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帝奧微推出DCDC降壓電源模塊DPM6101/03

江蘇帝奧微電子股份有限公司 ? 來源:江蘇帝奧微電子股份有限 ? 2025-01-20 15:25 ? 次閱讀
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01市場(chǎng)背景

近年來,隨著科技的飛速發(fā)展及新能源的大面積普及,電子設(shè)備在各種行業(yè)的不同應(yīng)用中發(fā)揮著越來越重要的作用。目前對(duì)于很多產(chǎn)品及設(shè)備而言,其被賦予和集成的功能越來越豐富,因此配備的主控芯片算力越來越高,處理能力越來越強(qiáng),且外部設(shè)備和負(fù)載越配越多。

但是對(duì)于核心的PCB板來說,留給電源的空間不但不會(huì)增加,反而由于產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)導(dǎo)致越來越緊張。消費(fèi)類產(chǎn)品,儀器儀表,醫(yī)療及工業(yè)領(lǐng)域,特別是如光模塊,存儲(chǔ)及設(shè)備中FPGAASIC的供電等細(xì)分場(chǎng)景,隨著市場(chǎng)需求的發(fā)展,對(duì)高可靠性、高效率及小尺寸電源的需求越來越高。

同時(shí),電源模塊對(duì)比分立設(shè)計(jì),可以更靈活、便捷的使用,大幅減少外圍電路設(shè)計(jì)及選型所花費(fèi)的時(shí)間和精力,同時(shí)解決自行設(shè)計(jì)外圍電路EMI干擾的問題并保證高可靠性。

02產(chǎn)品簡(jiǎn)介

帝奧微秉持著 “高速、高精度、高功率密度”的產(chǎn)品開發(fā)理念,旨在研發(fā)高性能及高可靠性的產(chǎn)品服務(wù)于客戶。

DPM610X是帝奧微最新推出的新一代高可靠性、高功率密度的疊封1A/3A同步降壓DCDC電源模塊,該產(chǎn)品不僅能夠提供0.6V-5V的大范圍輸出電壓,同時(shí)可適應(yīng)多種低壓輸出場(chǎng)景。

DPM610X系列模塊使用了COT的控制模式,可實(shí)現(xiàn)快速的瞬態(tài)響應(yīng)和穩(wěn)定的輸出電壓,同時(shí)集成了低導(dǎo)通內(nèi)阻的電感,為高效率提供保障。在保證高效率的同時(shí),該電源模塊通過對(duì)超小尺寸電感進(jìn)行疊封,使得該產(chǎn)品整體尺寸縮小至僅2.5 mm × 2.5 mm × 1.045 mm,非常適用于對(duì)尺寸有嚴(yán)格要求的應(yīng)用。此外,2MHz的開關(guān)頻率及集成精選的電感,可有效降低輸出電壓紋波。

DPM6101/03主要特點(diǎn)

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圖:ECLGA-14封裝

DPM6103典型應(yīng)用

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03性能解析

1、轉(zhuǎn)換效率:當(dāng)輸入電壓為3.3V,輸出電壓為1.2V時(shí),DPM6103最高轉(zhuǎn)換效率可達(dá)90%。

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2、瞬態(tài)響應(yīng):當(dāng)輸入電壓為5V,輸出電壓為1.2V,帶載1mA-3A時(shí),響應(yīng)速度較快且電壓過沖<±20mV

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3、紋波:當(dāng)輸入電壓5V,輸出電壓1.2V,帶載3A時(shí),紋波在8mV左右

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帝奧微的電源產(chǎn)品在靜態(tài)指標(biāo)和動(dòng)態(tài)性能等方面都已達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平,未來也將會(huì)持續(xù)推出更多品類的高性能電源產(chǎn)品,如需獲取更多產(chǎn)品信息或樣品,請(qǐng)聯(lián)系:dioo-marketing@dioo.com。

帝奧微(688381.SH)

江蘇帝奧微電子股份有限公司是一家專注于從事高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),核心管理團(tuán)隊(duì)來自于仙童半導(dǎo)體Fairchild Semiconductor),均擁有超過十五年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

帝奧微產(chǎn)品主要分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列,主要應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域。憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力,公司產(chǎn)品已進(jìn)入眾多知名終端客戶的供應(yīng)鏈體系,如比亞迪、OPPO、小米、VIVO、Qualcomm、Google、Samsung等。

帝奧微獲得多項(xiàng)政府資質(zhì)和行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng),包括國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、江蘇省工程技術(shù)研究中心、江蘇省民營(yíng)科技企業(yè)、2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)TOP10模擬芯片公司、2024年度卓越影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)、2024年度硬核汽車芯片獎(jiǎng)等。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:【芯品發(fā)布】高功率密度,超小疊封1A/3A DCDC降壓電源模塊DPM6101/03

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