集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP、代工、封測(cè)和設(shè)計(jì)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上，多位半導(dǎo)體高管共同探討了當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

一方面是人工智能AI賦能萬(wàn)物，AI能夠極大地提升設(shè)計(jì)和制造的智能化，它正為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的動(dòng)力和機(jī)會(huì)。另一方面，業(yè)界共識(shí)是工藝分叉之后，如何支持新的工藝架構(gòu)的創(chuàng)新，這需要產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的共同努力。再談到國(guó)內(nèi)EDA、IP等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，高管們認(rèn)為有其一定的合理性，但更應(yīng)該著眼于做好自身的產(chǎn)品，才能有能力擁抱產(chǎn)業(yè)整合的到來(lái)。

以下分享此次受訪高層們對(duì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)的分析和預(yù)判，從技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展的視角探尋2025年以及未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新態(tài)勢(shì)。

芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民指出，推進(jìn)Chiplet的三要素分別是優(yōu)質(zhì)的IP、先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)能力以及先進(jìn)的封裝技術(shù)。

Chiplet技術(shù)發(fā)展的核心需要成熟完善的IP支持，芯原股份已建立起強(qiáng)大的IP儲(chǔ)備體系，包括6大數(shù)字處理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、顯示處理器）和超過(guò)1600個(gè)數(shù)?；旌霞?a href="http://m.makelele.cn/v/tag/105/" target="_blank">射頻IP。芯原還具備大規(guī)模高端芯片的設(shè)計(jì)能力。在一站式芯片定制服務(wù)方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)，目前已實(shí)現(xiàn)5nm SoC一次流片成功，多個(gè)4nm/5nm一站式芯片定制服務(wù)項(xiàng)目正在執(zhí)行。這些能力是設(shè)計(jì)和制造Chiplet的重要基礎(chǔ)。

戴偉民認(rèn)為，Chiplet率先落地的兩大賽道是云端訓(xùn)練和高端智駕。云端訓(xùn)練受限于先進(jìn)工藝制造，通過(guò)Chiplet技術(shù)拼裝多顆芯粒進(jìn)行算力擴(kuò)展。高端智駕方面，Chiplet技術(shù)獲得中國(guó)、日本、德國(guó)等車企的共同認(rèn)可，既能滿足汽車芯片的可靠性要求，又能夠靈活滿足不同智駕等級(jí)的智能需求。

芯原股份在這兩個(gè)賽道都處于領(lǐng)先地位。尤其是智能駕駛領(lǐng)域，積極布局從智慧座艙到自動(dòng)駕駛的多項(xiàng)核心技術(shù)，并基于自有核心技術(shù)，以及為客戶定制高端自動(dòng)駕駛芯片的經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)芯片和封裝協(xié)同設(shè)計(jì)，正在推出平臺(tái)化的Chiplet芯片設(shè)計(jì)軟硬件整體解決方案，以滿足高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市場(chǎng)需求。

戴偉民表示，EDA/IP行業(yè)的并購(gòu)整合必定是趨勢(shì)所在，但并購(gòu)過(guò)程面臨著包括人員整合和文化融合等挑戰(zhàn)。在這一趨勢(shì)下，創(chuàng)業(yè)者應(yīng)以開放合作的心態(tài)看待并購(gòu)，這不僅有助于資源整合，也能更好地推動(dòng)行業(yè)共贏發(fā)展。

銳成芯微CEO沈莉表示，目前銳成芯微已經(jīng)和全球三十多家晶圓企業(yè)建立了合作關(guān)系，基于超百種工藝布局了上千項(xiàng)IP，主要聚焦于模擬IP、存儲(chǔ)IP、射頻IP和接口IP等領(lǐng)域，涵蓋了物理IP領(lǐng)域的絕大部分?！澳壳埃捎娩J成芯微IP方案的芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)20億顆?！?br />
銳成芯微的IP產(chǎn)品線和工藝布局比較均衡，憑借豐富的IP庫(kù)，構(gòu)建了強(qiáng)大的平臺(tái)化解決方案，以前瞻性的技術(shù)布局，為全球集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供高質(zhì)量的IP服務(wù)。隨著國(guó)內(nèi)一些公司向著更深的工藝定制化方向發(fā)展，作為深耕IP研發(fā)特色化、差異化路線的銳成芯微將很好的滿足這些需求。

