91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

Altium designer使用筆記之怎樣在覆銅后再摳銅?

0BFC_eet_china ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-03-14 08:59 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

問題描述:

如下圖所示,在板卡覆銅結束后,考慮到EMC設計,突然想到覆銅要離固定孔遠一些,就要對該部分進行摳銅處理。此時的解決辦法有兩種,一種是重新覆銅,重新覆銅太麻煩,不建議使用。另外一種是在已經(jīng)覆好的銅上面摳除指定的區(qū)域。

解決步驟:

1、選擇你要摳除的覆銅的布線層,使用畫圖功能畫出指定的形狀,如下圖,我想摳除top layer層固定孔周圍的銅,我先選擇top layer層,然后再畫一個圓。

2、選中剛才畫的那個圓,按快捷鍵“t→v→t”(注:快捷鍵要在英文輸入法狀態(tài)下按才有效)

3、選中top layer層的覆銅,按快捷鍵“t→g”,選擇下圖箭頭指向的選項(注:快捷鍵要在英文輸入法狀態(tài)下按才有效)

4、最后就可以看到重新覆銅后,剛才圓圈區(qū)域內就沒有覆銅了。

一個軟件的設計是遵循二八定律的,就拿AD這個畫圖軟件來說,只用這個軟件20%的功能就能滿足80%的人平常的設計需求了,剩下的80%的功能是留給20%的人瞎折騰的。我自認為屬于那瞎折騰的20%的人,每次遇到一個問題,解鎖一個新功能,就像是玩游戲升級打怪,簡直是其樂無窮。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • EMC設計
    +關注

    關注

    6

    文章

    273

    瀏覽量

    40761

原文標題:Altium designer使用筆記之怎樣在覆銅后再摳銅?

文章出處:【微信號:eet-china,微信公眾號:電子工程專輯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    【「Altium Designer 25 電路設計精進實踐」閱讀體驗】+設計實現(xiàn)之路

    工具中,均提供了原理圖庫和PCB庫的元器件自行設計與添加功能,以適應變化多端的實際應用需求。這便是軟件Altium Designer進行設計與開發(fā)之路。 圖1 專業(yè)術語 圖2 原理圖設計 圖3 PCB版圖設計 圖4
    發(fā)表于 02-23 23:52

    【「Altium Designer 25 電路設計精進實踐」閱讀體驗】+花絮篇

    本書的第十章以結語的形式介紹本書的成書的過程,由此可知成書的過程是一個不斷積累、不斷提升和更新的過程,本書之前作者就已完成了《Altium Designer22電路設計與仿真實戰(zhàn)從
    發(fā)表于 02-13 00:17

    CMI500/CMI700系列厚測試儀的面探頭、孔探頭哪家好?

    就PCB厚測試儀(孔測試儀/面測試儀)來說,做面探頭和孔探頭里,牛津(日立)CMI500/CMI700系列在業(yè)內具有廣泛的知名度,
    的頭像 發(fā)表于 01-09 11:42 ?261次閱讀
    CMI500/CMI700系列<b class='flag-5'>銅</b>厚測試儀的面<b class='flag-5'>銅</b>探頭、孔<b class='flag-5'>銅</b>探頭哪家好?

    Bamtone班通:一般FPC層厚度與線寬線距速查表

    FPC層的厚和線寬線距測量是確保電路性能與可靠性的核心,厚直接影響導線截面積,進而決定最大電流,厚增加也可提升散熱能力,避免局部過
    的頭像 發(fā)表于 01-04 10:54 ?302次閱讀
    Bamtone班通:一般FPC<b class='flag-5'>覆</b><b class='flag-5'>銅</b>層厚度與線寬線距速查表

    AMB陶瓷基板迎爆發(fā)期,氮化硅需求成增長引擎

    電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 AMB陶瓷基板(Active Metal Brazing Ceramic Substrate)是一種通過活性金屬釬焊技術實現(xiàn)陶瓷與銅箔直接結合的高性能電子封裝材料。其核心
    的頭像 發(fā)表于 12-01 06:12 ?5159次閱讀

    AD

    AD時怎么能到導線上和焊盤上,使導線變寬 焊盤的變大 把上圖成下圖
    發(fā)表于 09-24 16:07

    PCB,只有GND焊盤與區(qū)域間隙太小

    其他焊盤與區(qū)域間隙正常,如何把GND焊盤與區(qū)域間隙調整正常?目前幾乎挨在一起了
    發(fā)表于 08-14 11:56

    厚、絕緣層、結構……哪些因素影響基板價格?

    基板因其優(yōu)異的導熱性能和承載大電流能力,高功率電子、LED照明、電機驅動等領域廣泛應用。但很多采購人員和工程師會發(fā)現(xiàn),即使是同樣規(guī)格的基板,價格差異也可能很大。那么,到底有哪些因素會影響
    的頭像 發(fā)表于 07-29 14:03 ?686次閱讀

    價瘋漲下的連接器革命:鋁代如何破局?

    考驗。成本壓力與可持續(xù)發(fā)展的雙重驅動下,連接器企業(yè)正加速推進 “減” 進程,鋁代技術或將成為連接器行業(yè)破局的關鍵。 01 價沖擊產業(yè)鏈,連接器直面成本重壓 截至3月13日,LM
    的頭像 發(fā)表于 07-17 13:50 ?1768次閱讀
    <b class='flag-5'>銅</b>價瘋漲下的連接器革命:鋁代<b class='flag-5'>銅</b>如何破局?

    一文詳解互連工藝

    互連工藝是一種集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術,其核心在于通過“大馬士革”(Damascene)工藝實現(xiàn)的嵌入式填充。該工藝的基本原理是:絕緣層上先蝕刻出溝槽或通
    的頭像 發(fā)表于 06-16 16:02 ?4242次閱讀
    一文詳解<b class='flag-5'>銅</b>互連工藝

    激光焊接技術焊接端子工藝中的應用

    端子作為電氣連接的關鍵元件,電力、電子、通信等行業(yè)應用廣泛。其焊接質量對設備的性能和可靠性有著重要影響。隨著工業(yè)生產對產品質量和生產效率要求的不斷提高,傳統(tǒng)的焊接方法已難以滿足端子焊接的需求
    的頭像 發(fā)表于 05-21 16:43 ?869次閱讀
    激光焊接技術<b class='flag-5'>在</b>焊接<b class='flag-5'>銅</b>端子工藝中的應用

    Altium Designer元件庫

    Altium Designer元件庫
    發(fā)表于 04-27 18:16 ?195次下載

    PCB設計整板鋪說明

    PCB(印制電路板)設計中,整板鋪是一個需要仔細考慮的問題。鋪,即在PCB的空白區(qū)域覆蓋膜,這一做法既有其顯著的優(yōu)勢,也可能帶來一些潛在的問題。是否整板鋪
    的頭像 發(fā)表于 04-14 18:36 ?1584次閱讀

    為什么選擇DPC陶瓷基板?

    為什么選擇DPC陶瓷基板? 選擇DPC陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢,這些優(yōu)勢使得DPC技術眾多電子封裝領域中脫穎而出……
    的頭像 發(fā)表于 04-02 16:52 ?1147次閱讀

    DPC、AMB、DBC陶瓷基板技術對比與應用選擇

    電子電路領域,陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接
    的頭像 發(fā)表于 03-28 15:30 ?5944次閱讀
    DPC、AMB、DBC<b class='flag-5'>覆</b><b class='flag-5'>銅</b>陶瓷基板技術對比與應用選擇