近日，芯馳科技與BlackBerry QNX共同宣布了一項(xiàng)重要的合作擴(kuò)展計(jì)劃。雙方將深化合作，攜手開發(fā)基于芯馳科技領(lǐng)先的X9 SoC芯片的汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，旨在推動(dòng)智能交通行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

該平臺(tái)將采用BlackBerry QNX的QNX? Hypervisor和QNX? RTOS作為基礎(chǔ)軟件架構(gòu)，同時(shí)融合其他QNX先進(jìn)技術(shù)，以確保平臺(tái)的穩(wěn)定性、安全性和實(shí)時(shí)性。這一合作將充分發(fā)揮芯馳科技在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)以及BlackBerry QNX在實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和虛擬化技術(shù)方面的深厚積累。

通過此次合作，芯馳科技與BlackBerry QNX將共同為OEM(原始設(shè)備制造商)和Tier 1(一級(jí)供應(yīng)商)提供強(qiáng)大的技術(shù)支持和解決方案，助力他們開發(fā)出更加智能、安全、高效的汽車數(shù)字座艙產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將能夠大幅提升駕駛者的駕駛體驗(yàn)和乘坐舒適度，推動(dòng)智能交通行業(yè)向更高水平發(fā)展。

未來，芯馳科技與BlackBerry QNX將繼續(xù)深化合作，不斷探索新技術(shù)、新應(yīng)用，為智能交通行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。