“公司短期內(nèi)還是聚焦于物理IP的研發(fā)與產(chǎn)品線拓展。此外，隨著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司對(duì)國(guó)產(chǎn)處理器IP、數(shù)字類IP的需求日益增強(qiáng)，銳成芯微也密切關(guān)注市場(chǎng)，以積極開放的態(tài)度和相關(guān)IP企業(yè)及客戶合作，共同創(chuàng)建更加完善的IP平臺(tái)，更好地服務(wù)于各位新興應(yīng)用及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)?！鄙蚶蛘f(shuō)道。

她進(jìn)一步表示，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)講，提前于客戶的應(yīng)用需求布局IP的重要性逐漸顯現(xiàn)。沈莉強(qiáng)調(diào)，無(wú)論是大模型的應(yīng)用普及還是邊緣計(jì)算應(yīng)用的興起，對(duì)IP的性能開發(fā)提出了更高要求，如功耗更低、性能更強(qiáng)、傳輸更遠(yuǎn)等。這推動(dòng)了IP企業(yè)的不斷創(chuàng)新和內(nèi)部迭代。同時(shí)，晶圓廠的工藝也在不斷演進(jìn)，從40納米、28納米逐漸發(fā)展到更先進(jìn)的工藝，這也是來(lái)自于兩方面的驅(qū)動(dòng)，一方面是為了滿足晶圓廠的布局需求，另一方面是來(lái)自客戶的應(yīng)用需求的推動(dòng)。

對(duì)于2025年，沈莉表示持觀望的態(tài)度，但長(zhǎng)期看是堅(jiān)定的信心。一項(xiàng)新技術(shù)推出后，通常會(huì)經(jīng)歷先上升、后下降的過(guò)程，待泡沫消散后，將回歸理性。任何技術(shù)若能完整經(jīng)歷這一周期，在回歸理性階段實(shí)則是一個(gè)極為理想的時(shí)機(jī)，此時(shí)可將創(chuàng)新成果切實(shí)落地應(yīng)用。此外，大家可以抱團(tuán)，避免非理性或無(wú)序的內(nèi)卷式競(jìng)爭(zhēng)，盡可能通過(guò)合作，或資本運(yùn)作，如收購(gòu)、并購(gòu)等方式，凝聚合力，以多種途徑順利度過(guò)這一周期。

隨著Chiplet技術(shù)和UCIe標(biāo)準(zhǔn)的興起，高性能計(jì)算（HPC）芯片的設(shè)計(jì)和制造正經(jīng)歷重大變革?？究萍甲鰹閲?guó)內(nèi)領(lǐng)先的接口IP提供商，主要覆蓋互聯(lián)接口IP和Chiplet產(chǎn)品等?？究萍悸?lián)合創(chuàng)始人兼副總裁唐睿表示，奎芯科技2024年ML100 IO Die已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并完成了兩個(gè)客戶項(xiàng)目的落地。這個(gè)產(chǎn)品目前主要解決從UCIe到HBM的連接，UCIe的速度達(dá)到32G,如果擺放16個(gè)模組，UCIe IP的帶寬正好匹配HBM3IP的帶寬。同時(shí)ML100 IO Die可以大大降低封裝成本。

借助UCIe技術(shù)，Die與Die之間能夠建立起高效的連接，IO Die與主芯片分離，這樣不會(huì)受限于主芯片搭配的HBM的尺寸，可以接更多IO die+HBM顆粒，或者通過(guò)主芯片把UCIe接出去，再通過(guò)UCIe的LPDDR的接口的轉(zhuǎn)換，以這塊小芯片來(lái)連接更多的LPDDR的顆粒。以此增加芯片的靈活性，以應(yīng)用于不同的市場(chǎng)需求。

自2022年3月成立以來(lái)，UCIe聯(lián)盟得到了業(yè)界的廣泛支持，不少國(guó)際半導(dǎo)體大廠參與其中。但它的發(fā)展并沒(méi)有達(dá)到之前的預(yù)期。因?yàn)椴煌琁P公司之間的互聯(lián)互通還是很難做到，這既是機(jī)會(huì)也是挑戰(zhàn)。從機(jī)會(huì)的角度來(lái)看，已經(jīng)購(gòu)買了UCIe IP的公司很愿意搭配Chiplet產(chǎn)品進(jìn)行合作，對(duì)于形成閉環(huán)生態(tài)是有幫助的。但是對(duì)于產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這種合作方式可能存在不利影響。奎芯科技則更傾向于比較開放的生態(tài)，這樣可以帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。

