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聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I芯片亮相,多家終端將采用此芯片

電子工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師曾暄茗 ? 2018-08-05 09:32 ? 次閱讀
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從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖透露,內(nèi)建該款芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)最快于今年4月陸續(xù)上市。包括OPPO、vivo和小米在內(nèi)的多家終端有望采用這一平臺。

至于從P30跳至P60的原因,"聯(lián)發(fā)科在與客戶的合作過程中不斷調(diào)整芯片規(guī)格,使其能夠滿足客戶在終端定價的覆蓋范圍。"李宗霖談道。

曦力P60(又稱Helio P60)是聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI處理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片,采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu),相較于上一代曦力P23/P30,CPUGPU性能均提升70%。12nm FinFET工藝制程更提升了P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn),相較于上一代產(chǎn)品,P60整體省電量最多可達(dá)12%,當(dāng)開啟需要高運(yùn)行效能的游戲時,省電量可高達(dá)25%。

強(qiáng)悍A73大核性能表現(xiàn),采用12nm工藝

據(jù)悉,曦力P60內(nèi)建4*arm A73 2.0 Ghz+4*arm A53 2.0 Ghz的八核架構(gòu),采用臺積電12nm FinFET工藝,是目前聯(lián)發(fā)科P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

由于采用大小核架構(gòu)以及臺積電最新12nm工藝,相較于上代曦力P23,曦力P60的CPU及GPU性能提升70%,整體效能提升12%,運(yùn)行大型游戲時的功耗降低25%,顯著延長手機(jī)使用時間。由于導(dǎo)入了聯(lián)發(fā)科CorePilot 4.0技術(shù),在管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行時,提供溫度管理、用戶體驗(yàn)監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配,同時優(yōu)化處理器性能及功耗,即使執(zhí)行多種大運(yùn)算量的任務(wù),曦力P60也能提供手機(jī)持久的電量。

在GPU方面,曦力P60采用800MHz頻率的arm Mali-G72 MP3,讓安卓智能手機(jī)享有大核的超速運(yùn)算能力。相較于上一代P系列,P60強(qiáng)大的CPU與GPU協(xié)作,能讓重量級應(yīng)用程序與游戲的運(yùn)行效能最高飆升70%,滿足各種熱門游戲的需求,帶給消費(fèi)者卓越的使用體驗(yàn)。

在ISP表現(xiàn)方面,曦力P60支持高達(dá)16MP/20MP像素的雙鏡頭,或是32MP像素的單鏡頭。與先前的P系列相比,該芯片的三顆圖像信號處理器(ISP)最高可減少500mW功耗,尤其在雙鏡頭的設(shè)定下,功耗降低18%。為滿足高效能CPU和GPU海量存儲器帶寬的需求,曦力P60提供最高8GB超高速且超低功耗的LPDDR4X內(nèi)存,頻率為1,800MHz。

同時,曦力P60支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行)效能的4G LTE全球全模調(diào)制解調(diào)器,以及802.11ac WiFi、藍(lán)牙4.2以及多種GNSS系統(tǒng)、FM調(diào)頻廣播等區(qū)域傳送與定位服務(wù)。該芯片采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù),為消費(fèi)者提供流暢的全球連網(wǎng)能力。

在功耗與性能的精細(xì)平衡下, 曦力P60讓手機(jī)廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機(jī)推向主流市場。

首款導(dǎo)入AI技術(shù)的聯(lián)發(fā)科芯片

AI無所不在,聯(lián)發(fā)科希望成為終端AI的推動者。繼聯(lián)發(fā)科在家庭及娛樂市場,推出新一代支持AI的家庭娛樂平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的曦力P60應(yīng)勢而生。

簡單來說,曦力P60是聯(lián)發(fā)科首次將多核設(shè)計(jì)帶入到AI移動處理器 (Mobile APU) 的設(shè)計(jì)中。李宗霖指出,從CPU開始,聯(lián)發(fā)科精耕多核技術(shù),可以有效平衡資源配置。在手機(jī)的使用上,傳統(tǒng)架構(gòu)會消耗CPU資源,尤其在AI相關(guān)應(yīng)用的場景組合下更會有限制,功耗比較大。傳統(tǒng)GPU一旦被用于固定應(yīng)用時,資源也會被占用,而多核APU的采用,將使其比單獨(dú)使用GPU執(zhí)行起來更靈活。

在性能和功耗提升方面,曦力P60的多核APU可實(shí)現(xiàn)每秒280 GMAC的高性能,功耗表現(xiàn)更是GPU的2倍以上。

曦力P60廣泛支持市面主流的AI架構(gòu),包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot軟件開發(fā)工具套件(SDK),完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API (Android NNAPI),讓開發(fā)者能夠基于曦力P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應(yīng)用推向市場。

目前,聯(lián)發(fā)科在NeuroPilot平臺上已經(jīng)與包括商湯、Face++、虹軟、騰訊、Facebook、亞馬遜等廠商展開合作,在手機(jī)上的AI應(yīng)用已經(jīng)超過10個,未來這一領(lǐng)域的應(yīng)用將更多、發(fā)展更快。

在手機(jī)AI應(yīng)用的發(fā)展方向上,李宗霖指出,將圍繞著應(yīng)用個人化、照相和識別等三個方向發(fā)展。在應(yīng)用個人化方面,AI的采用將根據(jù)用戶使用習(xí)慣的不同,打造成具有個性化的調(diào)配系統(tǒng),甚至在軟件上也會有所不同。在拍照方面,聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)幫助手機(jī)實(shí)現(xiàn)快速對焦,更利于曝光及白平衡等參數(shù)的設(shè)置。在識別方面,在人臉識別、語音識別等方面,AI都可以很好的起到輔助作用。

2018年P(guān)系列主打產(chǎn)品--曦力P60

調(diào)研機(jī)構(gòu)公司Gartner數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機(jī)銷量2017年第四季度同比下降了5.6%,這是自2004年以來首次下滑。

對于今年整體市場的走勢,李宗霖認(rèn)為全年市場應(yīng)該處于持平或微增長的狀態(tài),下半年的行情會明顯好于上半年。目前從一些客戶中可以看到,渠道庫存清理基本完成,2018年可能會迎來一個換機(jī)潮。

曦力P60將成為今年聯(lián)發(fā)科最重要的一款產(chǎn)品,無論從規(guī)模還是客戶開案來看。此前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行也表示,2018年P(guān)系列產(chǎn)品的營收占比將達(dá)15%~20%,12nm產(chǎn)品的導(dǎo)入,將對整體營收和市場占有率的回升起到關(guān)鍵作用。

在臺積電12nm產(chǎn)能供應(yīng)方面,即便有其他客戶采用這一工藝,聯(lián)發(fā)科曦力P60將是臺積電第一個大批量生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品,有充足的產(chǎn)能保障。

最后,李宗霖表示,未來手機(jī)廠商的淘汰會更加劇烈,繼續(xù)向前幾大廠商聚集。客戶在技術(shù)創(chuàng)新、高質(zhì)量產(chǎn)品的追求上會越來越嚴(yán)格,對聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)也會逐漸增高。聯(lián)發(fā)科未來也將與客戶積極交流與溝通,以產(chǎn)品規(guī)格、發(fā)布節(jié)奏和差異化取勝。

在下一代SoC產(chǎn)品規(guī)劃上,聯(lián)發(fā)科并不否認(rèn)有更高性能產(chǎn)品的規(guī)劃,至于是不是P70還要待未來發(fā)布才能知曉。

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