Andes晶心科技（Andes Technology）作為高效能、低功耗、32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)先供貨商及RISC-V國(guó)際組織的創(chuàng)始頂級(jí)會(huì)員，今日宣布推出支持RVA23規(guī)范的AndesCore AX66亂序超純量多核處理器IP。AX66是高效能亂序AX60系列的第二款成員?；贏X65的成功設(shè)計(jì)，AX66擁有相同的13級(jí)流水線、4寬譯碼以及8寬亂序執(zhí)行，并引入了許多新功能，包括向量和向量加密支持、虛擬機(jī)和AIA、Multi-Cluster支持接口（CHI）以及RVA23規(guī)范支持。AX66在性能擴(kuò)展性、多媒體、安全性及虛擬化方面的多樣化能力，使其成為高效能Linux和Android應(yīng)用中理想的主處理器，適用于邊緣/數(shù)據(jù)中心AI、信息娛樂(lè)、高檔家電、網(wǎng)絡(luò)及影像/攝影應(yīng)用等。

AX66的SpecInt2006效能相比第一代AX65提升了超過(guò)15%。每個(gè)核擁有64KB的私有L1指令和數(shù)據(jù)緩存，并且擁有高達(dá)1MB的私有L2緩存，而每個(gè)cluster包含多達(dá)8個(gè)核及最多32MB的共享L3緩存。除了AX65已具備的IO一致性接口外，AX66還增加了支持Multi-Cluster一致性的CHI（Coherence Hub Interface）接口。透過(guò)CHI接口的支持，我們可以在同一個(gè)緩存一致性域中使用更多AX66 CPU共同工作。結(jié)合虛擬機(jī)、AIA和選配的IOMMU技術(shù)，AX66能夠完全虛擬化整個(gè)Multi-Cluster CPU子系統(tǒng)，以進(jìn)行資源共享和安全性保障。此外，AX66支持RISC-V標(biāo)準(zhǔn)的外部調(diào)試和指令追蹤接口，以促進(jìn)快速的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、分析和調(diào)試。

「我們很高興宣布我們頂級(jí)AX60系列的第二款成員，這可以進(jìn)一步擴(kuò)展我們的產(chǎn)品組合，」Andes晶心科技總經(jīng)理暨首席技術(shù)官蘇泓萌博士表示?！肝覀?yōu)锳X66新增了許多功能，使其能夠應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。隨著向量支持的加入，AX66現(xiàn)在能處理更先進(jìn)的AI/ML和多媒體應(yīng)用。向量加密擴(kuò)展和選配的IOMMU的加入，為現(xiàn)代平臺(tái)系統(tǒng)提供了安全能力。此外，虛擬機(jī)、AIA、CHI界面支持使AX66適用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，例如智能NIC或數(shù)據(jù)處理單元（DPU），以及執(zhí)行container應(yīng)用的邊緣服務(wù)器或設(shè)備。RVA23規(guī)范的支持則使AX66能夠在穿戴裝置、POS終端機(jī)、數(shù)字廣告牌及電視機(jī)頂盒上運(yùn)行Android操作系統(tǒng)。我們預(yù)期AX66將進(jìn)一步打開(kāi)高端主流市場(chǎng)?！?/p>

AndesCore AX66 已于2024年第四季通過(guò)早期使用者計(jì)劃提供給前期客戶，并將于2025年向一般客戶推出。如需有關(guān)AX66及AX60系列處理器的更多信息，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)Andes晶心科技。

關(guān)于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學(xué)園區(qū)，2017年于臺(tái)灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)的創(chuàng)始首席會(huì)員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供貨商。為滿足當(dāng)今電子設(shè)備的嚴(yán)格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執(zhí)行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應(yīng)用于各式SoC與應(yīng)用場(chǎng)景。Andes晶心提供功能齊全的整合開(kāi)發(fā)環(huán)境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時(shí)間內(nèi)創(chuàng)新其SoC設(shè)計(jì)。截至2024年底，Andes-Embedded SoC累計(jì)出貨量已超過(guò)160億顆。