來源：半導體行業(yè)觀察編譯自theinvestor

總部位于美國的半導體巨頭安靠科技 (Amkor Technology) 旗下的越南安靠科技 (Amkor Technology Vietnam) 正在尋求將其越南工廠的最大年產(chǎn)能提高兩倍，從 12 億片增至 36 億片。

根據(jù)最近的一份項目報告，Amkor 在越南北部省份北寧市投資 16 億美元的工廠希望將年產(chǎn)量從 420 噸擴大到 1,600 噸。該項目并不在越南銷售其產(chǎn)品。

Amkor 的目標是從 9 月起同時進行部分運營和工廠擴建，并從 10 月開始實現(xiàn)穩(wěn)定運營。

該工廠每年實際生產(chǎn) 4.2 億件產(chǎn)品，相當于 147 噸。工廠現(xiàn)有員工 1,200 人，穩(wěn)定運營時員工人數(shù)可增至 5,700 人。

2023 年 10 月，安靠科技 (Amkor Technology) 為其位于北寧省的工廠舉行了盛大的開業(yè)典禮。該工廠位于 Yen Phong 2C 工業(yè)園區(qū)，占地 57 英畝（23.1 公頃），提供從設(shè)計到電氣測試的交鑰匙解決方案，從先進的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 和內(nèi)存生產(chǎn)開始。

該項目的初始投資資本為 5.296 億美元。2024 年 7 月，Amkor 獲得了 10.7 億美元的額外投資證書。這比其原計劃到 2035 年投資 16 億美元提前了 11 年。

Amkor 于 2024 年第三季度在越南正式運營，去年出口收入達3375 億越南盾（1330 萬美元）。該公司補充說，2024 年，Amkor Technology 繳納了 350 萬美元的稅款。

Amkor 斥資 16 億美元建造先進芯片封裝工廠

2023年10月，全球第二大外包半導體組裝和測試 (OSAT) 服務提供商 Amkor 將于本周在越南開設(shè)新的先進封裝工廠。該公司計劃在該工廠的前兩個階段投資約 16 億美元，專注于生產(chǎn)帶有 HBM 內(nèi)存的先進多芯片系統(tǒng)級封裝。

該先進芯片封裝工廠占地 57 英畝，位于 Yen Phong 2C 工業(yè)園區(qū)內(nèi)。該工廠將擁有 200,000 平方米的專用潔凈室空間，生產(chǎn)能力相當巨大。具體來說，截至 2021 年，GlobalFoundries 位于德累斯頓的 Fab 1 擁有約 52,000 平方米的潔凈室空間， 截至 2021 年，該代工廠擁有的總潔凈室空間為 255,000 平方米。如此大面積的設(shè)計是為了滿足半導體行業(yè)對涉及硅中介層的先進封裝方法日益增長的需求。同時，該公司沒有披露該工廠每月/每年晶圓的生產(chǎn)能力和每月/每年百萬小時的測試能力。

AMD、Apple、Intel、Nvidia 和Google等公司都使用先進的封裝技術(shù)（例如臺積電的 CoWoS）來構(gòu)建其最先進的處理器，這些處理器旨在用于人工智能 (AI)、高性能計算 (HPC) 和工作站應用。據(jù)報道，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能已連續(xù)幾個季度售罄，因此 Amkor 的工廠在未來幾個季度和幾年內(nèi)肯定會非常繁忙。

如上所述，新的測試和封裝設(shè)施將專注于先進的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 和 HBM 內(nèi)存集成，并將提供從設(shè)計到電氣測試的交鑰匙解決方案，該公司表示，但沒有強調(diào)任何特定的封裝方法。Amkor 將需要許多復雜的工具，因為我們要處理先進的封裝技術(shù)和巨大的潔凈室空間。

與此同時，投資規(guī)模之大，尤其是為項目前兩個階段分配的 16 億美元，凸顯了該公司的雄心壯志。然而，建立這家工廠的影響深遠，超出了 Amkor 的商業(yè)野心。它的存在大大推動了越南的經(jīng)濟軌跡，使其成為一個不斷發(fā)展的半導體供應鏈中心。如此龐大的投資無疑將對越南工業(yè)部門產(chǎn)生連鎖反應，從而帶來潛在的就業(yè)機會和技術(shù)進步。

