近日，據(jù)日媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開(kāi)合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計(jì)劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片，以驗(yàn)證其技術(shù)實(shí)力。

據(jù)悉，博通正在對(duì)Rapidus提供的2納米芯片進(jìn)行嚴(yán)格的良率和性能測(cè)試。若試產(chǎn)芯片能夠滿足博通的高標(biāo)準(zhǔn)要求，博通將考慮委托Rapidus進(jìn)行大規(guī)模的高端芯片生產(chǎn)。

除了博通，Rapidus還成功吸引了Preferred Networks的青睞。這家企業(yè)委托Rapidus代工2納米芯片，旨在滿足生成式AI處理對(duì)高性能芯片的需求。此外，Rapidus正積極與30至40家企業(yè)進(jìn)行代工業(yè)務(wù)的洽談，目標(biāo)鎖定在承接定制化的少量多品種半導(dǎo)體訂單。

Rapidus的這一戰(zhàn)略定位，旨在與臺(tái)積電等傳統(tǒng)大規(guī)模生產(chǎn)模式形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)專注于高端、定制化的芯片生產(chǎn)，Rapidus有望在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中開(kāi)辟出一片新的藍(lán)海。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)的逐步拓展，Rapidus有望成為半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的一股重要力量。