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東芝TLP620替代群芯微驅(qū)動(dòng)光電耦合器QX814美林美深

Carl ? 來(lái)源:jf_01356556 ? 作者:jf_01356556 ? 2025-01-15 16:15 ? 次閱讀
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群芯微 QX814 是一款由發(fā)光二極管光電晶體管組成的光電耦合器,采用四引腳封裝,有 DIP、DIP-M、SMD 三種形式,符合 CQC 認(rèn)證、UL 認(rèn)證、VDE 認(rèn)證。以下是其詳細(xì)參數(shù):
電氣特性
輸入特性:
正向電壓:在規(guī)定的正向電流下,發(fā)光二極管的正向電壓相對(duì)較低,這有助于降低輸入功耗。雖然具體數(shù)值未明確給出,但通常在 1.2V 到 1.4V 左右。
正向電流:一般為 5mA 到 10mA,較小的輸入電流即可使光耦正常工作,便于與各種低功耗的控制電路相連接。
輸出特性:
集電極 - 發(fā)射極擊穿電壓:≥80V,較高的擊穿電壓使得輸出端能夠承受一定的電壓沖擊,提高了光耦的穩(wěn)定性和可靠性。
電流傳輸比:CTR 范圍≥20%(=±1mA,=5V),電流傳輸比是光耦的重要參數(shù),它表示輸入電流與輸出電流之間的比例關(guān)系,該數(shù)值確保了輸入信號(hào)與輸出信號(hào)之間的有效耦合和準(zhǔn)確轉(zhuǎn)換。
Forward voltage: In the specified forward current, the forward voltage of the LED is relatively low, which helps to reduce the input power consumption. Although the exact number is not explicitly given, it is usually around 1.2V to 1.4V.
Forward current: generally 5mA to 10mA, small input current can make the optocoupler work normally, easy to connect with a variety of low-power control circuits.
Output characteristics:
Collector-emitter breakdown voltage: ≥80V, the higher breakdown voltage makes the output side can withstand a certain voltage impact, improve the stability and reliability of the optocoupler.
Current transmission ratio: CTR range ≥20% (=±1mA, =5V), the current transmission ratio is an important parameter of optocoupler, it represents the proportional relationship between the input current and the output current, the value ensures the effective coupling and accurate conversion between the input signal and the output signal.

光學(xué)特性
發(fā)光波長(zhǎng):內(nèi)部采用 GaAs 紅外發(fā)光二極管作為發(fā)光源,其發(fā)光波長(zhǎng)一般在 940nm 左右,該波長(zhǎng)的光具有較高的發(fā)光效率和較好的光電轉(zhuǎn)換性能,能夠有效地實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳輸和耦合。
響應(yīng)時(shí)間:雖未明確具體數(shù)值,但在實(shí)際應(yīng)用中,其響應(yīng)時(shí)間較短,能夠快速地對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行響應(yīng),確保信號(hào)的快速傳輸和處理。
Luminous wavelength: the internal use of GaAs infrared light-emitting diode as a light source, its luminous wavelength is generally about 940nm, the wavelength of light has a high luminous efficiency and better photoelectric conversion performance, can effectively achieve the transmission and coupling of optical signals.
Response time: Although the specific value is not clear, in practical applications, its response time is short, and it can quickly respond to the input signal to ensure the rapid transmission and processing of the signal.

隔離特性
輸入 - 輸出隔離電壓:=5000V rms,高隔離電壓有效地實(shí)現(xiàn)了輸入電路與輸出電路之間的電氣隔離,能夠防止不同電路之間的電氣干擾,提高了系統(tǒng)的安全性和可靠性。
絕緣電阻:輸入級(jí)與輸出級(jí)之間的絕緣電阻較高,通常在Ω 以上,這進(jìn)一步增強(qiáng)了輸入輸出之間的隔離效果,減少了漏電流的影響。
工作溫度范圍
能夠在 - 55℃至 110℃的寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,在不同的環(huán)境溫度下,其電氣特性和光學(xué)特性的變化較小,具有良好的溫度穩(wěn)定性,可滿(mǎn)足各種工業(yè)、汽車(chē)電子、家電等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
封裝特性
封裝形式:采用四引腳封裝,有 DIP(雙列直插式封裝)、DIP-M(改進(jìn)型雙列直插式封裝)、SMD(表面貼裝封裝)三種形式,用戶(hù)可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求選擇合適的封裝形式。
封裝尺寸:不同封裝形式的尺寸略有不同,但總體上具有體積小、引腳間距小等特點(diǎn),便于安裝和焊接,適用于高密度電路板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。
認(rèn)證信息
CQC 認(rèn)證:編號(hào)為 CQC19001227486,符合 GB 4943.1-2011/GB 8898-2011 標(biāo)準(zhǔn)。
UL 認(rèn)證:編號(hào)為 20191028-E509768,符合 UL1577 標(biāo)準(zhǔn)。
VDE 認(rèn)證:編號(hào)為 40051490,符合 DIN EN60747-5-5(VDE0884-5)/DIN EN62368-1(VDE0868-1)標(biāo)準(zhǔn)。
Input-output isolation voltage: =5000V rms, the high isolation voltage effectively realizes the electrical isolation between the input circuit and the output circuit, can prevent electrical interference between different circuits, and improve the safety and reliability of the system.
Insulation resistance: The insulation resistance between the input stage and the output stage is high, usually above Ω, which further enhances the isolation effect between the input and output and reduces the influence of leakage current.
Operating temperature range
It can work stably in a wide temperature range of -55 ° C to 110 ° C, and has small changes in its electrical and optical characteristics under different ambient temperatures, and has good temperature stability, which can meet the application needs of various industries, automotive electronics, home appliances and other fields.
Package characteristics
Package form: Four-pin package, DIP (double in-line package), DIP-M (improved double in-line package), SMD (surface mount package) three forms, users can choose the appropriate package form according to the actual application needs.
Package size: The size of different package forms is slightly different, but it has the characteristics of small volume, small pin spacing, etc., which is easy to install and weld, and is suitable for the design and application of high-density circuit boards.
Authentication information
CQC certification: the number is CQC19001227486, in line with GB 4943.1-2011/GB 8898-2011 standard.
UL Certification: No. 20191028-E509768 complies with UL1577 standard.
VDE Certification: No. 40051490 according to DIN EN60747-5-5 (VDE0884-5) /DIN EN62368-1 (VDE0868-1).

審核編輯 黃宇

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