媒體報道稱，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱大基金)第二期正在緊鑼密鼓募資推進中，目前方案已上報國務(wù)院并獲批，二期擬募集1500億-2000億元人民幣，將于下半年開始投資運作。

據(jù)中國證券報日前獲悉，大基金二期正在緊鑼密鼓募資推進中，目前方案已上報國務(wù)院并獲批。接近大基金的權(quán)威人士透露，大基金二期籌資規(guī)模超過一期，達到1500-2000億元。按照1：3的撬動比例，所撬動的社會資金規(guī)模在4500-6000億元左右，加上一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額將過萬億元。

昨日（3月1日）彭博社也報道稱，中國目前正在進行國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期的成立工作，二期擬募集1500億-2000億元人民幣，計劃于今年下半年開始投資運作。

按照1月初曝光的籌資設(shè)立方案，大基金二期籌資總規(guī)模為1500-2000億元中，中央財政直接出資200-300億元，國開金融公司出資300億元左右，中國煙草總公司出資200億元左右，中國移動公司等央企出資200億元左右，中國保險投資基金出資200億元，國家層面出資不低于1200億元。

大基金成立于2014年，擁有雄厚的股東背景，包括中央財政、國開金融、亦莊國投、華芯投資、武岳峰等資方，以及中國移動、 上海國盛、中國電子、中國電科等電子信息公司。

截至2017年上半年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期規(guī)模達到1387.2億元，據(jù)不完全統(tǒng)計，大基金涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域的A股上市公司有57家，涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上芯片設(shè)計、圓晶制造、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體材料五個環(huán)節(jié)。 截至3月1日，已披露2017年年度業(yè)績快報或業(yè)績預(yù)告的公司數(shù)量有52家，其中歸母凈利潤同比上升的數(shù)量為37家，占比71.15%。

據(jù)悉，此次大基金并將再次投資從處理器設(shè)計、芯片制造，到封裝測試等廣泛的半導(dǎo)體市場，潛在受益企業(yè)包括華為、中興、清華紫光等國內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。