據(jù)SEMI（國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預計將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時，硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢，同比下降6.5%，預計總額約為115億美元。

報告指出，盡管2024年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中逐漸復蘇，但整體復蘇進程仍受到部分細分領域終端需求疲軟的影響。這種疲軟態(tài)勢導致晶圓廠的利用率下降，特定應用的晶圓出貨量受到影響，庫存調整速度也相對緩慢。

然而，SEMI對于未來的市場前景仍持樂觀態(tài)度。報告預計，隨著行業(yè)復蘇的持續(xù)進行，到2025年下半年，硅晶圓市場將迎來更為強勁的改善。這意味著，盡管當前面臨一些挑戰(zhàn)，但硅晶圓行業(yè)有望在未來實現(xiàn)反彈，重回增長軌道。

SEMI的分析報告為行業(yè)提供了重要的市場洞察，有助于相關企業(yè)制定更為合理的市場戰(zhàn)略和業(yè)務規(guī)劃。面對當前的市場波動，硅晶圓企業(yè)需要保持警惕，靈活應對，以期在未來的市場競爭中占據(jù)有利地位。