《超聲波切割新利器——季豐張江實驗室 CSX - 100》

在科技飛速發(fā)展的今天，精準(zhǔn)切割技術(shù)對于眾多行業(yè)的重要性日益凸顯。季豐電子張江實驗室新引進(jìn)的CSX-100超聲波切割設(shè)備以其卓越的性能，可為客戶帶來更精準(zhǔn)、更及時的服務(wù)體驗。

1強大的加工能力

季豐張江實驗室擁有的這款CSX-100超聲波切割設(shè)備，具備強大的加工能力,能夠?qū)崿F(xiàn)對先進(jìn)封裝及常規(guī)封裝的加工，無論是 BGA、COWOS，還是 SOT、LGA、SOP、TO 等樣品類型都能輕松應(yīng)對，是FA失效分析一種新的分析手段。

2三大突出優(yōu)勢

1精準(zhǔn)切割位置：

可通過X-Ray觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)，準(zhǔn)確的對目標(biāo)位置進(jìn)行加工。

2更小下壓力(物理應(yīng)力小)：

相比于傳統(tǒng)研磨，具有更小的物理應(yīng)力。

3切割損傷更小(切割道寬度≈300um)：

與傳統(tǒng)切割方式相比，CSX-100的切割道寬度僅約300um。這極大地減少了對樣品的切割損傷，能夠保留更多的有效部分。對于珍貴或難以獲取的樣品，以及需要對樣品進(jìn)行全面后續(xù)分析的情況來說，尤為重要。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機構(gòu)、公共服務(wù)平臺等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等認(rèn)證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。