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新型激光技術(shù)有望大幅提升芯片制造效率

jf_64961214 ? 來源:jf_64961214 ? 作者:jf_64961214 ? 2025-02-10 06:22 ? 次閱讀
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據(jù)國外媒體報(bào)道,美國勞倫斯利弗莫爾國家實(shí)驗(yàn)室(LLNL)正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦(petawatt)級激光技術(shù),該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻(EUV)工具中使用的二氧化碳激光器,并將光源效率提升約十倍。這一突破可能為新一代“超越 EUV”的光刻系統(tǒng)鋪平道路,從而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。

當(dāng)前,EUV 光刻系統(tǒng)的能耗問題備受關(guān)注。以低數(shù)值孔徑(Low-NA)和高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV 光刻系統(tǒng)為例,其功耗分別高達(dá) 1,170 千瓦和 1,400 千瓦。這種高能耗主要源于 EUV 系統(tǒng)的工作原理:高能激光脈沖以每秒數(shù)萬次的頻率蒸發(fā)錫滴(50 萬攝氏度),以形成等離子體并發(fā)射 13.5 納米波長的光。這一過程不僅需要龐大的激光基礎(chǔ)設(shè)施和冷卻系統(tǒng),還需要在真空環(huán)境中進(jìn)行以避免 EUV 光被空氣吸收。此外,EUV 工具中的先進(jìn)反射鏡只能反射部分 EUV 光,因此需要更強(qiáng)大的激光來提高產(chǎn)能。

LLNL 主導(dǎo)的“大口徑銩激光”(BAT)技術(shù)旨在解決上述問題。與波長約為 10 微米的二氧化碳激光器不同,BAT 激光器的工作波長為 2 微米,理論上能夠提高錫滴與激光相互作用時(shí)的等離子體到 EUV 光的轉(zhuǎn)換效率。此外,BAT 系統(tǒng)采用二極管泵浦固態(tài)技術(shù),相較于氣體二氧化碳激光器,具有更高的整體電效率和更好的熱管理能力。

最初,LLNL 的研究團(tuán)隊(duì)計(jì)劃將這種緊湊且高重復(fù)率的 BAT 激光器與 EUV 光源系統(tǒng)結(jié)合,測試其在 2 微米波長下與錫滴的相互作用效果。LLNL 激光物理學(xué)家布倫丹 里根(Brendan Reagan)表示:“過去五年中,我們已經(jīng)完成了理論等離子體模擬和概念驗(yàn)證實(shí)驗(yàn),為這一項(xiàng)目奠定了基礎(chǔ)。我們的工作已經(jīng)在 EUV 光刻領(lǐng)域產(chǎn)生了重要影響,現(xiàn)在我們對下一步的研究充滿期待?!?/p>

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然而,將 BAT 技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)仍需克服重大基礎(chǔ)設(shè)施改造的挑戰(zhàn)。當(dāng)前的 EUV 系統(tǒng)經(jīng)過數(shù)十年才得以成熟,因此 BAT 技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用可能需要較長時(shí)間。

據(jù)行業(yè)分析公司 TechInsights 預(yù)測,到 2030 年,半導(dǎo)體制造廠的年耗電量將達(dá)到 54,000 吉瓦(GW),超過新加坡或希臘的年用電量。如果下一代超數(shù)值孔徑(Hyper-NA)EUV 光刻技術(shù)投入市場,能耗問題可能進(jìn)一步加劇。因此,行業(yè)對更高效、更節(jié)能的 EUV 機(jī)器技術(shù)的需求將持續(xù)增長,而 LLNL 的 BAT 激光技術(shù)無疑為這一目標(biāo)提供了新的可能性。

隨著基于BAT技術(shù)的激光系統(tǒng)逐步成熟,行業(yè)大有可為。新型激光器不僅將改變芯片制造的能效比,還可能推動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的改革。在未來的半導(dǎo)體生產(chǎn)中,持續(xù)加強(qiáng)激光技術(shù)的研發(fā)和革新,對于行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展無疑具有重要意義。同時(shí),此前的EUV技術(shù)也將伴隨BAT技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn),實(shí)現(xiàn)兩者的相得益彰??梢灶A(yù)見,在不久的將來,半導(dǎo)體制造將會(huì)迎來一個(gè)技術(shù)重塑的窗口,其中激光技術(shù)的創(chuàng)新將繼續(xù)推進(jìn)智能制造的潮流,使行業(yè)朝著更高效、環(huán)保的目標(biāo)邁進(jìn)??傊琇LNL的BAT激光技術(shù)進(jìn)展標(biāo)志著芯片制造領(lǐng)域又一次技術(shù)革新的開端。在這一進(jìn)程中,各大廠商需緊跟時(shí)代步伐,通過技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)對日益嚴(yán)峻的能耗挑戰(zhàn),推動(dòng)芯片制造的綠色轉(zhuǎn)型。相信在不久的將來,更高級別的集成電路產(chǎn)品將能夠以更低的成本和能耗大規(guī)模生產(chǎn),助力人工智能與數(shù)字經(jīng)濟(jì)的更加暢通發(fā)展。

審核編輯 黃宇

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