DF30全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)MCU芯片在正式發(fā)布兩個月后迎來最新進展，即將開啟寒區(qū)測試，在低溫下驗證芯片各項性能和穩(wěn)定性。

1月14日，DF30芯片的試驗樣車從東風汽車研發(fā)總院發(fā)車前往黑龍江漠河。

2月10日至2月24日，項目團隊將在漠河寒區(qū)試驗基地進行低溫原地冷啟動、低溫行車冷啟動、駐車發(fā)電長怠速、原地和行車停機芯片及控制硬件低溫性能驗證等試驗，全面評估DF30芯片在低溫環(huán)境下的性能表現(xiàn)確保其能夠滿足極端條件下的應用需求。

DF30芯片作為中國首顆完全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片，是由東風汽車牽頭共建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體在掌握關鍵核心技術方面的最新碩果，自2024年11月發(fā)布以來備受關注。

DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構，國內40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國內閉環(huán)，功能安全等級達到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片。

具有“高性能、強可控、超安全、極可靠”4大特性，已經(jīng)通過基礎測試、壓力測試、應用測試等295項嚴格測試。

適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域，填補該領域國內空白。

此次DF30芯片寒區(qū)測試標志著東風汽車在汽車芯片自主研發(fā)領域又邁出堅實一步，寒區(qū)測試不僅是檢驗芯片性能和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)，更對芯片研發(fā)進程具有重要意義為后續(xù)量產(chǎn)工作奠定基礎，期待DF30芯片早日量產(chǎn)裝車為用戶帶來更極致舒享的體驗。