一片指甲蓋大小的發(fā)光模組，卻能在地面投射出萬(wàn)級(jí)像素的清晰圖案；一塊1.84英寸的顯示屏，背后集成了超50萬(wàn)顆LED燈珠，實(shí)現(xiàn)了極為細(xì)膩的全彩顯示效果……

從2020年推出第一代Micro LED顯示模組，到如今開發(fā)出多款搭載Micro LED技術(shù)顯示產(chǎn)品，國(guó)星光電始終在超高清顯示領(lǐng)域精耕細(xì)作，通過攻克一項(xiàng)項(xiàng)核心技術(shù)難關(guān)，結(jié)出一個(gè)個(gè)科技創(chuàng)新成果，將廣晟控股集團(tuán)FAITH經(jīng)營(yíng)理念帶進(jìn)實(shí)驗(yàn)室、引領(lǐng)追光夢(mèng)，以腳踏實(shí)地、攀高奮進(jìn)之舉，再造一個(gè)創(chuàng)新制勝、技術(shù)自強(qiáng)的“新國(guó)星”。

細(xì)沙上“起高樓”

技術(shù)難關(guān)一道一道闖

在國(guó)星光電研究院Micro LED超凈實(shí)驗(yàn)室里，數(shù)臺(tái)精密設(shè)備在高效運(yùn)轉(zhuǎn)，身著防靜電服的研發(fā)人員監(jiān)測(cè)著顯示屏上的實(shí)時(shí)參數(shù)，認(rèn)真地分析數(shù)據(jù)變化。

Micro LED，即微型發(fā)光二極管，是一種將LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化的新型顯示技術(shù)，尺寸僅在1~100微米等級(jí)。Micro LED 芯片可以直接集成到屏幕面板上，實(shí)現(xiàn)圖像的高精度、高亮度顯示。

眾所周知，LED芯片尺寸越小，封裝難度就越大。更別說(shuō)將數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的微米級(jí)Micro LED芯片精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上進(jìn)行焊接，難度如同“在細(xì)沙上建高樓”。

因此，巨量鍵合成為Micro LED技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用難以跨越的“鴻溝”之一。

那么，作為L(zhǎng)ED封裝技術(shù)創(chuàng)新者，國(guó)星光電如何破局？

破舊立新——面對(duì)傳統(tǒng)倒裝芯片采用單顆固晶回流的鍵合方式，無(wú)法滿足Micro LED芯片（小于100微米）巨量鍵合要求這一難題，國(guó)星光電行勝于言，通過自主搭建 Micro LED技術(shù)平臺(tái)，開展平面熱壓巨量鍵合工藝驗(yàn)證，攻克難關(guān)。

這項(xiàng)新工藝，是先把Micro LED芯片陣列和目標(biāo)基板貼合，再加熱加壓進(jìn)行共晶鍵合。為了達(dá)到精準(zhǔn)效果，國(guó)星光電還采用高精度對(duì)位系統(tǒng)與恒溫加熱系統(tǒng)，對(duì)溫度和時(shí)間進(jìn)行精準(zhǔn)控制，以此實(shí)現(xiàn)Micro LED芯片與目標(biāo)基板高精度、高密度、高效率的電氣互聯(lián)。

▲MicroLED平面熱壓巨量鍵合工藝驗(yàn)證原理

收獲成效——經(jīng)過反復(fù)打磨和驗(yàn)證，國(guó)星光電基于自主研發(fā)的平面熱壓巨量鍵合工藝，收獲了亮眼成果：

高密度鍵合：?jiǎn)未慰蓪?shí)現(xiàn)上萬(wàn)顆芯片鍵合，大幅提高了鍵合數(shù)量和效率，一次鍵合良率＞99.99%。

高精度鍵合：鍵合精度達(dá)到±2微米，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的 ±20微米。

高均勻性鍵合：溫度受熱均勻，平面溫差＜5℃，保證了鍵合質(zhì)量的穩(wěn)定性。

在研發(fā)過程中，國(guó)星光電歷經(jīng)了上千次實(shí)驗(yàn)，反復(fù)優(yōu)化材料及工藝參數(shù)，最終成功打破傳統(tǒng)封裝工藝的束縛，攻克Micro LED封裝巨量鍵合技術(shù)的關(guān)鍵難題，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供了高良率、高精度、高效率的技術(shù)方案。

追光中“燃星火”

科技創(chuàng)新一步一步走

近年，Micro LED逐漸在智能穿戴設(shè)備、超大尺寸電視以及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）等多個(gè)領(lǐng)域凸顯出其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)還將在透明顯示、智能車燈乃至更多新興場(chǎng)景中擁有廣泛的應(yīng)用前景，市場(chǎng)空間廣闊。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，國(guó)星光電在Micro LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破，累計(jì)申請(qǐng)Mini/Micro LED專利超250項(xiàng)，其中更憑借“全彩化發(fā)光器件及顯示模組”專利斬獲中國(guó)專利金獎(jiǎng)。通過高價(jià)值專利布局，國(guó)星光電已在芯片封裝、巨量轉(zhuǎn)移等核心環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主可控，并建立了相對(duì)完整的超高清顯示封裝技術(shù)體系。

面對(duì)已取得的成果，國(guó)星光電并未停下腳步。

“下一步，我們將繼續(xù)挖掘Micro LED在戶內(nèi)大屏顯示、智能化車燈等新興領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，加快該領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，為推動(dòng)Micro LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用貢獻(xiàn)更大力量！”國(guó)星光電Micro LED項(xiàng)目組研發(fā)人員目光灼熱，堅(jiān)定說(shuō)道。

向新圖強(qiáng)向高攀登

2025年，聚焦價(jià)值創(chuàng)造，國(guó)星光電已開啟了新一輪攀高行動(dòng)，在集團(tuán)FAITH經(jīng)營(yíng)理念指引下，創(chuàng)新成果將不斷涌現(xiàn)，發(fā)展速度將繼續(xù)加快，現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)圖景將日益明晰，“再造一個(gè)新國(guó)星”也將落地見效。