2025年2月18日，杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）上海分公司喬遷儀式圓滿舉行，晶華微董事長(zhǎng)呂漢泉、總經(jīng)理梁桂武、副總經(jīng)理李建、副總經(jīng)理紀(jì)臻，以及復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院曾曉洋教授齊聚新址，與上海分公司全體員工共同見(jiàn)證這一具有里程碑意義的重要時(shí)刻。

喬遷儀式現(xiàn)場(chǎng)，呂漢泉、梁桂武、李建、紀(jì)臻與曾曉洋共同為新辦公地址進(jìn)行揭幕，并分別發(fā)表致辭。

此次上海分公司全新升級(jí)，新辦公地點(diǎn)位于張江高科技園區(qū)核心地帶（祖沖之路1077號(hào)2幢4樓1401室 ），依托張江高科集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)深化研發(fā)投入，擴(kuò)大高層次技術(shù)人才儲(chǔ)備，進(jìn)一步推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)向高性能、高可靠性領(lǐng)域突破。

晶華微長(zhǎng)期專注于高精度混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)與創(chuàng)新，始終以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。未來(lái)，將積極拓展BMS電池管理、智能家電等新興應(yīng)用市場(chǎng)，為客戶提供多樣化的芯片產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案，以實(shí)現(xiàn)公司高質(zhì)量和高速度發(fā)展。