shù)确矫?，是推?dòng)通信技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。

另外，DSP芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)展和升級(jí)，特別是在智能家電領(lǐng)域。例如，多家知名空調(diào)制造商如三菱電機(jī)、松下、大金、美的等，都在不同時(shí)間點(diǎn)引入了基于DSP的先進(jìn)控制方案。

變頻空調(diào)的變頻器通常使用特定的MCU或DSP來(lái)進(jìn)行控制，以實(shí)現(xiàn)節(jié)能和提高效率的目的。

在消費(fèi)電子中的音頻處理方面，DSP芯片也發(fā)揮著重要的作用，可以通過(guò)DSP芯片實(shí)現(xiàn)音效處理、音量控制、降噪、回聲消除等功能，提升智能音箱的音頻質(zhì)量和語(yǔ)音識(shí)別效果。

不少TWS耳機(jī)也已經(jīng)集成了DSP芯片，以實(shí)現(xiàn)更高階的通話降噪功能，例如倍思、公牛無(wú)線耳機(jī)等就使用了集成了DSP功能的藍(lán)牙音頻SoC芯片。

在汽車電子領(lǐng)域，隨著汽車電子化和智能化程度的提高，DSP芯片在汽車控制系統(tǒng)中的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。DSP芯片可以提高車輛的控制性能和響應(yīng)速度，為自動(dòng)駕駛等高級(jí)功能提供強(qiáng)大的計(jì)算支持。

DSP芯片在汽車的動(dòng)力域中，可以用于控制主電機(jī)、直流電壓轉(zhuǎn)換DC-DC、車載充電機(jī)OBC等。DSP能夠大幅提升算力，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的控制規(guī)律，保證實(shí)時(shí)性能。

同時(shí)，DSP芯片在車身域中用于控制汽車門(mén)窗、燈光、雨刮、電動(dòng)座椅、空調(diào)等，這些應(yīng)用需要實(shí)時(shí)采集外部信號(hào)、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電機(jī)計(jì)算和相應(yīng)控制。

在高端充電樁應(yīng)用中，也需要集成多顆DSP、MCU等控制器，以實(shí)現(xiàn)對(duì)功率器件等的數(shù)字控制。

03 | 高性能要求下，DSP芯片發(fā)展趨勢(shì)是什么?

從應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品維度來(lái)看，DSP芯片也正朝向高集成度、多功能化、可編程化及低功耗方向發(fā)展，使得DSP芯片與與CPU/GPU/AI芯片進(jìn)行融合，這種趨勢(shì)也推動(dòng)DSP芯片在性能、功耗和應(yīng)用領(lǐng)域上得到進(jìn)一步的擴(kuò)展和優(yōu)化。

例如在車用領(lǐng)域，對(duì)于動(dòng)力域主控來(lái)說(shuō)，需要更高的算力和持續(xù)的性能提升，因此將多個(gè)DSP和MCU芯片以及外圍的電路單元集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)DSP系統(tǒng)級(jí)的SoC，使其在復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析、模式識(shí)別等方面展現(xiàn)出更強(qiáng)大的實(shí)力。

此外，隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)和多樣化，DSP芯片也將逐漸實(shí)現(xiàn)個(gè)性化定制和差異化應(yīng)用。

可編程DSP芯片滿足生產(chǎn)廠商開(kāi)發(fā)多樣化產(chǎn)品的需求，促進(jìn)新興領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新。這種芯片的設(shè)計(jì)使得產(chǎn)品能夠快速適應(yīng)市場(chǎng)變化和技術(shù)更新，減少了因技術(shù)迭代導(dǎo)致的硬件更換成本。

降低功耗方面，在設(shè)計(jì)DSP芯片時(shí)，選擇先進(jìn)的制程工藝，如7nm、5nm等，可以顯著降低芯片的功耗。并選擇低功耗的存儲(chǔ)器類型，如靜態(tài)RAM(SRAM)、閃存(Flash)等，可以降低存儲(chǔ)器功耗。

04 | 小結(jié)

隨著數(shù)字化應(yīng)用的廣泛擴(kuò)散，DSP芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷著顯著的增長(zhǎng)。在我國(guó)，DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模約為166-167億元，產(chǎn)量和需求量均呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，顯示出市場(chǎng)的巨大潛力。

DSP芯片市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要集中在通信、消費(fèi)電子、汽車電子、軍工及航空航天等。盡管國(guó)外廠商在全球DSP芯片市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，但國(guó)內(nèi)DSP芯片生產(chǎn)商面對(duì)的市場(chǎng)增量空間依然巨大。國(guó)內(nèi)DSP芯片制造商正在逐步提升技術(shù)實(shí)力，推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，逐步打破國(guó)外壟斷。

技術(shù)發(fā)展方面，DSP芯片正朝著集成化、智能化和低功耗的方向發(fā)展。集成化使得DSP芯片能夠與更多的功能模塊集成在一起，形成系統(tǒng)級(jí)的解決方案。

總體來(lái)看，DSP芯片市場(chǎng)前景廣闊，技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用創(chuàng)新將推動(dòng)DSP芯片行業(yè)持續(xù)發(fā)展。國(guó)內(nèi)DSP芯片生產(chǎn)商需要抓住機(jī)遇，加大技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，以在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

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審核編輯 黃宇