在當(dāng)今中國(guó)SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價(jià)持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計(jì)，高達(dá)60%的不良率直接源于錫膏的選用不當(dāng)或性能不佳。在此背景下，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其深厚的研發(fā)實(shí)力和敏銳的市場(chǎng)洞察，推出了“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏，為SMT制造領(lǐng)域帶來了革命性的改變。

“A2P”錫膏是東莞市大為新材料技術(shù)有限公司針對(duì)當(dāng)前SMT制造中的QFN爬錫以及二手物料DDR芯片焊接難題而精心研發(fā)的。它更在綜合性能上實(shí)現(xiàn)了超越進(jìn)口錫膏，為中國(guó)SMT制造商提供了更加優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案。

A2P錫膏采用了Sn99Ag0.3Cu0.7（0307）、Sn98.5Ag1.0Cu0.5（105）以及Sn96.5Ag3.0Cu0.5（305）這三個(gè)主要合金成分。

在實(shí)際應(yīng)用中，A2P錫膏展現(xiàn)了其出色的濕潤(rùn)性能和活性配方。它能夠迅速浸潤(rùn)焊接母材，形成光亮飽滿的焊點(diǎn)，有效防止虛焊、假焊等問題的發(fā)生。同時(shí)，A2P錫膏還具有良好的抗氧化性能和穩(wěn)定性，能夠在長(zhǎng)時(shí)間存放和多次使用后仍保持優(yōu)異的焊接性能。

0307合金

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司不僅專注于SMT錫膏的研發(fā)，更將其在固晶、MiniLED、激光、光模塊、微電子封裝以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)引入到了SMT焊接領(lǐng)域。這一跨領(lǐng)域的技術(shù)整合，使得A2P錫膏在解決客戶問題上具有更高的針對(duì)性和實(shí)效性。無(wú)論是面對(duì)復(fù)雜的QFN爬錫挑戰(zhàn)，還是處理二手物料DDR芯片的焊接難題，A2P錫膏都能輕松應(yīng)對(duì)，為客戶提供更加可靠、穩(wěn)定的焊接解決方案。

此外，A2P錫膏的推出也體現(xiàn)了東莞市大為新材料技術(shù)有限公司對(duì)客戶需求的深刻理解和精準(zhǔn)把握。公司始終堅(jiān)持以客戶為中心，通過不斷創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案。未來，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司將繼續(xù)致力于A2P錫膏的研發(fā)和推廣，為中國(guó)SMT制造領(lǐng)域的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國(guó)家有色金屬研究院、廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。我們的開發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個(gè)領(lǐng)域。

錫膏粒徑：5號(hào)粉錫膏（15-25μm）、6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm）、10號(hào)粉錫膏（1-3μm）