奎芯科技在Chiplet 技術(shù)上具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在6nm和12nm等制程節(jié)點(diǎn)上已經(jīng)完成了16G及32G兩個(gè)速度的標(biāo)準(zhǔn)IP，同時(shí)這個(gè)速率在標(biāo)準(zhǔn)封裝上實(shí)現(xiàn)的，從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，比先進(jìn)封裝上實(shí)現(xiàn)同樣的速率要難，因?yàn)樾诺涝跇?biāo)準(zhǔn)封裝上更差，所以實(shí)現(xiàn)同樣的速率要更難一點(diǎn)?？蛻舨粌H可以采用UCIe IP實(shí)現(xiàn)同質(zhì)Die互連，也可以接上IO Die做一些接口的轉(zhuǎn)換，產(chǎn)品配套性更好。

談及未來(lái)發(fā)展，唐睿表示AI正在帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇，雖然細(xì)分行業(yè)的庫(kù)存還是較高，不過(guò)預(yù)計(jì)2025年行業(yè)復(fù)蘇加快，奎芯將繼續(xù)打磨好自己的產(chǎn)品，客戶項(xiàng)目也在積極推進(jìn)，未來(lái)可期。

芯耀輝專注于國(guó)產(chǎn)高速IP業(yè)務(wù)，提供包括研發(fā)、授權(quán)、定制和服務(wù)在內(nèi)的一攬子IP解決方案。公司在國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝或主流先進(jìn)工藝上擁有全套接口IP以及基礎(chǔ)IP和控制器IP的全套解決方案，涵蓋了PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs，以及Interface IP Controllers等，這些IP都已經(jīng)過(guò)量產(chǎn)和驗(yàn)證，具備成熟的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

芯耀輝副總裁何瑞靈表示，近幾年由于先進(jìn)工藝受限，在芯片設(shè)計(jì)中體現(xiàn)出代際差距以及主頻提升受限，某些IP性能需要在5納米或4納米以下工藝才能實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的規(guī)格?？蛻粼跓o(wú)法取得先進(jìn)工藝和封裝時(shí)，希望通過(guò)IP設(shè)計(jì)創(chuàng)新補(bǔ)足工藝和封裝上的不足。

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，芯耀輝一直在探索創(chuàng)新之道，特別是通過(guò)采用Chiplet技術(shù)，結(jié)合UCIe標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)封裝技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)提供了解決問(wèn)題的新途徑。例如此前在工藝相對(duì)較低的情況下，芯耀輝成功實(shí)現(xiàn)了DDR5速率的提升，其DDR5 接口IP能做到同等工藝下全球最高速率。

Chiplet技術(shù)有助于降低芯片技術(shù)門檻和成本，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的必然選擇之一。但Chiplet技術(shù)并非完全依賴先進(jìn)封裝，雖然不采用先進(jìn)封裝可能會(huì)在性能上有所折扣，但芯耀輝通過(guò)創(chuàng)新提供了多樣化的解決方案。何瑞靈表示，我們的UCIe技術(shù)支持兩種形態(tài)，一種是基于先進(jìn)封裝方式，如2.5D或者3D封裝，另一種則采用傳統(tǒng)封裝方式實(shí)現(xiàn)，更依賴于IP的技術(shù)創(chuàng)新。雖然會(huì)有所妥協(xié)，但我們正逐步縮小與主流工藝的差距，通過(guò)自主創(chuàng)新加速國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的發(fā)展。

2024年，芯耀輝成功實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)IP到IP2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，幫助客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。2025年，芯耀輝將以全新的IP2.0成熟方案為核心，結(jié)合高可靠性、可量產(chǎn)的IP組合、完整的子系統(tǒng)解決方案、系統(tǒng)級(jí)的封裝設(shè)計(jì)，以及強(qiáng)大的供應(yīng)鏈能力，預(yù)見并解決客戶在IP應(yīng)用中可能遇到的各種挑戰(zhàn)，更好地適應(yīng)市場(chǎng)創(chuàng)新需求。

臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球談到，臺(tái)積電早在二十多年前就已進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，伴隨著中國(guó)大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司一起成長(zhǎng)?！盁o(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司這個(gè)行業(yè)是在臺(tái)積電成立以后才出現(xiàn)的，我們清楚知道怎樣為新的初創(chuàng)或是成熟的設(shè)計(jì)公司提供完整的工藝配套方案，這是臺(tái)積電一直以來(lái)的專長(zhǎng)，我們也會(huì)一直在中國(guó)市場(chǎng)繼續(xù)努力?！?br /> 在消費(fèi)類、電動(dòng)汽車等眾多方面，臺(tái)積電與多數(shù)中國(guó)企業(yè)持續(xù)推進(jìn)合作。在合規(guī)范圍下，我們將持續(xù)地跟國(guó)內(nèi)客戶合作，一如既往的提供所需的技術(shù)和服務(wù)。

