作為和雙極型晶體管三極管對應(yīng)的一種單極型晶體管就是FET場效應(yīng)管,所謂的場效應(yīng)就是利用電場的效應(yīng)來控制器件導(dǎo)通。這里場效應(yīng)管也有幾種分類:

結(jié)型場效應(yīng)管JFET相對于MOSFET管而言的主要特征是導(dǎo)電溝道在半導(dǎo)體內(nèi)部,稱為體內(nèi)場效應(yīng)管,這樣最大的好處是噪聲更低,常用于低噪聲的前端信號處理。

以N溝道的JFET為例,在N型半導(dǎo)體的兩側(cè)制造兩個高濃度摻雜的P型區(qū),形成PN結(jié)??梢钥闯龉ぷ鲿rGS必須是反偏電壓,以保證輸入端G極為高阻抗。這時候在DS之間加電壓值就會讓電子通過N溝道形成電流。這樣VGS和VDS對電流都有控制作用。
JFET伏安特性曲線

過程分析:
1、VDS不變,隨著GS電壓反向增大時,PN之間的耗盡層增大,意思是由于電場作用導(dǎo)致P區(qū)邊緣聚集更多空穴,這樣中間的溝道越來越小,最后溝道被夾斷。這個過程中DS之間的電阻越來越大,實際上是一個受控于VGS的可變電阻。
2、VGS不變,隨著VDS電壓增大,電流通過溝道,這樣也導(dǎo)致沿著溝道有電位梯度差,就是每個點的VGS不一樣了。這樣形成的溝道寬度每個點都不一樣。因此,VDS增大同時又會導(dǎo)致溝道變窄,阻礙電流,但是一定范圍內(nèi),VDS還是以增大電流為主。
VDS繼續(xù)增大,當(dāng)溝道開始夾斷時,夾斷區(qū)域隨著VDS增大沿著溝道不斷擴大,這個時候,VDS對電流的推動作用和隨之變大的DS之間電阻對電流的阻礙作用基本抵消,漏電流處于飽和狀態(tài),直到溝道完全夾斷。溝道完全夾斷后,電壓繼續(xù)增大,漏電流也會增大,最終擊穿損壞。如上面圖中的特性曲線所示

3、如上分析:在夾斷之前為可變電阻區(qū)(放大區(qū)),夾斷中為恒流區(qū)(飽和區(qū)),VGS小于開啟電壓時關(guān)斷(截止區(qū))。
可以知道VGS越大,VDS的開始夾斷電壓就越小,因為反向的VGS本來就是形成耗盡層的電壓動力。和不斷增大的VDS同向。
JFET的特性:
1、溝道在半導(dǎo)體內(nèi)部,噪聲極小。知道這一點就夠了,看一些精密運放設(shè)計就明白了所謂的前級輸入為JFET的優(yōu)勢。
為了進(jìn)一步提高輸入阻抗,輸入級柵極采用了Sio2和鋁。這樣完全絕緣可以使得輸入阻抗高達(dá)10的15次方歐姆,這樣功耗也會更低。

NMOS的結(jié)構(gòu)就是在P型襯底上擴散形成兩個N型區(qū),這樣在表面形成導(dǎo)電溝道。MOS管里所有的PN結(jié)必須保證反偏,因此,在以P型為襯底的NMOS管結(jié)構(gòu)中,襯底接地GND,而PMOS的襯底必須接電源VCC。

過程分析:
1、類似于上面的JFET,VGS正向增大時,VGS>VTH,在Sio2表面開始聚集電子,逐漸形成N型的溝道。這時MOS管類似一個受控于VGS的可變電阻.VDS=0時形成的是電位均勻的導(dǎo)電溝道。

2、當(dāng)VGS>VTH,且VDS
3、當(dāng)VGS>VTH,且VDS>VGS-VTH時,這時由于VDS過大,造成靠近D端的溝道開始被夾斷了,因為VGS和VDS在溝道上的電場作用是相反的。夾斷點慢慢右移,參考JFET溝道,此時電流基本恒定,處于飽和區(qū)。
4、VDS繼續(xù)增大的話就會造成MOS管擊穿,MOS的擊穿有幾種可能:
4.1、VDS足夠大,漏極D和襯底之間的反偏二極管雪崩擊穿。
4.2、DS之間擊穿,穿通擊穿。
4.3、最容易擊穿的是柵極,很薄的Sio2層,因此必須加以保護,不使用時接電位處理。
耗盡型MOS:
耗盡型MOS的特點就是VGS為負(fù)壓時導(dǎo)通,實際應(yīng)用中太少,就不說了。
MOS管放大電路:
MOS管的放大電路參考與三極管,同樣也分為共源極、共柵極、共漏極放大器。然后提供偏壓讓MOS管工作在線性區(qū)。
三、功率MOSFET:
這里介紹一下用作大功率器件的MOS管,因為目前在功率應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)器件種類很多。
作為功率和非功率型MOSFET在結(jié)構(gòu)上是有很大區(qū)別的:
功率MOS的基本結(jié)構(gòu)DMOS:雙擴散型MOS。
D和S極面對面,耐壓值高。
MOS管特性參數(shù):
以NMOS管IRF530N為例
在不同應(yīng)用條件下我們關(guān)注的參數(shù)還是差別蠻大的。
1、IDS:工作電流,大功率應(yīng)用時要保證余量。
2、PD:功率。
3、VGS:柵極電壓,不能過大擊穿。
4、VTH:柵極開啟電壓,一般在幾V。
5、RDS(on):導(dǎo)通電阻,決定了DS之間的壓降,越小越好,一般在幾十毫歐。
6、IGSS:柵極漏電流。
7、IDSS:源漏之間漏電流,在一些小電流應(yīng)用中要特別注意漏電流參數(shù)的影響。
8、Cgs:柵極電容,決定了開啟速度。
9、Gm:低頻跨導(dǎo),反應(yīng)VGS對電流的控制能力,在放大應(yīng)用中注意。
小結(jié)
和三極管類似,F(xiàn)ET場效應(yīng)管尤其是MOSFET在電路設(shè)計中應(yīng)用廣泛,半導(dǎo)體工藝中三極管和MOS管兼容的工藝被稱為CMOS工藝,這樣可以分別發(fā)揮各自的優(yōu)勢。我們在實際應(yīng)用中要根據(jù)自己的需求來選型和設(shè)計。










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原文標(biāo)題:硬件開發(fā)者之路之—半導(dǎo)體元器件之FET場效應(yīng)管
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