日月光半導(dǎo)體（日月光投控成員 –紐交所代碼：ASX），今日于馬來西亞檳城舉行新廠啟用典禮

新廠可提升日月光先進(jìn)封裝制造能力，滿足生成式人工智能（GenAI）等下一代日益增長的應(yīng)用需求

日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米，將進(jìn)一步提升封測產(chǎn)能。

新廠啟用代表ASEM智慧製造新時代。近年來，ASEM已導(dǎo)入工業(yè) 4.0 及工廠自動化。從利用AI進(jìn)行異常檢測，大數(shù)據(jù)分析改善良率并優(yōu)化生產(chǎn)流程，新廠人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的應(yīng)用將大幅提升生產(chǎn)力與效率。

此次新廠啟用有助于滿足先進(jìn)AI芯片日益加劇的需求。日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，并拓展服務(wù)廣度與深度，也將為在地及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高端技術(shù)人才，加速產(chǎn)業(yè)升級。

半導(dǎo)體市值預(yù)估未來十年內(nèi)將增長到萬億美元規(guī)模。作為OSAT領(lǐng)導(dǎo)廠商，ASE始終致力于驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，同時不斷滿足和超越客戶的需求和期望。