Gongjin Micro 共進(jìn)微電子

上海共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司，簡(jiǎn)稱“共進(jìn)微電子”，是一家專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的科技公司?？偛课挥谏虾?，研發(fā)及生產(chǎn)基地位于江蘇太倉(cāng)。目前已建設(shè)2.4萬(wàn)平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，包含百級(jí)、千級(jí)和萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室1萬(wàn)平方米，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測(cè)試量產(chǎn)生產(chǎn)線。

公司以滿足傳感器和汽車電子芯片類Fabless、Design House及IDM客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測(cè)試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)。

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主營(yíng)業(yè)務(wù)

標(biāo)定測(cè)試

測(cè)試能力包括晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力。通過(guò)先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和高效的解決方案，針對(duì)慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器和汽車電子芯片進(jìn)行標(biāo)定測(cè)試服務(wù)。

封裝服務(wù)

支持完整的封裝能力，涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單。提供多種產(chǎn)品封裝類型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。

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可靠性實(shí)驗(yàn)室

專注于提供全方位的可靠性驗(yàn)證服務(wù)。根據(jù)產(chǎn)品的具體應(yīng)用類別，參照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列以及JEDEC系列標(biāo)準(zhǔn)選擇相應(yīng)的可靠性驗(yàn)證方案。同時(shí)，為了滿足客戶的特定試驗(yàn)需求，也可按照客戶指定的驗(yàn)證方案進(jìn)行執(zhí)行，確保每一次驗(yàn)證都能為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。

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質(zhì)量體系

ISO 9001：2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證

ISO 14001：2015環(huán)境管理體系認(rèn)證

IATF 16949：2016汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證

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審核編輯 黃宇