Amkor 總裁兼首席執(zhí)行官 Giel Rutten 表示：“越南這家最先進的工廠將幫助 Amkor 為客戶提供無與倫比的地理覆蓋范圍，支持全球供應鏈，同時也支持區(qū)域供應鏈。這是我們的客戶需要的安全可靠的供應鏈——在通信、汽車、高性能計算和其他關(guān)鍵行業(yè)。龐大而熟練的勞動力、戰(zhàn)略位置和政府部門的支持使越南成為 Amkor 持續(xù)增長的理想地點。我們?yōu)榕c越南共同取得的成就感到自豪，并期待建立長期互利的合作關(guān)系?！?/p>

越南半導體的紅利

在美中貿(mào)易糾紛的格局下，帶動半導體產(chǎn)業(yè)分散風險布局契機，研究調(diào)查指出，越南成為東協(xié)國家僅次于新加坡、馬來西亞順位的潛力布局地點。但也有部分挑戰(zhàn)，包括電力供應、人才、市場需求不足等問題，越南半導體制造能否達規(guī)模經(jīng)濟發(fā)展，仍處于不確定狀態(tài)。

DIGITIMES分析觀察，越南半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況仍以聚集于河內(nèi)市、胡志明市，兩大城市及其周遭，越南北部以記憶體封測組裝制造為主，以滿足當?shù)叵M性電子產(chǎn)品工廠制造內(nèi)需的韓系供應鏈為主；越南南部較多邏輯IC設(shè)計、封測業(yè)者，但IC設(shè)計業(yè)者規(guī)模較小，封測制造業(yè)者呈「一大多小」格局，主要以出口導向為主。

DIGITIMES表示，在眾多電子品牌業(yè)者分散制造風險需求帶動下，半導體大廠陸續(xù)進駐越南的南、北部，目前已觀察到南越、北越兩大城市均有半導體新進業(yè)者進駐或既有業(yè)者擴大投資案例。

DIGITIMES指出，越南北部封測、組裝新業(yè)者設(shè)廠投資，過去以韓系業(yè)者自用為主，2023年隨著美系封測大廠安靠（Amkor）于越南北寧省設(shè)立的封測廠Amkor Technology Vietnam正式稼動，未來越北部半導體業(yè)者有望朝多元化方向邁進，并提升外銷比重。

越南南部封測業(yè)者則同樣受中美格局影響增加群聚數(shù)量，包括2023年底英特爾（Intel）宣布擴大投資胡志明市，設(shè)置英特爾越南封測組裝廠，荷蘭晶片封裝設(shè)備制造商貝思半導體（BESI）于胡志明市設(shè)廠等。過去越南南部以IC設(shè)計業(yè)者為多數(shù)半導體產(chǎn)業(yè)型態(tài)，未來也有望朝多元業(yè)態(tài)發(fā)展。

DIGITIMES指出，在中美格局下，確實開啟越南吸引半導體產(chǎn)業(yè)投資進駐的契機，但越南南、北部仍有需要克服的議題。越南北部目前有電力供應不足議題，且北部過去作為越南政治的中心，大專院校內(nèi)設(shè)有半導體制造人才有關(guān)系所相對少，培育人才數(shù)量不如南部。

此外，越南南部IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)聚落雖豐富多樣，但規(guī)模均不大，多數(shù)僅為純研發(fā)中心，僅有少數(shù)業(yè)者近期增設(shè)業(yè)務單位，顯示當?shù)匦枨笕栽谄鸩诫A段，若要進一步發(fā)展，甚至達到規(guī)模化，也需要營造足夠當?shù)厥袌鲂枨?，同時搭配越南政府有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策。

另外，中美格局雖然營造越南發(fā)展半導體發(fā)展契機，但也有部分挑戰(zhàn)。在歐美日等已開發(fā)國家紛紛追求半導體自產(chǎn)氛圍下，未來半導體海外市場需求規(guī)模是否足夠支撐越南半導體出口量，進一步帶動越南半導體制造朝規(guī)模經(jīng)濟發(fā)展，仍不確定；加上目前部分在越南設(shè)廠的半導體業(yè)者，其主要往來對象仍以中國為重，一旦中美對立進一步加深，能否全然規(guī)避中美風險，有待觀察。

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審核編輯 黃宇