中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)好勢(shì)頭，也吸引來(lái)自各國(guó)設(shè)備與材料重量級(jí)廠家的關(guān)注。除了中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)、KLA-Tencor、Lam Research、Intel、Mentor、Amkor等從IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到設(shè)備材料供應(yīng)商“巨頭”都共襄盛舉與會(huì)生輝。

根據(jù)SEMI一份最新公布“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast)指出，2018-2019年中國(guó)半導(dǎo)體資本支出投資顯然是在全球各區(qū)域中最受矚目的。

乘著2018-2019年全球晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)攀升，加上中國(guó)本地晶圓廠啟動(dòng)的“長(zhǎng)尾效應(yīng)”后續(xù)設(shè)備采購(gòu)與裝機(jī)到位，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出飆升預(yù)計(jì)將在2019年超過(guò)韓國(guó)成為支出首位地區(qū)。

2019年設(shè)備支出連四年增長(zhǎng)

全球晶圓廠投資態(tài)勢(shì)強(qiáng)勢(shì)，自1990年代中期以來(lái)，業(yè)界就未曾出現(xiàn)設(shè)備支出金額連續(xù)三年成長(zhǎng)的紀(jì)錄。

根據(jù)SEMI世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新更新顯示，晶圓廠設(shè)備支出將在2019年增長(zhǎng)5％，也是連續(xù)第四年增長(zhǎng)，搭上全球的好勢(shì)頭加上中國(guó)本地晶圓廠陸續(xù)將開(kāi)出產(chǎn)能，中國(guó)支出的飆升預(yù)計(jì)將在2019年超過(guò)韓國(guó)成為支出首位地區(qū)。

三星支出滑落 中國(guó)市場(chǎng)崛起代之

SEMI預(yù)測(cè)，2018和2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將以三星居冠，但三星投資金額都恐不及2017年的高點(diǎn)。繼2017年投資金額刷新紀(jì)錄后，2018年韓國(guó)晶圓廠設(shè)備支出將下滑9%，至180億美元，2019年將再下滑14%，至160億美元，不過(guò)這兩年的支出都不會(huì)超過(guò)2017年的水平。

相較之下，2018年中國(guó)的晶圓廠設(shè)備支出較2017年將大幅增加57%，2019年更高達(dá)60%。 報(bào)告指出，中國(guó)市場(chǎng)將是2018、2019年全球晶圓廠設(shè)備支出成長(zhǎng)的主要推手。甚至報(bào)告預(yù)測(cè)，中國(guó)設(shè)備支出金額預(yù)計(jì)于2019年超越韓國(guó)，成為全球支出最高的地區(qū)。

報(bào)告顯示，2017年中國(guó)有26座晶圓廠動(dòng)工，此數(shù)字也刷新歷年紀(jì)錄，并在接著的2018-2019年，隨著先前宣布的晶圓廠進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)階段，中國(guó)本地晶圓廠設(shè)備支出將在今明年兩落實(shí)并持續(xù)增加。

盡管過(guò)去中國(guó)本地晶圓廠設(shè)備投資以外資為主，不過(guò)2019年來(lái)自中國(guó)本土晶圓廠的投資比例將持續(xù)提高，占中國(guó)所有相關(guān)支出的比重也將從2017年的33%，增至2019年的45%。

存儲(chǔ)制造支出仍將持續(xù)成長(zhǎng)

至于晶圓廠投資金額全球排名第三的***地區(qū)，2018年晶圓設(shè)備支出將下滑10%，約為100億美元，不過(guò)2019年預(yù)估將反彈15%，增至110億美元以上。

若以產(chǎn)品別來(lái)看，3D NAND仍將是資本支出最高的產(chǎn)品類別，2018年及2019年將各成長(zhǎng)3%，金額分別達(dá)到160億美元和170億美元；2018年DRAM將強(qiáng)勁增長(zhǎng)26%，達(dá)140億美元，但2019年將下滑14%，至120億美元。

邏輯IC方面，為了支持7nm制程相關(guān)投資和提高新產(chǎn)能，2018年晶圓代工業(yè)設(shè)備支出將增加2%，達(dá)170億美元，預(yù)估明年在進(jìn)入5nm后，增幅高達(dá)26%、達(dá)220億美元。