針對(duì)2024年第三季度財(cái)報(bào)表現(xiàn)出，臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上營(yíng)收較好，在成熟工藝方面，羅鎮(zhèn)球表示，晶圓廠的增加與擴(kuò)建使得供給側(cè)遠(yuǎn)大于需求側(cè)，因此先進(jìn)工藝在28nm以下的訂單量會(huì)有多余產(chǎn)能，但成熟工藝方面，我們已經(jīng)與客戶合作，提供客制化解決方案，以特殊工藝提升加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供長(zhǎng)期價(jià)值。

羅鎮(zhèn)球表示，中國(guó)的IC設(shè)計(jì)業(yè)無(wú)論是政策支持、能力提升、企業(yè)數(shù)量增加還是產(chǎn)品線的拓寬都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。整個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的成長(zhǎng)還是很不錯(cuò)的，尤其是消費(fèi)電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)，發(fā)展空間廣闊。

榮芯半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)率先引入社會(huì)化資本建設(shè)運(yùn)營(yíng)的12英寸半導(dǎo)體制造代工廠，專注于180納米至28納米的成熟制程特色工藝。榮芯半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)銷副總經(jīng)理沈亮表示，實(shí)際上榮芯是一步步攻克技術(shù)難關(guān)，在每一個(gè)制程都投入了大量的研發(fā)。

以55納米成熟制程為例，當(dāng)為55納米添加感光二極管時(shí)，就可生產(chǎn)CIS芯片；如果為55納米制程添加HV技術(shù)，那么可以制作出DDIC或TDDI。55納米制程結(jié)合特定的Core Device、5VDevice和LDMOS時(shí)，就可生產(chǎn)BCD技術(shù)的PMIC芯片。

榮芯在成熟節(jié)點(diǎn)打造特色工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更好的性能更低的成本，讓客戶更容易導(dǎo)入和上量，這是榮芯為客戶提供的價(jià)值所在。

榮芯雖然入局較晚，但能夠充分利用后發(fā)優(yōu)勢(shì)?！拔覀冞x擇在每一個(gè)新平臺(tái)里先按照業(yè)界主流方式做一個(gè)解決方案，吸引客戶用最小的投入量產(chǎn)產(chǎn)品，一旦客戶了解了榮芯的研發(fā)、運(yùn)營(yíng)、質(zhì)量管控和商務(wù)服務(wù)等以后，我們?cè)侬B加自身對(duì)市場(chǎng)客戶和產(chǎn)品的理解，通過(guò)迭代形成自己的護(hù)城河，建立客戶黏性，這是榮芯長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”沈亮說(shuō)。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，榮芯半導(dǎo)體為了保證產(chǎn)能盡快拉升，第一步還是以消費(fèi)類市場(chǎng)為主，同時(shí)開始對(duì)工業(yè)和汽車領(lǐng)域布局規(guī)劃。“榮芯半導(dǎo)體的半導(dǎo)體溫度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)達(dá)到105攝氏度，能夠滿足一般車規(guī)工藝水準(zhǔn)。同時(shí)，公司今年已經(jīng)啟動(dòng)了IATF-16969的汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證，計(jì)劃明年獲得認(rèn)證。下一步，榮芯半導(dǎo)體將找到核心戰(zhàn)略客戶，與他們集中合作開發(fā)汽車產(chǎn)品，并通過(guò)合作進(jìn)一步推進(jìn)如AEC-Q100等更高等級(jí)的車規(guī)級(jí)認(rèn)證?！?br />
對(duì)于公司發(fā)展，榮芯制定了三步走的戰(zhàn)略。第一階段從拍下德淮半導(dǎo)體資產(chǎn)到快速量產(chǎn)，如今已經(jīng)基本達(dá)成目標(biāo)；第二階段的發(fā)展，淮安廠和寧波廠能夠滿產(chǎn)，達(dá)到一定規(guī)模，可以自負(fù)盈虧，并開啟第三個(gè)工廠的建設(shè)；第三階段，實(shí)現(xiàn)第三乃至第四個(gè)工廠滿載。