海凌科作為一家專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)模組供應(yīng)商，不斷推出多個(gè)系列的各種模塊，包括通信模塊、傳感模塊、電源模塊等等，同時(shí)提供軟硬件一體化服務(wù)。

但是，可能用戶存在一些疑問，既然有芯片，海凌科為什么還要推出模組呢？芯片和模組有什么區(qū)別？相比芯片，模組的優(yōu)勢(shì)是什么？

Part.

01

模組和芯片的定義

模組，也就是模塊化整合技術(shù)，是一種同時(shí)集成芯片和電子元件的一體化設(shè)備。模塊擁有很強(qiáng)的可插拔性、可復(fù)用性和可升級(jí)性等特點(diǎn)，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中廣泛采用的一種技術(shù)手段。

芯片，是一種嵌入電路板上的微小電路組件，由若干個(gè)晶體管、電阻、電容等元件組成，是電路板上的基本部件。

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02

為什么推出模組？

芯片的體積小巧，功能強(qiáng)大，穩(wěn)定性更高，然而的開發(fā)難度高，集成度低，要求開發(fā)者需要有專業(yè)知識(shí)和設(shè)備， 功能相對(duì)單一。

模組的出現(xiàn)，可以助力用戶更快的驗(yàn)證產(chǎn)品功能，同時(shí)可以將多個(gè)芯片的功能集成到一個(gè)產(chǎn)品上，從而更符合不同產(chǎn)品的開發(fā)需求。

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03

海凌科模組優(yōu)勢(shì)

1. 集成性更高

海凌科模塊集成芯片、電子元器件等，集成度更高，復(fù)用性高，升級(jí)更簡(jiǎn)單，可即插即用，同時(shí)提供測(cè)試套件、連接線、天線等，可快速實(shí)現(xiàn)批量化。

?2. 測(cè)試快速方便

海凌科模組二次開發(fā)簡(jiǎn)單，不同模組提供不用的測(cè)試軟件和APP，同時(shí)支持定制軟硬件。

可視化工具

調(diào)參APP、上位機(jī)軟件、OTA升級(jí)、自定義調(diào)參等等。

開發(fā)資料

產(chǎn)品說明書、部分demo源碼、測(cè)試指定實(shí)例、推薦電路圖等等。

售后支持

技術(shù)支持、線上答疑、產(chǎn)品定制等等。

3.調(diào)試更簡(jiǎn)單快速

海凌科部分模組，如雷達(dá)模組，支持使用測(cè)試套件，支持APP調(diào)參，無需腳本燒錄，可快速驗(yàn)證產(chǎn)品，大幅度減少工作時(shí)間。

4.入門門檻更低

海凌科模組資料齊全，部分產(chǎn)品支持小程序調(diào)參、APP調(diào)參，且無需接線，不用編譯，調(diào)試更簡(jiǎn)單，語音模塊、雷達(dá)模塊更是可以快速直接應(yīng)用，非常適合小白上手。

5.產(chǎn)品多樣化

海凌科核心產(chǎn)品包括: 通信模組系列-串口 WiFi、路由網(wǎng)關(guān)、BLE 藍(lán)牙、4G/5G 移動(dòng)通信、NB-loT、Cat1、LoRa; 電源模組系列·AC/DC 電源、DC/DC 電源、機(jī)殼電源; 傳感模組系列-語音識(shí)別、人臉識(shí)別、毫米波雷達(dá)、GPS/GNSS 定位、溫濕度傳感等, 以及相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

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04

模組的發(fā)展前景

技術(shù)融合與智能化：科技的進(jìn)步，導(dǎo)致人們對(duì)產(chǎn)品的需求不斷提高，逐漸提升的需求使得芯片和模組也不斷更新迭代，從而推出更加便利的智能化產(chǎn)品。

?高度集成化?：小型化、低功耗的需求，讓模組的集成度更高，讓產(chǎn)品的設(shè)計(jì)空間更大，性能更高。

?定制化與精細(xì)化?：不同產(chǎn)品的需求有著應(yīng)用產(chǎn)品的特殊性，為了更大程度的提高用戶的使用體驗(yàn)，模組更趨向針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景定制化和精細(xì)化。