為QFN封裝提供支持

盡管塑料引線芯片載體(PLCC)封裝的受眾程度已經(jīng)下降，但它曾經(jīng)產(chǎn)量巨大。1978 年，德州儀器開(kāi)發(fā)了預(yù)成型封裝，后來(lái)開(kāi)發(fā)了一種后成型封裝，并被廣泛采用。1981年，JEDEC 貿(mào)易集團(tuán)成立了對(duì)PLCC外形尺寸進(jìn)行分類(lèi)的工作組。1984年，JEDEC發(fā)布了方形封裝(MO-047)的標(biāo)準(zhǔn)，1985 年發(fā)布了矩形封裝(MO-052)的標(biāo)準(zhǔn)。

PLCC封裝比以前的SOP和DIP封裝有所改進(jìn)，很快就被廣泛采用。四面都有引線，可以實(shí)現(xiàn)更多的I/O數(shù)量和更密的電路設(shè)計(jì)。與無(wú)引線或鷗翼形器件相比，“J 型引線”設(shè)計(jì)還具有其他優(yōu)勢(shì)，比如，可以更好地吸收機(jī)械應(yīng)力，從而提高可靠性。這使得它成為汽車(chē)或航空航天應(yīng)用等可靠性要求較高的環(huán)境中常用的封裝?！癑 型引線”具有局限性，即引線寬度需要足夠大才能支持和處理多步彎曲工藝。這限制了PLCC上的I/O密度，大多數(shù)制造商的最大引線數(shù)量為84條。“J 型引線”增加了修整和成型工藝的復(fù)雜性，導(dǎo)致安裝和維護(hù)需要額外的工具和工程時(shí)間。

隨著時(shí)間推移，PLCC被引腳數(shù)更多的QFP或QFN所取代，QFP的引線間距可以更小，QFN的制造成本更低，且無(wú)需復(fù)雜的修整和成型工藝。隨著使用PLCC外形設(shè)計(jì)的元器件越來(lái)越少，這種封裝也逐漸被淘汰。這會(huì)給依賴(lài)PLCC的客戶(hù)帶來(lái)麻煩。

羅徹斯特電子擁有PLCC的封裝能力，以確保這種封裝樣式的持續(xù)供應(yīng)。我們的設(shè)備和工具可實(shí)現(xiàn)商用級(jí)至汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品的中小批量生產(chǎn)。位于美國(guó)紐伯里波特的工廠能夠提供全系列尺寸和引線數(shù)的PLCC封裝。無(wú)論您對(duì)PLCC的要求如何，羅徹斯特電子都能交付高質(zhì)量的產(chǎn)品。

作為可針對(duì)停產(chǎn)元器件進(jìn)行復(fù)產(chǎn)的許可制造商，至今羅徹斯特電子已復(fù)產(chǎn)20,000多種停產(chǎn)元器件，擁有超過(guò)120億顆晶圓/裸片庫(kù)存，并可提供70,000多種復(fù)產(chǎn)解決方案。

成立40多年來(lái)，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關(guān)系，始終致力于持續(xù)供應(yīng)關(guān)鍵半導(dǎo)體器件。

羅徹斯特電子擁有一系列自主封裝能力，能夠?qū)崿F(xiàn)快速交付。我們擁有超過(guò)240,000平方英尺的封裝基地，其中超過(guò)100,000平方英尺的空間專(zhuān)注于塑料封裝和引腳鍍層。塑料封裝服務(wù)，包括：

設(shè)備支持全自動(dòng)晶圓切割、芯片粘接和引線焊接

全自動(dòng)和半自動(dòng)注塑封裝系統(tǒng)

靈活的制造服務(wù)可滿(mǎn)足各種體量需求

引線框加工可選項(xiàng)：設(shè)計(jì)/復(fù)產(chǎn)、預(yù)鍍、點(diǎn)鍍

金絲球焊或銅絲球焊

使用環(huán)氧樹(shù)脂膠進(jìn)行芯片粘接

定制化封裝方案

可提供認(rèn)證服務(wù)