新思科技與國際半導體產業(yè)協會基金會（SEMI 基金會）近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄（MoU），攜手推動半導體芯片設計領域的人才發(fā)展。據預測，到 2030 年，全球半導體行業(yè)將需要新增 100 多萬個工作崗位，相當于每年需要新增 10 萬個崗位，進一步凸顯了人才發(fā)展計劃的迫切需求，而該合作對于彌合芯片設計人才缺口、培養(yǎng)面向萬物智能未來的創(chuàng)新人才至關重要。新思科技與SEMI基金會將與學術機構和行業(yè)專家合作開展教育和培訓項目，攜手探索更多人才培養(yǎng)機會，促進全球芯片設計領域的人才發(fā)展。此外，新思科技與SEMI基金會還將聯合開發(fā)針對 K - 12 階段學生、學術機構和退伍軍人的專業(yè)教育和培訓項目，為人才發(fā)展的各個方面提供支持和資源。

作為從芯片到系統設計的全球領導者，一直以來，新思科技通過“新思科技學術與教育合作聯盟”（SARA）項目，積極推動全球的科技人才發(fā)展。SARA 項目通過提供全球領先技術、開發(fā)共享項目以及開展前沿合作，助力高校打造多元化的半導體人才隊伍，為創(chuàng)新未來技術做好準備，培養(yǎng)面向萬物智能未來的人才。此次與SEMI基金會的合作將進一步夯實專業(yè)人才的輸送渠道，使全球半導體生態(tài)系統受益，這也符合新思科技成為人才發(fā)展首選技術合作伙伴的目標。

在華三十而立之年，持續(xù)深化從青少年到專業(yè)人員的全人才梯隊

2025年，正值新思科技進入中國市場的三十周年之際。1995年向清華大學捐贈了20套核心EDA工具開始，新思科技在華的創(chuàng)新篇章正式啟航。除了持續(xù)引入全球領先的創(chuàng)新技術，新思科技也著眼于未來更長遠的需求，致力于培養(yǎng)面向萬物智能未來的人才。

中國有最先進的方法學，強勁的需求與創(chuàng)新能量都齊聚于此。以培養(yǎng)本土人才為己任，新思科技積極且長情地支持各類芯片賽事：新思科技自1996 年首屆“中國研究生電子設計競賽”舉辦以來，連續(xù) 29年支持這一國家最高最權威的研究生競賽活動；連續(xù)8年支持中國研究生創(chuàng)“芯”大賽；和中國多所代表高校共建成立IC/ARC教學實踐中心，開展集成電路設計實訓營；組織Young Fellows Program等產學協同育人活動，幫助未來開發(fā)者掌握半導體行業(yè)前沿技術，為半導體產業(yè)的長遠發(fā)展儲備了大量具備創(chuàng)新潛力的新生力量，推動人才供給與中國產業(yè)升級的同頻共振。

放眼2030，現在的青少年將成為未來芯片產業(yè)的中流砥柱和新質生產力的推動者和主力軍，他們需要發(fā)展全新的科技知識、世界觀和科技觀。在中國，新思科技率先升級人才培養(yǎng)戰(zhàn)略——將原有聚焦高校與專業(yè)人才的培育體系，向基礎教育階段縱深延伸，開創(chuàng)性地將人才培養(yǎng)端口前移至基礎教育階段，構建起覆蓋青少年K12教育到產業(yè)實踐的全鏈條人才培養(yǎng)生態(tài)。

2022年起，新思科技通過自主研發(fā)的芯片設計實踐課程體系，將半導體原理、EDA工具應用等專業(yè)知識轉化為適合青少年的STEM教育模塊引入初高中課堂，并在上海、武漢、青海等多個省市的不同教育場景落地，幫助青少年構建適應智能時代的科技認知體系。這種"向下扎根，向上生長"的人才發(fā)展戰(zhàn)略，正通過產教深度融合為發(fā)展新質生產力提供創(chuàng)新動能，為中國未來產業(yè)輸送源源不斷的生力軍，也為萬物智能時代培養(yǎng)接班人。