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光電顯示領(lǐng)域領(lǐng)先,金剛石基超大功率密度封裝技術(shù)成首選

DT半導(dǎo)體 ? 來源:DT半導(dǎo)體 ? 2025-02-20 10:50 ? 次閱讀
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獲悉,根據(jù)瑞豐光電,在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域,散熱問題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展,高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜性,對LED的性能、壽命產(chǎn)生直接影響。而高功率LED在復(fù)雜應(yīng)用場景中,因散熱不良導(dǎo)致的光衰加劇、穩(wěn)定性下降等成為行業(yè)亟待解決的難題。

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針對傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品痛點,瑞豐光電開創(chuàng)性采用金剛石基板工藝,推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝,滿足了如汽車大燈、戶外強(qiáng)光照明、舞臺燈光等場景對高功率LED的使用需求,為高功率LED的發(fā)展應(yīng)用開拓了更多可能性。

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熱導(dǎo)率高,散熱性能優(yōu)越在汽車的大燈等高功率應(yīng)用場景中,常規(guī)采用的陶瓷材料會因散熱不佳而出現(xiàn)光衰嚴(yán)重、壽命縮短甚至是燒毀的等情況,瑞豐光電創(chuàng)新采用金剛石材料基板,熱導(dǎo)率最高可達(dá)1800W/(m·K),是陶瓷材料的10倍,可以實現(xiàn)大功率下亮度持續(xù)提升的同時,使 LED 芯片能夠在更高的功率下穩(wěn)定工作 。

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單燈尺寸小,光效高新品提供多種規(guī)格選擇,單燈最小尺寸做到5*5mm,完美兼容市場主流規(guī)格,可直接替換現(xiàn)有方案,有效降低維護(hù)成本,滿足各種高光效需求的應(yīng)用場景,尤其適用于如路燈等需要高亮度和長時間照明的場合。

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單燈功率大,光學(xué)性能佳在光學(xué)性能方面,瑞豐光電通過對金剛石基板封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計,能夠大幅度降低光在傳播過程中的損耗,單燈功率可實現(xiàn)60W,光通量6500lm/W以上,光線分布更加明亮且均勻,在投影儀等高亮度、高均勻性要求的場景中光學(xué)性能表現(xiàn)出色。

先進(jìn)封裝技術(shù),可靠性更高金剛石材料熱膨脹系數(shù)小,可減少因溫度變化而產(chǎn)生的熱應(yīng)力,防止裂紋或剝離等問題,瑞豐光電金剛石基超大功率密度封裝采用的自有先進(jìn)封裝技術(shù),能夠有效提升器件的可靠性、穩(wěn)定性以及使用壽命,這一特性在舞臺燈等專業(yè)照明場景中尤為重要,可確保設(shè)備高強(qiáng)度運(yùn)行下仍保持優(yōu)異性能。

創(chuàng)新驅(qū)動未來本次全新產(chǎn)品金剛石基超大功率密度封裝的推出,無疑是照明領(lǐng)域的一次重大突破,它為當(dāng)前的照明應(yīng)用帶來了質(zhì)的提升,并將為高端照明的應(yīng)用發(fā)展注入新的活力,逐漸在戶外照明、汽車照明、無人機(jī)照明、投影儀、舞臺照明等應(yīng)用方面展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

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原文標(biāo)題:光電顯示龍頭,首推金剛石基超大功率密度封裝!

文章出處:【微信號:DT-Semiconductor,微信公眾號:DT半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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