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2025座艙芯片排名,碾壓SA8295的芯片層出不窮

佐思汽車研究 ? 來源:佐思汽車研究 ? 2025-01-13 09:35 ? 次閱讀
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過去的一年,座艙芯片領域加速內卷,雖然高通仍然一枝獨秀,但聯(lián)發(fā)科英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn),英偉達也加入競爭。實際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊,還有Chiplet的出現(xiàn),讓這種界限徹底消失。

我們來盤點2024年有重要意義的座艙芯片,首先是年初英特爾的Automotive SoC,然后是2024年進入量產(chǎn)階段的全球首顆4納米座艙芯片:聯(lián)發(fā)科的MT8676,年中則有英偉達的Thor系列,Thor系列目前已知有5個版本,分別是Z、U、S、X、Super,其中Super可能難產(chǎn),性能最低的Thor-Z做座艙芯片也是可以的,當然目前Thor系列有些雜音,年底則有聯(lián)發(fā)科的全球首顆3納米座艙芯片:CT-X1,還有高通的4納米Elite Cockpit。

車機芯片跑分排行榜

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圖片來源:安兔兔

我們先來看安兔兔的車機芯片跑分排行榜,這是以整個車機系統(tǒng)跑分成績來排名的,自然要包含RAM存儲和Flash存儲,括號里面的就是存儲,比如第一名的就是12GB的LPDDR5加上1TB的Flash。第一名是加了獨立顯卡的,這樣評比不夠公平,不過即使沒有獨立顯卡,第二名的英特爾的13800HAQ依然可以碾壓高通SA8295P,跑分差距超過50%。還必須指出,高通的SA8295和SA8255都是QNX+安卓,應該是QNX虛擬機加安卓,虛擬機大大降低了軟件適配性,跑分性能下降了不少。

排名權重依次為CPU算力、GPU算力、制造工藝、存儲帶寬和AI算力。CPU算力決定座艙系統(tǒng)的流暢程度,GPU算力決定屏幕數(shù)量、分辨率和3D圖形性能,制造工藝越先進,功耗就能降低更多,AI算力主要用于自動泊車或本地語音識別,重要性不高,因此排在最后。大模型時代,存儲帶寬也比算力重要。

CPU是最重要的,座艙芯片重大變化都在CPU部分,其余部分變化很小。座艙CPU架構基本上都是ARM壟斷。

ARM內核架構變化歷史

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來源:佐思汽研究整理

一般而言,這些架構到量產(chǎn)上車大約需要3-4年的時間,國際大廠會快一點,國內目前A76+A55還是主流,稍微先進的廠家是A78+A55。有些大廠有自知之明,自知沒有能力和高通之流競爭,如德州儀器NXP,仍然停留在A72時代。

2025年座艙芯片排名

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來源:佐思汽研究整理

高通的Elite沒有確切資料,無法排名,估計和英偉達的Thor-Z差不多。Thor系列目前已知有5個版本,分別是Z、U、S、X、Super,CPU采用ARM服務器內核即Neoverse V3AE,核心數(shù)量依次是7、8、12、14、28,GPU算力依次是2.8、4.3、5.7、8.2、16.4TFLOPS,AI算力依次是360、550、730、1050、2100 TOPS@INT8。Z應該是為座艙領域考慮的,AI算力不需要那么高。

英特爾的Automotive SoC預定是2024年底量產(chǎn),不過2024年中有一款型號為13800HAQ的芯片出現(xiàn),AQ大概率是汽車級質量,目前對13800HAQ幾乎一無所知,但從型號可以判斷是13代i7系列。

英特爾13800HAQ

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圖片來源:https://browser.geekbench.com/v6/compute/2732493

13800HAQ這款芯片非常怪異,5核心10線程,基礎頻率3.00GHz,L3緩存居然還有24MB,要知道14核心的i7-13800H的L3緩存還是24MB。

AMD方面有新出的V2000嵌入式系列是針對汽車領域的,不過更多考慮性價比,性能略有下降,價格應該也有下降。

V2000系列參數(shù)

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來源:網(wǎng)絡

2023年增加了2VA46,其余四款還是2020年的,不過2VA46只知道是6核心12線程。

聯(lián)發(fā)科的MT8676有了確切消息,深圳廣通遠馳推出了基于MT8676的模組。

廣通遠馳基于MT8676的模組

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圖片來源:廣通遠馳

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來源:網(wǎng)絡

MT8676采用8核心設計,大核心是Makalu,實際就是Cortex-A715,小核心是A510,代號klein。實際上很可能MT8676是天璣8300的車機版,天璣8300采用臺積電第二代4nm制程,采用8核CPU架構,包括4個主頻最高達3.35GHz的Cortex-A715大核和4個主頻為2.2GHz的Cortex-A510能效核心。天璣8300還支持旗艦級的LPDDR5X 8533Mbps 內存和UFS 4.0 內存以及多循環(huán)隊列技術(MCQ)。天璣8300搭載6核Mali-G615高性能GPU,這是聯(lián)發(fā)科的重大提升,之前與高通的GPU一直差距很大,這次大幅度提升,1400MHz下Mali-G615 mp6能做到2150GFLOPS的強大性能,車機里考慮功耗自然要降低頻率,但1800GFLOPS的GPU算力足以碾壓SA8255了。MT8676還具備5G通訊能力,達到目前最頂?shù)?GPP R-16標準,性價比極高。

高通依然獨占市場,但挑戰(zhàn)者越來越多了。中國汽車電子的先進程度是全球最高的,遠超歐美,更不要說日韓了,要做中國市場,就要最先進的產(chǎn)品,這是中國人的榮耀,也是壓力。

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原文標題:2025座艙芯片排名,碾壓SA8295的芯片層出不窮

文章出處:【微信號:zuosiqiche,微信公眾號:佐思汽車研究】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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