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MWC 2025|美格智能發(fā)布由高通技術(shù)賦能的全新AIMO Pro,搭載DeepSeek的48 TOPS高算力專屬AI智能體

美格智能 ? 2025-03-04 16:13 ? 次閱讀
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2025年初,美格智能發(fā)布AI智能體產(chǎn)品AIMO,憑借其強大的計算能力和開放性的軟件生態(tài),產(chǎn)品一經(jīng)上線便受到市場及合作伙伴的廣泛關注。憑借豐富的研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)積累,美格智能快速完成了高通躍龍QCS8550平臺在AIMO終端的適配,上線AIMO Pro版本,并搭載7B/14B(即70億/140億)參數(shù)DeepSeek,帶來高速小巧的邊緣計算和個人智能體體驗。

AIMO Pro版本基于高通躍龍QCS8550平臺開發(fā),擁有48 TOPS AI算力,可支持Android 14系統(tǒng),支持Wi-Fi 6EBT5.3,擁有USB Type-A、USB Type-C(支持DP)拓展接口并支持HDMI輸出。極致小尺寸74×74×24mm形態(tài),便于在各種場景快速部署和應用,在辦公、家居、學校、新零售等場景都有廣闊應用空間。

全新發(fā)布的AIMO Pro版本搭載7B/14B參數(shù)DeepSeek-R1語言模型,其低成本、高效率的語言理解和邏輯思考能力,能夠高效解答和解決日常工作和生活中的各項問題,其出色的語音交互能力和場景理解能力擁有廣泛的應用空間。此外,基于美格智能豐富的模型部署和優(yōu)化經(jīng)驗,能夠根據(jù)客戶的定制化需求部署Stable Diffusion、LLaMA-2、Qwen、RedPajama等大模型應用,打造個人專屬的AI智能體平臺,滿足各類AIGC、AI Agent等應用的部署和訓練需求,加速端側(cè)AI的規(guī)模化商用。

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在產(chǎn)品設計上,AIMO Pro版本延續(xù)了極致小尺寸74×74×24mm的設計規(guī)格,極簡的設計語言搭配小巧便攜的產(chǎn)品設計,讓AIMO能夠隨時隨身,在各種場景部署使用,接入設備即可為其賦予快速思考、功能全面的智慧大腦。同時,廣泛應用的Windows與Android操作系統(tǒng)讓每一位操作者都能輕松掌握。

美格智能CEO杜國彬表示:

隨著AI在邊緣側(cè)部署和相關產(chǎn)品需求的不斷挖掘,人們對AI的接受程度正在提升,行為習慣正在養(yǎng)成,未來的AI助手將打通人們?nèi)粘I詈褪褂卯a(chǎn)品的各個方面,實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通和AI的智能互動。美格智能很高興能夠攜手高通技術(shù)公司,憑借以AIMO為代表的個性化智能體解決方案,加速AI在更廣泛群體的應用,邁進全民AI的新時代。

在本屆MWC 2025展會期間,美格智能發(fā)布了基于驍龍8至尊版開發(fā)的SNM980高算力AI模組,模組算力再次領先行業(yè)。接下來,美格智能也將基于驍龍8至尊版平臺的開發(fā)經(jīng)驗,打造更高算力和更廣泛應用功能的AIMO智能體,在保證高性能的同時提供更加優(yōu)質(zhì)的個性化智能體產(chǎn)品。

*Qualcomm旗下的產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。

*高通和高通躍龍是高通公司的商標或注冊商標。

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