在科技飛速發(fā)展的當下，汽車行業(yè)的智能化與電氣化進程不斷加速，對半導體技術的需求也日益增長。聞泰科技半導體業(yè)務近日宣布了一項重大創(chuàng)新——推出了一系列采用微型車規(guī)級 MicroPak XSON5 無引腳封裝的新型邏輯IC。這一創(chuàng)新成果不僅彰顯了聞泰科技在半導體領域的深厚實力，更體現(xiàn)了其引領行業(yè)革新、推動汽車技術進步的堅定決心。

新能源市場空間廣闊

中國區(qū)營收逐季增長

近年來，國內新能源汽車市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2024年國內新能源汽車產(chǎn)銷量分別達到了1288.8萬輛和1286.6萬輛，同比增長34.4%和35.5%。這一市場的快速增長為聞泰科技半導體業(yè)務提供了廣闊的發(fā)展空間。

作為全球汽車半導體龍頭之一，聞泰科技半導體業(yè)務90%的產(chǎn)品都符合車規(guī)級標準，所有晶圓廠都通過車規(guī)級認證。2024年上半年公司半導體業(yè)務約63%的收入來自汽車領域，充分顯示出在汽車領域的競爭優(yōu)勢。此外，在各個細分領域，公司半導體業(yè)務都處于全球領先，例如小信號二極管和晶體管出貨量全球第一、邏輯芯片全球第二等。

公司半導體業(yè)務堅持全球化運營戰(zhàn)略，構建了完善的海外及國內供應鏈體系。中國市場作為公司增長的重要驅動因素之一，公司將持續(xù)加大在中國區(qū)的業(yè)務拓展力度。憑借卓越的產(chǎn)品質量和豐富的產(chǎn)品線，聞泰科技半導體業(yè)務已成功進入國內TOP3新能源車企的供應體系，并通過Tier1供應商為眾多品牌車企提供高質量、多料號的車規(guī)產(chǎn)品。

受益于國內市場份額的不斷擴大，2024年公司半導體業(yè)務在中國區(qū)收入在四個季度中實現(xiàn)了連續(xù)環(huán)比增長。未來，隨著中國新能源車市場滲透率的提升，以及出海規(guī)模的增長，公司有望進一步提升產(chǎn)品市占率，并在高壓功率器件與模擬芯片等新產(chǎn)品上實現(xiàn)單車價值量的持續(xù)增長。

微型邏輯IC獲車規(guī)認證

業(yè)界領先地位不斷鞏固

為了滿足汽車行業(yè)對微型邏輯IC日益增長的需求，公司半導體業(yè)務推出了64款獲得車規(guī)級AEC-Q100認證的MicroPak XSON5封裝器件，進一步鞏固其在邏輯器件行業(yè)中的領先地位。

這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景。

值得一提的是，相比傳統(tǒng)有引腳封裝方式，MicroPak XSON5無引腳封裝可節(jié)省75%的PCB空間，讓汽車電子系統(tǒng)更緊湊高效。同時，這種封裝方式還具有出色的防潮性能，能夠延長汽車電子系統(tǒng)的使用壽命，從而提高整車的性能和可靠性。

隨著汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速發(fā)展，微型邏輯IC應用愈發(fā)廣泛，聞泰科技半導體業(yè)務將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

展望未來，聞泰科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、務實、高效的企業(yè)精神，不斷推出符合市場需求的高性能半導體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)的技術進步貢獻更多力量。