應(yīng)用材料公司與2018 SEMICON China攜手共話創(chuàng)新、共謀發(fā)展。

2018年3月9日，上海 ―― 近年來，在新興技術(shù)市場趨勢和中國政策支持的雙重利好推動(dòng)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展達(dá)到了前所未有的高度；同時(shí)，近年來中國經(jīng)濟(jì)增長方式的改變，也為中國的半導(dǎo)體和電子科技產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展順應(yīng)了時(shí)代潮流，隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的終端越來越廣，諸多新興技術(shù)如物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)，人工智能，虛擬現(xiàn)實(shí)等新增的終端需求引導(dǎo)上游和中游產(chǎn)業(yè)更快地發(fā)展。為了因應(yīng)未來的科技趨勢，半導(dǎo)體工藝將變得日趨復(fù)雜以及更有賴于材料工程的創(chuàng)新。應(yīng)用材料公司將在本次以“跨界全球 心芯相連”為主題的SEMICON China 30年展會期間，與業(yè)界同仁和客戶攜手共話創(chuàng)新、共謀發(fā)展，探討半導(dǎo)體和顯示產(chǎn)業(yè)的最新創(chuàng)新成果，以材料工程技術(shù)助力驅(qū)動(dòng)科技成就未來。

作為材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，全球幾乎每一個(gè)新生產(chǎn)的芯片和先進(jìn)顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影。在過去50年期間，應(yīng)用材料公司一直致力于通過提供創(chuàng)新和尖端技術(shù)，助力客戶實(shí)現(xiàn)可能。同時(shí)，作為第一家進(jìn)入中國的外資芯片制造設(shè)備公司，應(yīng)用材料公司也已在中國走過30余年，秉持著助力產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展的承諾，長期支持與贊助SEMICON China盛會，與其攜手共進(jìn)。

在本屆SEMICON China展會上，應(yīng)用材料公司作為中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）的銀牌贊助商和中國顯示大會的白金贊助商，將積極支持并參與期間舉辦的多個(gè)國際學(xué)術(shù)會議和相關(guān)研討會，與來自全球的杰出工程師、產(chǎn)業(yè)同行、協(xié)會同仁、及學(xué)界領(lǐng)袖等就當(dāng)今產(chǎn)業(yè)發(fā)展、市場動(dòng)態(tài)、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、先進(jìn)技術(shù)和解決方案等話題進(jìn)行深入交流。同時(shí)，在2018 SEMICON China期間，應(yīng)用材料公司的專家也將進(jìn)行一系列關(guān)于先進(jìn)設(shè)備、薄膜沉積、智能制造、以及創(chuàng)新工藝等新制造技術(shù)的分享與演講。包括：

3月11-12日中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會 - 10余篇有關(guān)設(shè)備工程和存儲技術(shù)、晶體外延、干濕刻蝕和清洗、物理氣相沉積，CMP和研磨后清洗等相關(guān)精彩內(nèi)容分享

3月14日中國顯示大會 - 應(yīng)用材料公司高度差異化的薄膜沉積整合及檢測技術(shù)，助力10.5代8K及OLED TV的量產(chǎn)

3月15日智能制造論壇 - 半導(dǎo)體行業(yè)智能制造的大數(shù)據(jù)分析

3月16日新技術(shù)發(fā)布會 - 3DIC SiP創(chuàng)新的工藝與設(shè)備技術(shù)解決方案

“展望未來，應(yīng)用材料公司可提供推動(dòng)人工智能時(shí)代所需的材料創(chuàng)新，這使得我們處于業(yè)界獨(dú)特地位。我們將不斷發(fā)揮我們在技術(shù)提升、人才培養(yǎng)和供應(yīng)鏈管理上的經(jīng)驗(yàn)，攜手SEMICON等行業(yè)領(lǐng)袖機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)各方代表，驅(qū)動(dòng)IC新產(chǎn)業(yè)的未來。2018年，我們將持續(xù)專注在材料工程的技術(shù)創(chuàng)新，并堅(jiān)信，我們的創(chuàng)新必能驅(qū)動(dòng)先進(jìn)科技，成就未來?！?應(yīng)用材料中國公司總裁張?zhí)旌辣硎尽?/p>

關(guān)于應(yīng)用材料公司

應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）是材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，全球幾乎每一個(gè)新生產(chǎn)的芯片和先進(jìn)顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影。憑借在規(guī)模生產(chǎn)的條件下可以在原子級層面改變材料的技術(shù)，我們助力客戶實(shí)現(xiàn)可能。應(yīng)用材料公司堅(jiān)信，我們的創(chuàng)新必能驅(qū)動(dòng)先進(jìn)科技成就未來。