芯聚威科技推出模擬前端芯片SW302X系列
近日，芯聚威科技推出了全新的高精度多通道模擬前端芯片——SW302X系列，包括SW3024PH、SW3026PH和SW3028PH三款型號(hào)。該系列芯片集成了4/6/8通道的24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，以及可變至24倍增益的低噪聲儀表放大器、低溫漂片上基準(zhǔn)和RC時(shí)鐘振蕩器等模塊，性能卓越。
SW302X系列芯片在片上內(nèi)置了多種功能，包括偏置放大器、導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)、溫度檢測(cè)、電源測(cè)量、參考蒙太奇配置和數(shù)據(jù)緩存等，為高精度腦電圖（EEG）和生物電勢(shì)測(cè)量提供了極大的便利。
這些功能模塊的集成，不僅提高了芯片的性能和穩(wěn)定性，還簡(jiǎn)化了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和調(diào)試過(guò)程，降低了開(kāi)發(fā)成本。芯聚威科技表示，SW302X系列芯片將廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、神經(jīng)科學(xué)、心理學(xué)等領(lǐng)域，為高精度生物電勢(shì)測(cè)量提供有力的支持。
未來(lái)，芯聚威科技將繼續(xù)致力于高性能模擬前端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，為醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供更多優(yōu)質(zhì)的解決方案。
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