2008年國(guó)家科技重大專項(xiàng)宣布實(shí)施、創(chuàng)新鏈接連布局、2011年國(guó)家四號(hào)文發(fā)布、2014年金融鏈建立，在過(guò)去的幾十年里，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的到了充足的支持，技術(shù)從90nm、65nm、40nm、28nm逐步提升，制造工藝取得長(zhǎng)足進(jìn)步， 65nm、40nm、28nm工藝量產(chǎn)，14nm技術(shù)研發(fā)突破，特色工藝競(jìng)爭(zhēng)力提高、關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，整體水平達(dá)到28nm并且被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用、高端芯片設(shè)計(jì)能力大幅提高、封測(cè)從中低端走向高端，設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，“國(guó)家科技重大專項(xiàng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到了一個(gè)新的高度?！边@是中科院微電子所副總工程師趙超在2018中國(guó)半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上發(fā)出的感慨。

趙超表示，我國(guó)裝備目前獲得了扎實(shí)的進(jìn)步，高端裝備從無(wú)到有群體突破，16種12英寸前道裝備、29種封測(cè)設(shè)備通過(guò)生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售，例如中微半導(dǎo)體的銷售產(chǎn)品數(shù)目已經(jīng)達(dá)到幾百臺(tái)。高端設(shè)備的研發(fā)水平、規(guī)?；九c世界同步，雖然高端設(shè)備占比與國(guó)際尚有所欠缺，但是較快的發(fā)展速度正在逐漸減小差距。與去年相比，趙超表示，我國(guó)硅片銷售上升，拋光液等幾十億的規(guī)模工程進(jìn)展快速，知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面與IC相關(guān)發(fā)明專利43292項(xiàng)，其中重大專項(xiàng)專利23477件，占企業(yè)申請(qǐng)專利的54.23%。

對(duì)于未來(lái)，趙超表示“大躍進(jìn)態(tài)勢(shì)”即將開啟。從2015年至今，我國(guó)逐步開始大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，所有宣布的300mm新廠，產(chǎn)能增加85萬(wàn)片/月。2020年大陸總產(chǎn)能將達(dá)到125萬(wàn)片/月?！拔覀冋谝粋€(gè)新時(shí)代的門檻上面，智能化和5G通訊時(shí)代的到來(lái)將會(huì)為集成電路帶來(lái)巨大的增量。中國(guó)應(yīng)該有一系列的解決方案，促進(jìn)新產(chǎn)能融化在新增業(yè)務(wù)中，以此避免制造業(yè)動(dòng)蕩，對(duì)國(guó)外來(lái)說(shuō)，價(jià)格上會(huì)引起變化，對(duì)國(guó)內(nèi)來(lái)說(shuō)，可以贏取自身發(fā)展?！壁w超說(shuō)。

對(duì)于驅(qū)動(dòng)集成電路發(fā)展的新增產(chǎn)能，趙超認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)與消費(fèi)應(yīng)用將成為集成電路下一個(gè)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)，高速鐵路網(wǎng)、能源互聯(lián)網(wǎng)、智能電動(dòng)車都會(huì)對(duì)我國(guó)市場(chǎng)發(fā)揮作用。隨著新勢(shì)能的崛起，緊扣產(chǎn)業(yè)鏈需求的發(fā)展戰(zhàn)略十分重要。“例如邳州的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不論是布局招商還是企業(yè)培育，整體的發(fā)展戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合緊密。此外，邳州還培育了一批高科技初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)當(dāng)中有一些已經(jīng)做出超前的研發(fā)解決方案。有很多成熟企業(yè)選在邳州進(jìn)行新增業(yè)務(wù)?！壁w超說(shuō)。