芯能發(fā)布DIPS25-FP系列智能功率模塊
近日，芯能科技正式推出了其全新的DIPS25-FP系列智能功率模塊。該系列模塊采用了芯能新一代自研的半橋帶保護(hù)驅(qū)動(dòng)IC芯片和IGBT芯片，為用戶帶來了卓越的性能和全面的保護(hù)機(jī)制。
DIPS25智能功率模塊在設(shè)計(jì)上充分考慮了驅(qū)動(dòng)開關(guān)的匹配性和EMC優(yōu)化特性，確保了模塊在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)，該模塊還具備全方位的保護(hù)功能，包括欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)以及防直通保護(hù)等，有效提升了系統(tǒng)的安全性和可靠性。
值得一提的是，DIPS25-FP系列智能功率模塊還集成了高精度的NTC溫度輸出功能，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測模塊的工作溫度。此外，用戶還可以根據(jù)實(shí)際需求自主調(diào)整過溫保護(hù)的閾值，從而進(jìn)一步提高了客戶端的設(shè)計(jì)自由度。
芯能DIPS25-FP系列智能功率模塊的發(fā)布，不僅展示了芯能在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也為用戶提供了更加高效、安全、可靠的功率解決方案。未來，芯能將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
功率模塊
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
656瀏覽量
46918 -
igbt芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
33瀏覽量
5408
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
智能顯示模塊可以存儲(chǔ)多少個(gè)畫面？智能模塊最大能顯示多少個(gè)頁面？
智能顯示模塊可以存儲(chǔ)多少個(gè)畫面？智能模塊最大能顯示多少個(gè)頁面？
發(fā)表于 02-26 09:52
從“芯”出發(fā)，為功率路徑“把關(guān)”：MOS管選型如何賦能終端能效
冠華偉業(yè)WINSOK（微碩）品牌的全球總代理商：2026年從“芯”出發(fā)，為功率路徑“把關(guān)”：P溝道MOS管選型如何賦能終端能效？正文：在電子產(chǎn)業(yè)的宏大敘事，
金蘭功率半導(dǎo)體發(fā)布LE2系列儲(chǔ)能PCS應(yīng)用模塊
在儲(chǔ)能變流器向更高功率密度、更高效率演進(jìn)的技術(shù)趨勢下，功率半導(dǎo)體模塊的封裝性能已成為系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化的關(guān)鍵制約因素。為此，我們正式推出專為儲(chǔ)能PCS平臺(tái)開發(fā)的LE2
Microchip推出全新電源模塊，提升AI數(shù)據(jù)中心功率密度與能效
，單模塊輸出電流達(dá)25A，并支持高達(dá)200A的堆疊輸出。MCPF1525可在相同機(jī)架空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率輸出，并集
探索Murata Type 2FP：高性能雙無線模塊的卓越之選
探索Murata Type 2FP：高性能雙無線模塊的卓越之選 在當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的時(shí)代，無線通信模塊的性能和穩(wěn)定性對(duì)于各類智能設(shè)備的成功至關(guān)重要。Murata的Type 2
三電阻可調(diào)增益設(shè)計(jì)：FP130A與FP355的靈活配置實(shí)現(xiàn)
在30V以下的低壓應(yīng)用中，精準(zhǔn)的電流監(jiān)控對(duì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)保護(hù)至關(guān)重要。FP130A與FP355是兩款專為此設(shè)計(jì)的高端電流檢測芯片。FP130A可精確監(jiān)測電流大小與方向，協(xié)助MCU智能判斷設(shè)備
力芯微GPIO拓展系列芯片賦能智能硬件與嵌入式系統(tǒng)
在當(dāng)今智能硬件與嵌入式系統(tǒng)飛速發(fā)展的時(shí)代，主控芯片的GPIO引腳資源常常面臨捉襟見肘的困境。為了突破這一瓶頸，力芯微GPIO拓展系列芯片賦能智能
選型手冊：MRFE6VP61K25 系列 RF 功率 LDMOS 晶體管
選型手冊：MRFE6VP61K25 系列 RF 功率 LDMOS 晶體管
新品 | 面向低功率儲(chǔ)能應(yīng)用的Easy模塊產(chǎn)品擴(kuò)展
新品面向低功率儲(chǔ)能系統(tǒng)應(yīng)用的產(chǎn)品擴(kuò)展●采用最新1200VTRENCHSTOPIGBT7和EC7快速二極管技術(shù)的三電平NPC1拓?fù)涞腅asyPACK3B模塊；●采用1200VCoolSiCMOSFET
芯干線高密度雙向逆變儲(chǔ)能電源模塊解析
芯干線精心研發(fā)了一款600W/1KW雙向逆變儲(chǔ)能電源模塊，這款產(chǎn)品將前沿軟開關(guān)功率變換拓?fù)渑cDSP全數(shù)字控制技術(shù)巧妙融合，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)93.5%的雙向轉(zhuǎn)換效率，在能源利用上盡顯卓越。
禾潤HTN5157遠(yuǎn)翔FP5207 功能齊平點(diǎn)擊代理聚能芯半導(dǎo)體交流解鎖多元應(yīng)用
、大功率應(yīng)急電源的強(qiáng)勁性能釋放，HTN5157 在多元場景中都能發(fā)揮核心作用。?
聚能芯半導(dǎo)體同時(shí)提供 HTN5157 與遠(yuǎn)翔 FP5207，以豐富產(chǎn)品矩陣滿足您多樣化需求。無論您是產(chǎn)
發(fā)表于 06-19 16:17
SNEC 2025亮點(diǎn)：億緯鋰能發(fā)布全新836kWh分體式模塊柜
分體式模塊柜全球首發(fā)，成為行業(yè)首個(gè)量產(chǎn)的大電芯技術(shù)產(chǎn)品——628Ah超大容量電芯Mr.Big和5MWh極簡大系統(tǒng)Mr.Giant之后，Mr旗艦系列又一面向海外工商業(yè)儲(chǔ)
“星辰一號(hào)”炸場！芯擎發(fā)布全棧智駕和座艙方案，加速智駕平權(quán)進(jìn)程
3月27日，芯擎科技在南京舉辦“擎隨芯動(dòng)，智融萬象”2025芯擎·生態(tài)科技日，芯擎科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO汪凱博士正式發(fā)布“星辰一號(hào)”，以
芯擎科技發(fā)布史上最全座艙和智駕解決方案，開啟“大生態(tài)”模式
2025年3月27日，芯擎科技在南京舉辦“擎隨芯動(dòng)，智融萬象”2025芯擎·生態(tài)科技日，隆重發(fā)布史上最全智能座艙、
國產(chǎn)SiC碳化硅功率PIM模塊取代英飛凌PIM模塊的技術(shù)優(yōu)勢
國產(chǎn)SiC碳化硅功率PIM模塊BMS065MR12EP2CA2替代IGBT模塊FP35R12N2T7_B67的綜合技術(shù)優(yōu)勢分析 FP35R1
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論