今日（2月24日），中國領先的晶圓代工廠、中國及全球領先的MEMS芯片代工企業(yè)芯聯(lián)集成發(fā)布業(yè)績快報，報告期內(nèi)，預計公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 650,893.60萬元，同比增長 22.25%，詳情如下：

經(jīng)營業(yè)績和財務狀況情況說明

（一）報告期的經(jīng)營情況、財務情況及影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素

1、報告期的經(jīng)營情況、財務狀況

報告期內(nèi)，預計公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 650,893.60萬元，同比增長 22.25%，其中主營業(yè)務收入 627,615.07 萬元，同比增長 27.80%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-96,805.50萬元，同比減虧 50.57%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)營性損益的凈利潤為-138,035.44 萬元，同比減虧 38.97%；基本每股收益為-0.14元，同比減虧 56.25%。

報告期末，預計公司總資產(chǎn)為 3,423,485.94 萬元，同比增長 8.44%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益為 1,232,157.94 萬元，同比減少 1.29%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)為 1.75 元，同比減少 1.13%。

2、影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素

2024 年，公司秉持“市場+技術”雙輪驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略，通過與國內(nèi)外新能源和高端消費類終端客戶、Tier1 等頭部企業(yè)以及廣大設計公司的全面和深入合作，已經(jīng)成長為新能源、智能化產(chǎn)業(yè)核心芯片的支柱性力量。同時公司全力構(gòu)建汽車、AI、消費、工控四大領域增長引擎，重點布局新能源和 AI 人工智能兩大應用方向。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約 65.09 億元，同比增加約 11.84 億元，同比增長約 22.25%；實現(xiàn)主營業(yè)務收入約 62.76 億元，同比增長約 27.80%。在夯實以硅基功率為主的第一增長曲線外，公司第二增長曲線 SiC 業(yè)務實現(xiàn)收入10.16 億元，與第三增長曲線模擬 IC 業(yè)務均較上年增長超 100%。2024 年公司已實現(xiàn)年度毛利率轉(zhuǎn)正約 1.07%，同比增長約 7.88 個百分點，歸母凈利潤大幅改善，同比減虧約 50.57%。EBITDA 實現(xiàn) 21.41 億元，同比增長 131.40%；EBITDA利潤率 32.90%，同比增長 15.52 個百分點。

在車載領域，公司已布局整車約 70%的汽車芯片平臺數(shù)量，配套的汽車芯片以功率芯片及模組、傳感類為主，提供數(shù)字/模擬/功率器件完整代工方案。通過與終端客戶深度合作，創(chuàng)新引領，為車規(guī)芯片國產(chǎn)化提供系統(tǒng)代工方案。2024年，公司實現(xiàn)車載領域收入約 32.53 億元，同比增加約 9.46 億元，增長約 41.02%。

在高端消費領域，公司布局消費電子和智能家居，提供麥克風、慣性傳感器、壓力傳感器、微鏡、濾波器、VCSEL 等完整的代工平臺。在消費電子方面，硅麥麥克風產(chǎn)品性能覆蓋 58dB-72dB,主要覆蓋高端手機、TWS 耳機、電子煙、車載麥克風等；手機鋰電池保護芯片實現(xiàn)該領域大規(guī)模國產(chǎn)替代的唯一一家，技術平臺對標國際頂尖水平；慣性傳感器(加速度和陀螺)應用可覆蓋消費類 IMU，如手機、TWS 耳機等；IMU 和 MEMS 微鏡已實現(xiàn)終端客戶驗證；消費類 VCSEL 產(chǎn)品已量產(chǎn)，持續(xù)放量增長。在智能家居方面，智能功率模塊 IPM、大功率 PIM 模塊和分立器件產(chǎn)品型號完整，廣泛覆蓋空冰洗、智能家居、熱管理系統(tǒng)等領域，家電終端批量生產(chǎn)。報告期內(nèi)公司實現(xiàn)消費領域收入約 19.21 億元，同比增加約 7.64億元，增長約 66.03%。

在工控領域，公司布局風光儲和超高壓領域，覆蓋風光儲充氫、變頻等領域頭部客戶，提供核心模擬器件解決方案。其中風光儲充氫新能源領域，公司 120KW和 150KW 光伏逆變模塊產(chǎn)品在工商業(yè)光伏國內(nèi)市場份額超過 10%，220KW、125KW和 MW 級功率模塊在儲能客戶端開始批量生產(chǎn)；新型電力系統(tǒng)領域，應用于高壓輸配電的 4500V IGBT 成功掛網(wǎng)應用一年以上，已實現(xiàn)量產(chǎn)。

在 AI 領域，公司攜手設計公司和終端客戶，加強 AI 新興應用領域的研發(fā)和工藝平臺開發(fā)，為智能傳感器、AI 服務器電源等產(chǎn)品提供最完善的代工平臺。在數(shù)據(jù)中心 AI 服務器電源應用上，180nm BCD 應用于 AI 服務器和 AI 加速卡的電源管理芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；應用于電源管理的 MOSFET 芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)；55nm BCD 20V 集成 DrMOS 客戶產(chǎn)品驗證完成。在機器人應用上，MEMS 傳感器及功率類芯片代工產(chǎn)品成功量產(chǎn)，可覆蓋麥克風，慣性、壓力傳感器以及激光雷達光源和掃瞄鏡，用于語音交互、姿態(tài)識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環(huán)境感知、導航定位等；同時提供功率器件、功率 IC 及電源管理芯片代工。

2025 年，隨著新平臺、新應用推廣及新產(chǎn)能投產(chǎn)，公司在模擬 IC、模組、SiC 及 MEMS 業(yè)務將增長顯著。同時，以 AI 服務器為代表的新型電源需求的全面支撐及產(chǎn)品代工推動，預計公司將邁入新一輪高速增長期。疊加公司運營管理效率進一步提升、高效的供應鏈管理及主要生產(chǎn)設備逐漸出折舊期等有利因素，公司毛利率將穩(wěn)步提升，凈利潤也將取得明顯突破，爭取 2026 年實現(xiàn)全面的、有厚度的盈利轉(zhuǎn)正。

（二）上表中有關項目增減變動幅度達到 30%以上的主要原因說明

報告期內(nèi)公司歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤分別同比減虧 50.57%、38.97%，EBITDA 同比增加 131.40%，主要系報告期內(nèi)公司收入規(guī)模擴大，產(chǎn)能利用率提高，重大降本項目持續(xù)推進，現(xiàn)金毛利率增加，從而提升了公司主營產(chǎn)品的盈利能力；同時報告期內(nèi)公司與收益相關的政府補貼較上年同期有所增加。

來源：中國證券網(wǎng)、傳感器專家網(wǎng)