該工藝平臺(tái)專注于壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)，平臺(tái)設(shè)備選型滿足6英寸全自動(dòng)化晶圓量產(chǎn)需求。積極布局先進(jìn)微電子器件、聲電器件、MEMS器件、RF前端器件等領(lǐng)域，以滿足電子信息、物聯(lián)網(wǎng)、小基站、北斗等技術(shù)發(fā)展對(duì)于微納加工的需求，現(xiàn)已建成集先進(jìn)工藝開發(fā)、器件工藝制備及定制化產(chǎn)品開發(fā)量產(chǎn)為一體的綜合性平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了新材料從微米到納米級(jí)別的結(jié)構(gòu)與器件的可控開發(fā)、加工與測(cè)試，可為客戶提供個(gè)性化的工藝技術(shù)服務(wù)及器件解決方案。

MEMS超聲換能器PMUT代工服務(wù)

光刻代工服務(wù)-步進(jìn)式光刻機(jī)

光刻代工服務(wù)-接觸式光刻機(jī)

勻膠顯影代工服務(wù)

晶圓CMP機(jī)械化學(xué)平坦化代工服務(wù)

氮化鋁AlN磁控濺射代工服務(wù)

摻鈧氮化鋁AlScN磁控濺射代工服務(wù)

金屬M(fèi)o磁控濺射代工服務(wù)

金屬蒸發(fā)代工服務(wù)

PECVD二氧化硅及氮化硅沉積代工服務(wù)

金屬等離子體刻蝕RIE代工服務(wù)

硅及氧化硅等離子體刻蝕RIE代工服務(wù)

薄膜厚度修整代工服務(wù)

濕法清洗及腐蝕代工服務(wù)

晶圓植球代工服務(wù)

熱壓超聲倒裝代工服務(wù)

晶圓劃片代工服務(wù)

測(cè)試編帶代工服務(wù)

如需進(jìn)一步了解或有特定需求，請(qǐng)聯(lián)系戴經(jīng)理18901593289（同微）

更多信息，請(qǐng)?jiān)L問宙訊微電子官方網(wǎng)站：www.quantgrav.com

審核編輯 黃宇