2024年作為AI PC元年

伴隨異構(gòu)算力（CPU+GPU+NPU）

需求高漲及新處理器平臺(tái)推出

DDR5內(nèi)存以高速率、大容量低延遲與高帶寬

有效滿足高性能算力要求

加速本地AI大模型運(yùn)行效率

推動(dòng)AIPC硬件端側(cè)應(yīng)用落地

高率、大容量、低延遲與高帶

德明利最新推出針對(duì)AI PC的DDR5 SO-DIMM和U-DIMM內(nèi)存模組系列產(chǎn)品，單條內(nèi)存容量高達(dá)48GB，理論帶寬32GB/s，兼容主流CPU平臺(tái)與操作系統(tǒng)，為應(yīng)對(duì)復(fù)雜計(jì)算挑戰(zhàn)提供高效穩(wěn)定的人工智能存儲(chǔ)方案，助力智能計(jì)算新時(shí)代。

擴(kuò)容增效，領(lǐng)先一步

更快的傳輸速率、更大的容量

實(shí)現(xiàn)低延遲與高帶寬

德明利DDR5內(nèi)存采用同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取技術(shù)，實(shí)現(xiàn)與處理器時(shí)鐘的高效同步，可超過(guò)8200MHz的數(shù)據(jù)傳輸速率。

DDR5數(shù)據(jù)總線擴(kuò)展至128位，相較于DDR4的64位總線，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸通道的成倍增加，提高了數(shù)據(jù)吞吐量。

德明利DDR5內(nèi)存采用32 bank的架構(gòu),相較于DDR4的16 bank增加了存取可用性，單條內(nèi)存模組可支持高達(dá)48GB的容量。

更高的存儲(chǔ)密度為大數(shù)據(jù)處理和高性能計(jì)算提供了充裕的空間，確保了多任務(wù)操作時(shí)數(shù)據(jù)訪問(wèn)的速度及穩(wěn)定性。

高效穩(wěn)定，系統(tǒng)可靠

出色性能表現(xiàn)，集智能與穩(wěn)定性于一體

內(nèi)置智能溫感控制系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控內(nèi)存溫度，配合高品質(zhì)晶圓顆粒與片上錯(cuò)誤校正碼（On-Die ECC），保障了數(shù)據(jù)的安全性和穩(wěn)定性，確保即便在長(zhǎng)時(shí)間高強(qiáng)度工作環(huán)境下也能維持高效穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

全面支持?jǐn)?shù)據(jù)循環(huán)冗余檢驗(yàn)（CRC），為讀寫數(shù)據(jù)提供校驗(yàn)，確保在高速傳輸中數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，減少錯(cuò)誤率，增強(qiáng)系統(tǒng)的整體可靠性。

集成高效的電源管理集成電路（PMIC），精細(xì)調(diào)控電源負(fù)載，優(yōu)化電壓和時(shí)序控制，提高信號(hào)完整性與系統(tǒng)兼容性，同時(shí)通過(guò)1.1V的低工作電壓顯著降低功耗和發(fā)熱，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。

兼容適配，流暢體驗(yàn)

德明利DDR5產(chǎn)品已通過(guò)包括Intel、AMD 在內(nèi)的國(guó)際主流方案，及飛騰國(guó)產(chǎn)平臺(tái)嚴(yán)格的兼容性測(cè)試，展現(xiàn)出了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和廣泛的適應(yīng)性。

展望未來(lái)

隨著5G、AIoT等技術(shù)的發(fā)展，德明利DDR5內(nèi)存模組的高性能與兼容性，預(yù)計(jì)將在AR/VR、邊緣計(jì)算、工業(yè)控制等領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。

德明利將持續(xù)延伸內(nèi)存模組產(chǎn)品線，包括后續(xù)LPCAMM2等產(chǎn)品，緊緊跟隨行業(yè)的發(fā)展和存儲(chǔ)技術(shù)的變革。