2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重舉辦。芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝就公司產(chǎn)品市場(chǎng)以及對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展等話題與行業(yè)媒體進(jìn)行了交流。

芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝

國(guó)產(chǎn)EDA從資本支持到以客戶價(jià)值為重

2024年資本寒冬給整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)挑戰(zhàn)，無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)公司還是EDA公司等都有著深切感受。對(duì)于這樣的現(xiàn)狀，謝仲輝表示，企業(yè)做產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃時(shí)，不再是依賴傳統(tǒng)的融資手段，而是依靠自身的能力，自負(fù)盈虧，做強(qiáng)做大。國(guó)產(chǎn)EDA工具必須以市場(chǎng)為導(dǎo)向，讓客戶獲得實(shí)實(shí)在在的價(jià)值，為他們降本增效，客戶才會(huì)把有限的資金和資源用在國(guó)產(chǎn)EDA工具上。

可喜的是芯華章在市場(chǎng)上取得突破進(jìn)展。其EDA工具導(dǎo)入到國(guó)產(chǎn)服務(wù)器里，運(yùn)算性能可媲美傳統(tǒng)X86服務(wù)器的效果，在使用場(chǎng)景上甚至比國(guó)際主流EDA工具的效能高。在國(guó)際市場(chǎng)，芯華章EDA工具也得到韓國(guó)半導(dǎo)體公司的青睞，助力其降低開(kāi)發(fā)時(shí)間。

芯華章科技最新推出的HuaPro P3，作為第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用了頂級(jí)可編程SoC芯片——AMD VP1902自適應(yīng)SoC，并融入了公司自主研發(fā)的HPE Compiler工具鏈。這一組合不僅大幅提升了仿真性能，還使得HuaPro P3能夠支持更大容量、更高速度以及最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)。無(wú)論是CPU、GPU、AI、HPC等尖端領(lǐng)域，還是通訊、智能駕駛等前沿應(yīng)用，HuaPro P3都能提供強(qiáng)有力的硬件驗(yàn)證支持。

2024年芯華章在產(chǎn)品力、業(yè)務(wù)合作以及營(yíng)收表現(xiàn)上都得到顯著的提高，公司通過(guò)運(yùn)營(yíng)成本的優(yōu)化、精準(zhǔn)的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)定位，為可持續(xù)發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

謝仲輝介紹，芯華章的驗(yàn)證工具能夠基于更多的算力資源、更好的算法，同時(shí)按需調(diào)度計(jì)算資源。相較于傳統(tǒng)的購(gòu)買license并前期投入大量算力的做法，按需使用更適合于國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，可幫助客戶減輕投入成本壓力。

另外，從安全的角度上來(lái)說(shuō)，采用國(guó)產(chǎn)EDA工具也能夠保障供應(yīng)安全和信息安全，當(dāng)前在信創(chuàng)市場(chǎng)從芯片到操作系統(tǒng)都會(huì)有國(guó)產(chǎn)化要求，就是從更高的供應(yīng)鏈角度去考慮安全問(wèn)題。

總之，經(jīng)過(guò)這幾年國(guó)產(chǎn)EDA公司的興起，行業(yè)逐漸回歸理性，最終還是要市場(chǎng)導(dǎo)向。“只有給用戶和市場(chǎng)帶來(lái)價(jià)值，才可持續(xù)發(fā)展。創(chuàng)新、進(jìn)行研發(fā)投入需要資金，這個(gè)資金來(lái)自于市場(chǎng)的營(yíng)收反饋?！敝x仲輝說(shuō)道。

開(kāi)放協(xié)同，提供更大的客戶價(jià)值

謝仲輝認(rèn)為，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)在各自領(lǐng)域努力的基礎(chǔ)上，需要建立一種合作機(jī)制，在技術(shù)點(diǎn)上形成流程、平臺(tái)和方案，從系統(tǒng)上進(jìn)行整合，從而產(chǎn)生價(jià)值，才能讓國(guó)產(chǎn)EDA走得更遠(yuǎn)。這也需要企業(yè)之間保持開(kāi)放的心態(tài)，它不是核心技術(shù)的開(kāi)放，而是接口的整合，就像芯華章提出EDA 2.0就是希望整合資源、搭建平臺(tái)、合作創(chuàng)新。
即便是以資本為驅(qū)動(dòng)力，進(jìn)行上市或者并購(gòu)整合的動(dòng)作，其驅(qū)動(dòng)力的底層邏輯還是技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，國(guó)家層面在支持硬科技發(fā)展上能夠有更長(zhǎng)遠(yuǎn)的政策來(lái)支撐。

總之，國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展并購(gòu)是方式之一，也可以是工具上的交叉授權(quán)，技術(shù)上的合作或客戶的分享、生態(tài)的合作等等，多元多管齊下。海外純資本的運(yùn)作方式也不一定適合國(guó)內(nèi)的情況，他們的并購(gòu)1+1也未必大于2。因此國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展還是要找到適合自己的方式。

EDA與汽車電子

車規(guī)芯片的安全性至關(guān)重要，一旦遇到問(wèn)題，安全機(jī)制需可查可控，這就要求EDA工具要達(dá)到車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，要求工具有追本溯源的機(jī)制。芯華章的EDA工具拿到了相關(guān)認(rèn)證，已經(jīng)與車規(guī)芯片公司進(jìn)行合作，包括芯擎、黑芝麻等等。

隨著汽車智能化網(wǎng)聯(lián)化時(shí)代的到來(lái)，L3\L4級(jí)自動(dòng)駕駛、智能座艙等需要更多算力，更多泛化的場(chǎng)景級(jí)的安全要求和驗(yàn)證要求被提出。

過(guò)去有一種說(shuō)法是車廠OEM常常會(huì)使用上一代的芯片，選擇比較被動(dòng)。但如今新勢(shì)力造車進(jìn)度快，對(duì)于芯片的采用有更多主導(dǎo)權(quán)，希望能夠用這一代芯片或者定義下一代芯片。這時(shí)，芯華章能夠提供系統(tǒng)解決方案，記錄數(shù)據(jù)并利用大模型，降低客戶數(shù)據(jù)收集的成本和時(shí)間。依托模型進(jìn)行泛化場(chǎng)景的仿真和分析，尤其是國(guó)內(nèi)大算力汽車芯片的研發(fā)，在過(guò)去只能做小范圍的場(chǎng)景仿真，芯華章從系統(tǒng)方面導(dǎo)入新的方法論和工具，將芯片廠商、主機(jī)廠等連接起來(lái)，讓芯片方案做到更加精細(xì)化。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到184.9億元，2020—2025年年均復(fù)合增速為14.71%。隨著AI、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)需利用新的方法論、挖掘需求、提供市場(chǎng)價(jià)值，在點(diǎn)上突破，才有可能在接下來(lái)的行業(yè)整合浪潮中立于不敗之地。